【IPO价值观】龙图光罩以商业秘密保护产品，核心技术人员选取标准存疑；中国本土最大的硅部件生产商，盾源聚芯深交所主板IPO获受理

1.【IPO价值观】龙图光罩以商业秘密保护产品，核心技术人员选取标准存疑

2.【IPO一线】上交所：终止对宇隆光电主板IPO审核

3.【IPO一线】中国本土最大的硅部件生产商，盾源聚芯深交所主板IPO获受理

4.【IPO一线】A股分销商行列或添新兵！深蕾科技深交所主板IPO获受理

5.【IPO一线】上交所：终止对微源股份科创板IPO审核

6.德明利拟定增募资12.5亿元，投向PCIe SSD、嵌入式存储控制芯片等项目

1.【IPO价值观】龙图光罩以商业秘密保护产品，核心技术人员选取标准存疑

集微网消息，深圳市龙图光罩股份有限公司（“龙图光罩”）成立于2010年，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm。

今年5月26日，龙图光罩递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，冲击科创板IPO上市，计划募资6.63亿元用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。

集微咨询结合龙图光罩公布的招股说明书、公司的知识产权数据以及同行业可比公司的情况，发现龙图光罩所处半导体掩模版行业高度依赖专有技术，在知识产权方面主要体现为以技术人员掌握的“Know-How”形式存在的成果占大多数，这就要求公司对于核心技术人员的认定和流动具有较为系统、严格的管控。然而龙图光罩虽然已经制订了一系列制度对核心技术人员进行管理，但涉及一些员工如何被认定为核心技术人员的问题或成为科创板审核机构关注的重点。

知识产权以软著和商业秘密形式加以保护

截至2022年底，龙图光罩共有11项有效发明专利，均被用于公司主营业务，此外还拥有实用新型专利23项，计算机软件著作权31项。与美国的 Photronics、日本的 DNP、Toppa、中国台湾光罩和中微掩模、华润迪思微、清溢光电、路维光电等国内外竞争对手相比，龙图光罩的专利数量整体较少。

或许是意识到自身在专利竞争力上的劣势，龙图光罩在招股书中补充披露道：公司在追逐行业技术进步的过程中，结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点，表现为技术诀窍、专业知识、独家配方等，属于无形资产的商业秘密。这些专有技术是公司多年来针对不断升级的客户需求的技术创新成果，是上万次各类试验的数据结晶，这也正是第三方半导体掩模版厂商的核心竞争力，但往往该类技术不易于以专利形式保护。

核心技术的知识产权保护较为完善

龙图光罩在招股书中披露其核心技术包括CAM版图处理、光刻、检测三大体系，聚焦掩模版制作过程中的精度提升和缺陷控制。其核心技术的知识产权保护情况如下表：

可以发现龙图光罩的CAM版图处理技术主要采用软件著作权的形式进行保护，而光刻、检测和一些储备技术等主要采用专利保护，相关知识产权基本覆盖了公司所有的核心技术。整体来看，龙图光罩的专利布局较为合理，能够覆盖公司主营业务、关键产品和核心技术，但由于专利和软件著作权数量整体较少，对于一些细分技术的保护力度仍有待加强。

值得注意的是，龙图光罩结合专有技术依赖技术人员的Know-How，通过保密协议和员工持股维持团队稳定。龙图光罩在招股书中披露：半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点，半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。结合前述龙图光罩的大量知识产权成果以技术诀窍、专业知识、独家配方等商业秘密的形式保护，可以发现技术人员掌握的“Know-How”对于龙图光罩的创新实力和核心竞争力具有很大的意义。

因此公司与核心技术人员签署劳动合同并签署了保密协议和竞业限制协议，明确对研发成果归属、离职后保密义务、离职后竞业限制年限及违约责任等内容进行书面约定。此外，核心技术人员通过员工持股平台成为公司股东，核心技术人员的个人利益与公司发展的长期利益相结合，有效激励核心技术人员，保证了核心技术人员团队长期稳定。

