北京大学沈波教授受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

近年来，“新基建”战略和“双循环”战略成为推动我国社会经济发展的新引擎、新风口，“新基建”所涉及的全部领域，都离不开巨大的电能传输、转换和使用，对电力和电子装备的高效化、小型化、轻量化、高续航能力提出了更高的要求。SiC、GaN功率器件展现出优异的耐高温、耐高压、高开关频率、低能量损耗及高功率密度等性能优势，非常契合现代功率电子器件应用所需的要求，利于实现电力电子系统小型化、轻量化、低成本化，在新能源汽车、消费类电子、工业电机、光伏及储能、数据中心、智能电网等多个领域具有广阔的应用前景。化合物半导体光电子产业正从萌芽走向成长期，催生我国新一代半导体显示、光传感、光互联、光计算等领域的新蓝海应用，也必将为产业发展和升级换代创造广阔空间。

为更好的推动国内功率与光电半导体器件领域的技术、产业交流与合作，半导体产业网、第三代半导体产业微媒体与西安电子科技大学、西安交通大学联合筹办的“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于7月26-28日在西安举行。会议将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

北京大学理学部副主任、宽禁带半导体中心主任沈波受邀将出席论坛，并分享光电子半导体发展的最新进展。

欲知详细最新研究进展与数据成果，敬请关注论坛，也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流，共商合作事宜。

沈波，北京大学教授、北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、物理学院长江特聘教授。1995年迄今一直从事III族氮化物（又称GaN基）宽禁带半导体材料、物理和器件研究，在GaN基量子结构的MOCVD外延生长、强极化/高能带阶跃半导体二维电子气输运性质、 宽禁带半导体缺陷物理、GaN基微波射频器件和功率电子器件、AlGaN基深紫外发光材料和器件等方面取得了在国内外同行中有一定影响的研究成果。先后主持和和作为核心成员参加国家973计划、863计划和自然科学基金重点项目等20多项国家级科研课题，先后与华为、京东方、彩虹集团、广东光大集团和中国电科13所、55所等企业开展了一系列科研合作。迄今发表学术论文300多篇，论文被引用4000多次，获得/申请国家发明专利50多件，在国内外学术会议做大会和分会邀请报告20多次， 多次担任国际学术会议顾问委员会、程序委员会、组织委员会主席和委员，先后获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、江苏省科技进步一等奖和教育部科技进步一等奖。部分研究成果实现了产业化应用，并产生了显著的经济和社会效益。

论坛信息

组织机构

主办单位：半导体产业网、第三代半导体产业

协办支持：西安电子科技大学、西安交通大学

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安

议程：(具体报告陆续更新中)

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院……拟邀嘉宾/报告人

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com