韩媒：三星在AI GPU争夺战中落后台积电

据BusinessKorea报道，据悉，在采用CoWoS技术的封装过程中，芯片以三维（3D）方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。英伟达的AI图形处理单元（GPU）占据市场90%以上的份额，目前供不应求，价格飙升。而英伟达用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电，三星未夺得订单，这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。

台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级封装技术。除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。现在，英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖于台积电及其封装技术。6月8日，台积电专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab 6开始运营，以满足不断增长的订单需求。

这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。

而台积电的先进封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体，英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。目前，所有AI及自动驾驶相关的代工大订单都转到了台积电。

三星也在全力开发更先进的I-cube和X-cube先进封装技术，在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制封装服务。