芯科科技参加TUYA深圳开发者大会圆桌会议，展望Matter和物联网的新趋势！

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）于上周6月29日参加2023年TUYA开发者大会，与物联网行业的众多顶流技术品牌共同探讨未来趋势。作为本次大会的精英合作伙伴，芯科科技中国区总经理周巍（Anthony Zhou）先生并获邀参加圆桌会议，特别聚焦讨论新标准Matter为物联网生态系统和无线终端应用带来的互联互通优势，吸引了数以千计的开发者参加。

2023 TUYA开发者大会还举行了主题为“解锁物联质变-新兴技术如何引领企业智能化变革”的圆桌对话。圆桌会议由涂鸦智能海外市场研究员Dylan Sutton主持，来自芯片、软件、解决方案领先供应商Silicon Labs芯科科技、云计算的引领者和开创者亚马逊云科技、全球顶级企业谷歌，分享了众多前沿观点和实战干货。

周巍表示：“在Matter业务上，Silicon Labs芯科科技为客户提供了软件硬件一体化的桥连接服务，与涂鸦携手助力非Matter设备也能接入Matter生态。关于当下热门应用场景新能源，我们认为，新能源加入IoT行业，也让整个IoT行业连接场景真正拓宽，从室内到室外，从云端到全系统。”

大会上，除了来自各个领域的嘉宾精彩分享外，现场展区也受到了诸多关注。PaaS2.0、涂鸦支持Matter的解决方案、Cube智慧私有云、智慧商业、新能源尤为吸睛。涂鸦合作伙伴Silicon Labs芯科科技和客户思科尔特的展区，也是人头攒动，接收到大量问询。交互丰富、内容硬核的外展区让开发者更深刻地了解了涂鸦将带来哪些助益。

芯科科技在TUYA深圳开发者大会展示一站式Matter开发平台和解决方案

TUYA开发者大会（深圳）展区

本文节录转载自涂鸦智能微信公众号，原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/x4h-hwfKOZFDLZy19IuLrA

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