华虹无锡12英寸二期项目开工！

6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。

6月8日，该项目在南京签约。上海华虹（集团）有限公司董事长张素心表示，江苏创新资源丰富、产业基础扎实、营商环境优良，是华虹集团重点布局的区域。一期项目成效显著，坚定了我们扩大投资的信心。我们将推动新项目早日投产达效，助力打造集成电路产业发展高地，为江苏高质量发展和现代化建设作出新的贡献。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。

2018年3月2日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式举行，标志着华虹无锡项目启动建设。2019年9月17日，华虹无锡项目（一期）12英寸生产线建成投片大会举行，一期项目建设一条月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

2021年5月，上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。

今年，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约不到一个月即实现开工。此外，无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目也上榜2023年江苏重大项目。

根据华虹半导体招股说明书，其IPO募集的巨资，将用于华虹制造（无锡）、8英寸厂优化升级等。其中，无锡项目计划注资占比达到7成，用于扩建12英寸生产线，预计2025年投产，最终产能为8.3万片/月。