成熟制程，开始变相降价了

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-031020浏览

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半导体业下半年市况仍不明，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。IC设计业者透露，陆系晶圆代工厂姿态近期放得更软，使得台湾晶圆代工厂压力甚大，即使台厂台面上牌价依然不降，已有部分愿意「以量换价」，协商以特别采购的方式「变相降价」，本季传统旺季效应恐落空。

台湾晶圆代工成熟制程主要业者包括联电、力积电等。对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。

力积电则提到，无法透露业务运作细节，惟目前确实对下半年景气看法较为保守。

不具名的IC设计业者透露，由于在手订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，基本上是投片量愈大，特别价格的折扣愈大。

晶圆代工厂除了给予客户特别价格，有IC设计厂表示，另一方式是维持报价不变，但例如生产100片，代工厂只收80片的钱，等于变相降价。

在成熟制程代工价格方面，业界人士提到，之前报价大概上涨五成，现在拿较大量的订单去谈，价格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一来一回之后，大致上报价仅比疫情爆发前略高。甚至有非两岸的晶圆代工厂，由于非常期盼订单回流，传出给出的价格「很杀」，已回到与疫情前相当的水准。

供应链人士透露，部分台湾晶圆代工厂在这波产业库存调整修正潮中，之前对客户报价态度相对坚守，后来逐渐松动，不过姿态仍不及陆厂柔软。IC设计业者表示，现在陆系晶圆代工厂的报价，至少比台系低两成，且对于第3季报价的态度是也可继续协商，这对相关台厂可能在下半年持续形成竞争压力。

IC设计业者认为，台系晶圆代工厂之前的态度相对硬，主要是考量降价之后就怕涨不回来，所以希望撑着等到景气回温。但就目前的情势看来，市场上需求依然没什么起色，可能连下半年表现都不一定优于上半年。

近日也有外资发布报告指出，晶圆代工厂成熟制程接单仍疲软，要面临订价及产能利用率低的压力，第3季营收估计可能只比上季持平到成长5%，传统旺季效应落空。

大摩：成熟制程需求依然很低迷

摩根士丹利证券发布「成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振」报告指出，成熟制程晶圆代工厂成长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第3季营收估计只比前一季成长0~5%。在台厂中，大摩最看好联电，给予「优于大盘」的评价，力积电及世界先进则都是「劣于大盘」。

报告指出，由于终端需求没有太大回升，大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守，这些晶圆代工厂对第3季的展望应该会让市场失望。因此，投资人最好降低对于第3季的成长预期。

在台湾的成熟制程晶圆代工厂中，大摩最看好联电，给予「优于大盘」的评价，目标价为53元。至于大摩同业对于联电的评等，73%为「优于大盘」或「买进」，12%为中性，15%为「劣于大盘」或「卖出」。

对于力积电，大摩将今年每股税后纯益（EPS）成长率下调67%，明年再下调2%，但对2025年的EPS则上调2%，目标价维持在22.5元。大摩预估力积电今年第3季营收将季增5%，远低于同行预估的15~20%成长率。在第3季，力积电的电源管理IC（PMIC）客户需求仍疲软，产能利用率估计会略微回升，毛利率稳持稳定。

至于世界先进，大摩微调EPS的预期，从2023~25年预估都年成长1%，目标价维持在62元。大摩估计世界今年第3季营收将成长15%，但PMIC有下行风险，主要是因为德仪在中国大陆的消费PMIC市场愈来愈积极。世界第3季的毛利率会面临较大的压力，原因是备货生产的平均单价较低、夏季的电力成本较高。

另外，报告也指出，晶圆代工需求成长动能弱，也不利晶圆生产商。在台厂中，大摩对环球晶及合晶都给予中性评等。

IDC：晶圆代工今年减少6.5%

根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠于客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长27.9%，再创历史新高。

IDC资深研究经理曾冠玮表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色，2022 年前十大厂商营收皆缴出年成长双位数的成绩单，但因市况变化，订单修正造成近三季晶圆代工产能利用率大幅下滑。然而，半导体仍是市场刚性需求，预计供应链在经历一年以上的库存去化之后，后续投片规划将从消极以对转为稳健保守，并在AI热潮加持下，将缓步带动产能利用率回升5%-10%。」

回顾2022年，晶圆代工产业表现相当亮眼，前十大厂商依序为台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、华虹宏力（HHGrace）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。龙头台积电先进制程持续扩张，市占率从2021年至2022年，由53.1%提升至55.5%，在近期3/4/5nm投片量逐渐提升的推动下，预计2023年将继续提高市占。此外，中国晶圆代工厂商积极发展成熟制程，除了营收成长幅度皆高于30%之外，合计市占率从2021 年至2022 年，由7.4%提升至8.2%。从产能利用率观察，直至2022上半年，IC 设计业者积极备货，长约的签订更挹注晶圆代工厂商代工价保持强势并推动产能利用率达90%-100%；然而2022 第二季度起供应链趋于谨慎，向晶圆代工减少投片规划，尤其部分消费型IC大幅砍单与取消长约，造成2022全年营运呈现头重脚轻现象。

展望2023年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，下半年IC设计业者部分产品库存也将逐渐去化并进行库存回补，然而备货需求并非全面乐观，且长约减少以及涨价红利消退，加上去年乃高基期，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工跌幅较轻，预期2024 整体产业也有望重回正轨。

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