自动驾驶芯片第一股来了！黑芝麻智能：研发投入大，2022年亏28亿元，小米、上汽是股东

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2023年6月30日，来自湖北武汉的黑芝麻智能科技有限公司的控股股东BlackSesameInternationalHoldingLimited(简称"黑芝麻智能”)向港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，拟冲击自动驾驶芯片第一股。

黑芝麻智能，作为一家特专科技公司，因为未能符合上市规则第8.05(1)、(2)或(3)条的规定，其将根据上市规则第18C章寻求在香港联交所主板上市，这也是港交所于2023年3月31日第18C章特专科技公司上市规则正式生效以来，按此规则递交上市申请的第一家公司。

本土SoC厂商崭露头角

随着汽车芯片、人机交互、汽车系统等软硬件技术水平快速迭代，汽车座舱开始全面进入智能化阶段，智能硬件持续拓展及升级，液晶仪表开始取代机械仪表，中控大屏、多屏逐渐成为标配，HUD加快推广。同时座舱娱乐系统不断丰富，导航、游戏、生活类等多个应用逐步搭载在车载系统上，逐渐从物理按键转向完全的触控，语音交互技术成熟发展，智能化座舱开始成为消费者日常生活的一个延伸，一个可移动的生活空间。

目前，英伟达和Mobileye两家国际厂商在自动驾驶SoC芯片市场占据主要席位。

与此同时，国内企业也正在这一领域开疆扩土。近年来，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、寒武纪行歌等国内芯片厂商陆续崭露头角，还有传统ICT企业华为和造车新势力零跑汽车下场研发自动驾驶SoC芯片。

而美国政府在几个月前颁发的AI芯片禁令，更使得芯片国产化替代的风潮蔓延到汽车领域，给国产自动驾驶SoC芯片带来更多机会。

黑芝麻智能，成立于2016年，作为一家领先的车规级智能汽车计算SoC、基于SoC的解决方案供货商，主要为智能汽车配备关键任务能力(包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等)。黑芝麻智能通过自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。黑芝麻智能从用于自动驾驶的华山系列高算力SoC开始，最近推出了武当系列跨域SoC。

研发投入导致亏损逐年扩大

在过去的2020年、2021年和2022年，黑芝麻智能的收入分别为0.53亿、0.61亿和1.65亿元人民币，相应期间的净亏损分别为7.60亿、23.57亿和27.54亿元人民币，相应期间的经调整净亏损分别为2.73亿、6.14亿和7.00亿元人民币。

从毛利来看，2020年到2022年同比几乎呈现翻倍增长趋势，反映出黑芝麻智能经营性收入节节攀升，主营业务盈利能力强。

虽然营收和毛利节节攀升，但是黑芝麻智能亏损规模也是在逐年扩大。

图：来源于黑芝麻智能招股书

导致亏损较大的原因是，研发投入较高，其中，黑芝麻智能2020年、2021年、2022年研发投入分别为2.54亿元、5.95亿元、7.64亿元。研发投入同比增长速度大大跑赢营收的增长速度。

图：来源于黑芝麻智能招股书

黑芝麻智能2020年、2021年、2022年经调整亏损分别为2.73亿元、6.14亿元、7亿元。

在研发方面，截至2022年底，黑芝麻的研发团队由783名成员组成，其中55.0%拥有硕士学位或以上学历，研发开支则由2020年的人民币2.55亿元增至2021年的人民币5.95亿元，并进一步增至2022年的人民币7.64亿元，分别占总营运投入的82.3%、78.7%及69.4%。

关于此次上市融资，黑芝麻智能会将集资所得资金的80%用于研发。其中集资所得资金的30%将投资智能汽车车规级SoC研发，20%将用于智能汽车SoC及车规IP核的研发所采购的材料、流片服务及软件，25%将用于开发及升级智能汽车软件，适配不同操作系统的软件驱动程序，支持不同自动驾驶智能座舱的中间件软件和算法。

另外，还有5%用于开发自动驾驶解决方案，如V2X边缘计算解决方案及商用车主动安全系统，10%的资金用于提高商业化能力。

剩下集资所得资金的10%，黑芝麻则将用于营运资金及一般公司用途尤其是采购存货用于SoC量产。

所以即使上市后黑芝麻智能或将继续保持较高的亏损幅度。

车规级高算力SoC的出货量全球第三

虽然黑芝麻智能当下亏损严重，但是不得不说在车载芯片如火如荼发展的当下，公司未来的前景一片光明。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量来看，黑芝麻智能，是全球第三大供货商。

图：来源于弗若斯特沙利文的资料

从车规级SoC产品线来看，黑芝麻已分别推出了华山系列A1000、A1000L、A1000Pro和武当系列C1200。

根据招股书，黑芝麻在2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC，截至2022年12月31日，其旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过2.5万片。

截至2023年6月28日，公司已获得10家汽车OEM及一级供货商的15款车型意向订单。

黑芝麻智能现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，由于公司卓越的产品及客户的认可：

黑芝麻智能于2023年4月发布公司的武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

黑芝麻智能的客户群，截至2022年12月31日已有89名。截至2023年6月28日，公司已与30多名汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

小米、上汽是参股股东

成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等投资。

其中，黑芝麻智能2016年9月获北极光创业投资，2019年获上汽集团及招商局集团投资，2020年获海松资本投资，2021年4月，获腾讯、博世集团及东风汽车集团投资。

在2021年9月底完成的C轮融资中，小米长江产业基金为领投方，闻泰科技、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。黑芝麻智能的投后估值接近20亿美元。

2022年1月，获得了蔚来资本和吉利控股的投资。2022年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投的C+轮融资。

至此，黑芝麻智能完成B+轮、C轮和C+轮全部融资，总规模达5.72亿美元，成立以来，黑芝麻智能整体募资则接近7亿美元。

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