半导体低迷的背后是手机性能过剩？

据日经中文报道，细川幸太郎：半导体记忆体需求复苏缓慢。大型企业高管原本认为，2023年1~3月行情将触底，但后来逐渐向后推迟。背后潜藏着以往的半导体周期中未有过的结构性问题。那就是性能过剩。智慧手机和个人电脑正变得不再需要更多的存储容量。
笔者的智慧手机的存储容量是256GB。虽然保存了购买后3年零8个月以来的照片和视频数据，但使用量仅为115GB。如果是普通的照片，256GB可以保存10万张。下次换新手机的时候应该也还是256GB就足够了。
美国苹果iPhone14的容量从256GB提高到512GB，售价会贵上3万日元（约合人民币1514元）。预计今年秋季上市的新款iPhone的存储容量也与上年相同，分为128GB至1TB的4档。
除了喜欢用智慧手机玩游戏和拍视频的部分用户之外，很多消费者不想购买高价产品，因此iPhone很有可能暂时不会扩大容量。
背景是流媒体传输的渗透。可以随时通过联网来观看YouTube和奈飞（Netflix）等的内容，无需在智慧手机终端上存储大容量数据。结果，智慧手机的存储容量不再增加，用于储存数据的“NAND记忆卡”的需求持续低迷。
用于运行应用程序的动态随机记忆体DRAM的情况也如出一辙。除了高性能游戏等部分领域之外，因运算处理跟不上而出现“卡屏”的情况正在减少，不再像过去那样需要提高性能。
在过去的不景气时期，厂商会通过增加搭载价格下降的内存来提升性能，这一需求一直推动行情复苏。但是，如果消费者不再追求更高的参数，需求的触底回升将更加困难。
这种趋势也是显示器产业曾碰到的壁垒。一直以来比拼荧幕清晰度的液晶面板达到了人眼无法分辨的“视觉极限”，再加上中国企业的加入，迅速迈向通用化。
不过，在记忆体领域，高速处理海量数据的数据中心仍然需要尖端产品。但是，占搭载对象5成以上的智慧手机和个人电脑遭遇需求壁垒的影响不容小觑。
如果行情触底，自然就会复苏——这种充满希望的预期在目前仍是主流。尽管如此，如果轻视容量过剩这一深层问题，就有可能误判半导体市场的走向。