高性能硅基MEMS惯性传感器生产企业芯动联科上交所科创板上市

2023年6月30日，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称“芯动联科”，股票代码“688582”。

芯动联科本次发行5,521.00万股股票，每股发行价格26.74元，发行后的总股本为40,001.00万股。本次公开发行募集资金拟投资于高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目和MEMS器件封装测试基地建设项目。

据披露，高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目总投资22,979.75万元，拟在高性能MEMS陀螺仪的基础上，沿高性能与工业级两个方向拓展产品系列，一是继续提高Z轴陀螺仪的精度和环境适应能力，满足客户在复杂工作条件下精确测量的需求；二是开发小体积、低成本Z轴陀螺仪和单片3轴陀螺仪，凭借芯动联科已有的技术积累和客户资源，开拓广阔的工业市场，进一步提升其在MEMS惯性传感器领域的核心竞争力和市场影响力。项目建设期为3年。

高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目总投资14,661.33万元，拟在谐振式高性能加速度计和工业级三轴加速度计的研发基础之上，实现高性能及工业级MEMS加速度计的量产。其中，高性能MEMS加速度计传感器技术的开发重点为设计MEMS调频加速度计的惯性器件，以得到目前调幅加速度计无法达到的更好的性能等。工业级MEMS加速度计的技术开发重点为对目前单轴高性能的MEMS加速度计产品进行面积、功耗方面的优化，以适应工业级应用小型化、低功耗以及平面化的需求。项目建设期为3年。

高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目总投资15,669.52万元，本项目开发的高精度MEMS压力传感器的控制和检测方式与公司高性能MEMS惯性传感器具有诸多相同或相通之处，是公司核心技术与新产品方向的有机结合。目前，国内外谐振式MEMS压力传感器产品的驱动控制和信号处理电路皆采用分立元器件搭建的PCB板级电路，公司首先利用CMOS集成电路技术将复杂的板级电路集成到单颗ASIC芯片中，大幅减小了传感器体积，并采用数字信号处理技术直接输出数字信号，简化了系统设计复杂度，降低了系统成本。产品可以在仪器仪表、工业制造、气象探测、航空电子、高铁等领域实现广泛应用。项目建设期为3年。

MEMS器件封装测试基地建设项目总投资22,166.12万元，拟投资建设一条MEMS器件封装测试生产线。该生产线能够实现高性能MEMS传感器以及工业级MEMS传感器的封装生产，并可实现定制化封装。项目建设期为3年。

资料显示，芯动联科主要从事高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。产品主要包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。2020年至2022年营业收入分别为10,858.45万元、16,609.31万元和22,685.60万元，归属于母公司所有者净利润分别为5,189.91万元、8,260.51万元和11,660.53万元。