18亿元，合肥高新区集成电路项目竣工

据了解，项目总投资18亿元，共18栋单体，由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

合肥高新发布消息指出，此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。（文：化合物半导体市场Doris整理）

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