核心技术人员选取标准存疑

根据龙图光罩招股书的披露信息，公司董事会成员包括：柯汉奇、叶小龙、张道谷、常军锋、袁振超；监事会成员包括：侯广杰、何祥、崔嘉豪；高级管理人员包括：叶小龙、王栋、范强、邓少华；核心技术人员包括柯汉奇、王栋、黄执祥、肖宝铎、何祥、白永智等。

但集微咨询专利分析师通过对龙图光罩的有效专利的发明人进行分析，发现谢超并不在龙图光罩认定的董监高和核心技术人员的名单中，但其贡献的专利数量较多，涉及光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、精准工艺匹配技术、显影刻蚀控制技术、高精度测量技术、缺陷修补与异物去除技术等，涉及光刻和检测的几乎所有技术分支。且构成龙图光罩主营业务的11件核心发明专利中，谢超参与了其中6件的技术研发，然而却并未被纳入公司核心技术人员的名单中。

与之形成对比的是，被龙图光罩认定为核心技术人员的白永智目前年仅26岁，在2020年10月才加入龙图光罩，截至2022年底仅贡献了1篇涉及缺陷修补与异物去除技术的发明专利，并且该专利也是与谢超等人合作研发，对于公司的专利贡献较小，收入在核心技术人员中也是最低。在软件著作权方面，根据招股书披露的信息，龙图光罩在2020年之后申请的软件著作权涉及的技术领域高度集中于CAM版图处理技术。而CAM部的经理是肖宝铎，白永智担任的是工艺研发主管，因此白永智与CAM版图处理技术少有交集，对于龙图光罩软件著作权的贡献大概率也十分有限。

因此，科创板审核机构有可能要求龙图光罩说明谢超在公司的职位、是否同董监高以及核心技术人员一样签署了保密协议和竞业限制协议、未将谢超纳入核心技术人员的原因、以及将白永智纳入核心技术人员的合理性。同时要求龙图光罩进一步披露相关人员在公司研发团队中起到的作用，对公司的知识产权成果，包括专利、软件著作权、商业秘密等的贡献程度等信息。

2.【IPO一线】上交所：终止对宇隆光电主板IPO审核

集微网消息 6月30日，上交所披露了关于终止对重庆宇隆光电科技股份有限公司（简称：宇隆光电）首次公开发行股票并在主板上市审核的决定。

据披露，上交所于2023年3月4日依法受理了宇隆光电首次公开发行股票并在主板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

2023年6月29日，宇隆光电和保荐人中信证券股份有限公司向上交所提交了《重庆宇隆光电科技股份有限公司关于撤回首次公开发行 A 股股票并在主板上市申请文件的申请》（宇隆光电〔2023〕12 号）和《中信证券股份有限公司关于撤回重庆宇隆光电科技股份有限公司首次公开发行 A 股股票并在主板上市申请文件的申请》（中信证券〔2023〕184 号），申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定，上交所决定终止对宇隆光电首次公开发行股票并在主板上市的审核。

据悉，宇隆光电主要从事精密控制板和精密功能器件的研发、设计、制造与销售，其产品以显示面板为核心应用领域，凭借优异的产品品质，获得了下游客户的广泛认可。

目前，宇隆光电是全球显示面板龙头企业京东方的显示精密控制板加工制造的第一大供应商、精密功能器件的主要供应商。公司主要客户还包括和辉光电、华星光电、惠科股份、维信诺等全球显示面板领先企业，并已完成天马集团的合格供应商认证工作。公司已实现了对于显示面板主要龙头的广泛覆盖。在显示面板领域之外，公司进一步向新能源汽车等领域拓展应用，目前已通过金康赛力斯的合格供应商认证并实现供货。

3.【IPO一线】中国本土最大的硅部件生产商，盾源聚芯深交所主板IPO获受理

集微网消息，7月3日，深交所日前受理了宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（简称：盾源聚芯）主板上市申请。

