限制措施进一步加码并不能阻挡中国半导体产业前行的步伐

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首先需要关注的是，上周在上海，有两场重要的行业活动同期举办。一是2023上海世界移动通信大会（MWC上海）二是中国2023国际半导体设备、材料、制造服务展会暨中国国际平面展示器件设备材料及配套件展览会（ SEMICON/FPD CHINA 2023）。

据了解，今年的MWC上海以“时不我待”为主题。为期三天的展会中，来自全球电信生态系统的领导者齐聚一堂，探讨了影响未来互联发展的主要趋势。前来参加大会的近300家展商，则展示了手机、笔记本电脑、游戏设备等，以及5G、人工智能、增强现实、虚拟现实、物联网等领域的解决方案和应用。

中国三大运营商以及、华为、中兴、新华三、联想等设备和基础建设厂商作为超级展商参会，传统境外通讯厂商阿尔卡特、爱立信、诺基亚等并未现身，取而代之的是意法半导体以及AMD等这些新联接基础设施提供商。

在MWC上海开幕后的第二天，SEMICON/FPD CHINA 2023也开始在上海举办。据SEMI官方数字，展区90000平方米，参展企业1100多家。这1100多家企业，绝大部分为中国本土企业。这一空前的数字充分说明了中国半导体企业近年来极为快速的发展势头。

据出席SEMI 2023开幕主题演讲的清华大学魏少军教授介绍，自2008年国家科技部重大专项启动以来，历经十五年发展，本土半导体设备厂商的销售额从2008年的8亿元上升到2022年的524亿元，与此相呼应，国内主要半导体设备公司规模高速增长，近两年的增速超过了50%。在材料领域，国内半导体原材料出货量也是持续攀升，已具备了部分产品自主供应能力，细分领域取得突破，打入国际供应链，特别是在特气、靶材、硅片、湿法化学品、研磨液等方面的占比迅速提升。

与上海世界移动通信展境外企业难得一见有所不同的是，SEMICON/FPD CHINA 2023展上，松下、信越、日立、JSR、三菱、尼康等日本知名半导体设备和材料企业齐齐现身。而尽人皆知的是，再过20天，日本就将正式实施关键半导体材料和设备的出口限制。

上周另一件值得关注的重大行业事件是，6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。荷兰的半导体设备厂商将必须为某些类型的先进半导体制造设备的出口申请出口许可。据了解，此次限制的材料、设备及技术共计有八项，主要受影响的荷兰企业为ASML和ASM International。

针对荷兰政府的出口管制新规，ASML第一时间通过官网发布了一份声明。ASML表示，根据新出口管制条例规定，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统（即TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。

与此前日本发布的新规一样，荷兰的新规也是针对了中国。为此，中国驻荷兰大使馆发表声明指出，此举是在滥用出口管制措施，严重违背自由贸易原则，不符合国际经贸规则，我们对此坚决反对，荷兰方面应纠正错误决定。中国外交部也表明了基本的态度。

不必讳言的是，近年来，美国主导下的针对中国半导体产业种种限制，的确是影响了中国先进制程上的突破，但这些限制并不能阻挡中国半导体产业前进的步伐。SEMICON/FPD CHINA 2023的热烈人气就是最好的例证，领衔2023上海世界移动通信展的华为也是一个极佳的例证。

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