据招股书显示，盾源聚芯主要从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售。公司硅部件产品主要面向芯片设备制造厂商和芯片制造企业，具体产品包括：硅环、硅喷淋头、硅外环、硅舟、硅舟基座、硅内管、硅喷射管等，产品广泛应用于刻蚀设备、热处理设备（热氧化、退火、扩散）和低压化学气相沉积等芯片加工设备；硅部件材料产品主要面向硅部件企业，公司硅部件材料在满足自身使用的同时也会对外出售；石英坩埚主要应用场景为单晶硅（提拉法）的生产过程，公司产品主要分为半导体石英坩埚和太阳能石英坩埚，产品广泛应用于半导体和太阳能单晶硅棒的生产工艺中。

半导体用硅部件在中国属新兴产品。盾源聚芯经过10年的积累和经营，已成为中国本土最大的硅部件生产商，在全球竞争力较强。

报告期内，公司重要客户包括客户A、ATC、SKCSolmics、东电上海、台积电、中微公司、合晶科技、环球晶圆、日本磁控等，公司已与全球头部客户取得良好合作。

2020年至2022年，盾源聚芯的营业收入分别为26,267.90万元、60,189.95万元和109,189.61万元；净利润分别为5,003.24、9,994.98、28,385.00万元。

盾源聚芯本次IPO拟募资金额12.96亿元，投向硅部件生产线新建项目、石英坩埚生产线升级项目、盾源聚芯研发中心建设项目、全球营销网络建设项目、现有厂房购置款支付及补充流动资金。

盾源聚芯表示，硅部件生产线新建项目计划通过购置土地的方式新建包含生产厂房及配套设施的硅部件加工制造基地，新增用于刻蚀机配件的高纯度硅环产能，以配套先进刻蚀机，从而满足大尺寸、高品质晶圆生产制造的需求。项目的建设将有利于公司继续深耕半导体零部件及材料行业，为不断增长的国产半导体设备需求提供支持，扩大公司在硅部件领域的市场份额。

石英坩埚生产线升级项目拟在原有生产线上通过改建熔融室及相关生产配套设施来新增高品质、大尺寸石英坩埚的产能。项目的实施将有利于公司的石英坩埚业务升级，扩大大尺寸石英坩埚的产能，增强公司在半导体材料相关上游领域的服务能力，从而提升公司的产品竞争力。

盾源聚芯研发中心建设项目主要围绕石英坩埚、硅部件、硅拉晶三大领域建设研发中心，通过对新产品的进一步开发，助力公司向高端半导体材料方向转型，并以科技创新驱动生产工艺提升，将科研与生产相融合，使得公司在行业中持续保持技术竞争优势。

全球营销网络建设项目计划在日本、中国台湾、韩国、美国、德国当地新设子公司，通过在境外租赁办公场地、引进当地专业销售人才，在境外重点销售区域集中建设营销网点，以推动公司在境外市场的发展，使得公司拥有稳定的境外销售渠道，增强公司在全球范围内的知名度与影响力。

现有厂房购置款支付能够保证生产场所的稳定性，继续保持经营业绩增长，有助于公司进一步巩固其在行业内的地位，保证长期的生产能力，为公司的战略发展做准备。

补充流动资金将满足公司日常生产经营的需要，确保公司资金流转正常。

关于未来的发展战略，盾源聚芯指出，作为芯片加工用半导体零部件及材料产品与解决方案提供商，公司以“满足客户要求，美化地球环境，给社会注入梦想和活力为宗旨”，遵循“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，坚持“质量为企业生存之根本、质量为企业发展之灵魂、以质量树企业之信誉、以质量赢全球之宾朋”的方针，专注于产品质量的持续改善与提升。公司聚焦半导体产业链，以技术创新为动力，以人才发展为重点，不断培育和吸引高素质人才，引领行业先进生产技术，研制开发适合全球市场需求的半导体零部件及材料，不断满足并超越客户需求，为客户持续创造价值，助力中国半导体产业的快速成长，逐步成为一家全球领先的半导体零部件及材料企业。

4.【IPO一线】A股分销商行列或添新兵！深蕾科技深交所主板IPO获受理

集微网消息，7月3日，深交所日前受理了深圳深蕾科技股份有限公司（简称：深蕾科技）主板上市申请。

据招股书显示，深蕾科技的主营业务是电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。公司基于对电子元器件产品性能及下游电子产品制造商需求的理解，为客户提供包括电子元器件应用解决方案在内的系统性技术支持服务。

在上游产品线资源方面，深蕾科技作为国内外多家著名电子元器件供应商在中国区域的主要代理服务提供商，代理的品牌包括Broadcom（博通）、Panasonic（松下）、Murata（村田）、CXMT（长鑫存储）、Synaptics（新突思）、Gigadevice（兆易创新）、Nuvoton（芯唐）、Rohm（罗姆）、Giantec（聚辰半导体）、UPI（力智电子）、Lexar（雷克沙）、Hirose（广濑电机）、Marunix（丸仁）等多家国内外著名电子元器件、材料及设备供应商。公司分销的产品包括集成电路、分立器件、光器件与光模块、被动元器件、模组与板卡及工业控制部件等多种主要电子元器件产品，以满足各细分行业客户的需求。在下游客户资源方面，深蕾科技产品覆盖数据中心、网络通信、工业自动化、汽车电子及消费电子等多个领域，拥有锐捷网络、武汉烽火、中兴通讯、联洲国际、新华三、天弘集团、大疆百旺、比亚迪、华勤技术、宁德时代及汇川技术等大型客户，实现对行业主流厂商的覆盖。

同时，深蕾科技基于电子芯片领域多年积累，积极向上游拓展半导体获许可制造及销售业务。2020年7月与2021年9月，发行人向Synaptics（新突思）分别购买了音频编解码芯片（Codec）、智能音视频编解码芯片的制造和销售权利，并与ARM、Synopsys、Imagination和芯原微等相关IP权利方签订授权使用协议。

音频编解码芯片是一种专门用于处理音频信号的芯片，主要功能为将模拟音频信号转换为数字信号，并将数字信号转换为模拟信号。在数字音频设备中，音频编解码芯片通常用于音频数据压缩和解压，同时保持高质量的音频信息输入和输出。音频编解码芯片的主要客户为联想、荣耀、同方、三星等。公司的智能音视频编解码芯片是一种边缘端智能音视频解码芯片，其将人工智能技术应用于端侧交互场景，是实现语音降噪、人脸识别、态势感知等功能的综合型AI多媒体芯片，下游应用集中于智慧屏、机器人、智能会议系统及随心屏等产品。

2020年至2022年，深蕾科技营业收入分别为497,906.16万元、668,547.53万元与723,425.64万元；同期净利润分别为14,704.94万元、15,586.88万元及10,999.67万元；扣除非经常性损益后的净利润分别为16,962.48万元、16,811.70万元及10,624.87万元。

深蕾科技本次IPO拟募集资金15亿元，将投资于扩充分销业务产品线项目、总部基地及研发中心建设项目以及补充流动资金。

深蕾科技表示，公司的募集资金投资项目的实施后，公司产品线将得以丰富，产业链布局将进一步完善，电子元器件应用创新能力将得到提升，运行效率将得到改善，资金实力将得到增强，财务结构将不断优化，有利于进一步夯实公司综合竞争实力，巩固行业地位，实现公司业务经营规模的进一步扩大，符合公司经营战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。

关于未来的发展规划，深蕾科技指出，公司将不断巩固并发展电子元器件分销业务在行业领域内已经取得的优势地位，加大在数据中心、网络通信、工业自动化、汽车电子及消费电子等领域的投入，扩充分销业务的覆盖领域，不断提升研发能力与技术水平。公司将适应市场行情的需求，增强自身的创新能力，通过高效链接上下游企业为电子元器件行业赋能，成为优秀的企业。

5.【IPO一线】上交所：终止对微源股份科创板IPO审核

集微网消息 6月30日，上交所披露了关于终止对深圳市微源半导体股份有限公司（简称：微源股份）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露，上交所于2022年5月26日依法受理了微源股份首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

2023年6月30日，微源股份和保荐人海通证券股份有限公司分别向上交所提交了《深圳市微源半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（微源股份[2023]第 005 号）和《关于撤回深圳市微源半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（海证〔2023〕1104 号），申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定，上交所决定终止对微源股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

微源股份是一家专注于高性能模拟芯片产品研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司多年聚焦模拟芯片领域，致力于为客户提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的电源管理芯片产品，同时可搭载公司信号链芯片产品为客户提供更为完整、高效的解决方案。2021 年度，公司芯片产品出货量逾 14亿颗，是国内重要的模拟芯片供应商。

公司深度挖掘客户差异化需求，并在“更优异的性能、更可靠的品质、更简便的设计、更低的应用成本”为核心的设计理念下，逐步形成了完备的产品线，产品型号超过 1,000 种，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、PGamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，覆盖了智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域，并已应用于京东方、华星光电、惠科、小米、OPPO、三星、彩虹、创维、索尼、哈曼等各行业知名企业的产品中。

PMU 是模拟芯片设计企业在电源管理领域技术水平和综合实力的重要体现。凭借在模拟芯片领域深厚的技术储备和长期的经验积累，公司 PMU 产品竞争优势明显。尤其在高技术门槛、低本土化率的屏电源 PMIC 领域，公司技术水平具有较强竞争力，是能在该领域与全球知名企业直接竞争的境内公司之一，且在部分产品指标上完成超越，推动了该领域在中国境内地区的行业发展与技术进步。

此外，微源股份亦可结合自主研发的 P-Gamma、Level Shifter、背光驱动和运放芯片，为客户提供更全面、更系统的显示屏电源管理解决方案。公司产品已实现对京东方、华星光电、惠科、彩虹、熊猫等显示面板行业龙头厂商的量产出货，产品质量及性能获得了客户的一致肯定。

同时，公司在 Power SoC 产品领域前瞻性地推出了 TWS 耳机超高效率多合一电源解决方案，该方案支持高达 5C 的充电电流，远高于 1C~2C 的行业主流水平，大幅提高了耳机充电效率，同时，本方案可将充电仓的电池转换效率提升 15%，有效延长了充电仓续航时间，属行业内前沿产品，受到下游客户的广泛好评。

未来，微源股份将继续坚持核心技术的自主研发和优质品牌客户的持续开拓，力争成为一家在技术和各产品领域具有全球影响力的芯片设计企业，为早日实现芯片的“自主、安全、可控”不断努力，助力中国芯片的突破性发展。

6.德明利拟定增募资12.5亿元，投向PCIe SSD、嵌入式存储控制芯片等项目

集微网消息，7月2日，德明利日前发布A股定增预案。公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元，扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

公司PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目的建设落地，将针对不同级别的市场需求，有针对性的开发适用于相关领域和场景的PCIe存储控制芯片，提供集成化产品服务。通过对消费级、商业级市场需求的切入，奠定向企业级市场延伸的基础和潜力，并结合技术研发升级情况，逐步提高高端产品在公司产品结构中的比例，扩大对结构化市场需求的应对能力，提高公司的毛利率水平和盈利能力，为未来技术升级和市场开拓奠定基础。

嵌入式存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目，旨在加大公司在嵌入式存储细分领域的研发力度，开展技术研发创新工作，维持技术核心竞争优势，同时扩大嵌入式存储产品的生产能力。综合来看，本项目建设有利于公司抓住存储行业发展机会，进一步增强市场综合竞争力，是支持公司业绩水平稳步增长，实现公司快速发展的需要。

本次信息化系统升级建设项目的实施，将聚焦于研发项目管理、研发产品数据管理、研发生命周期管理、研发平台管理、产业信息协同、生产制造管理等方面，提高公司日常经营管理、产品研发、生产制造等方面的信息化、精细化程度，有助于实现公司资源配置最优化，提高公司的核心竞争力。

德明利表示，公司本次发行募集资金投向全部围绕公司现有主营业务展开，是公司为顺应行业发展趋势而做出的重要布局，有利于适应行业需求，巩固公司的市场地位，促进公司可持续发展。同时，部分募集资金用于补充流动资金有利于满足公司业务快速增长带来的资金需求，进一步增强公司资金实力，优化资本结构，为经营活动的高效开展提供有力支持。

综合而言，随着募集资金投资项目建成达产，公司将持续研发产品升级，有利于进一步巩固公司的行业地位，增强公司核心竞争力，提升盈利水平，为公司未来持续健康发展奠定坚实的基础。

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