【IPO一线】芯邦科技科创板IPO获受理 募资6亿元投建移动存储控制芯片等项目

集微网消息 6月29日，上交所正式受理了深圳芯邦科技股份有限公司（简称：芯邦科技）科创板上市申请。

芯邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。

依托在移动存储、智能家电领域的经验积累，芯邦科技形成了以专用处理器、Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等技术为核心的模块化 SoC 设计技术平台，并基于该技术平台在报告期内研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片、极低功耗指纹识别芯片、UWB 芯片等产品。

营收规模持续扩大

2020-2022年（简称：报告期内），芯邦科技实现营业收入分别为9907万元、17456.4万元、19166.92万元；对应的净利润分别为3972.57万元、3475.49万元、3817.98万元。公司主营业务产品主要包括移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。

分产品来看，芯邦科技移动存储控制芯片产品主要应用于 USB 存储盘和 SD 存储卡。报告期内，移动存储控制芯片的销售收入分别为7,545.64万元、6,912.34万元和13,644.54万元。

芯邦科技称，2021 年度，公司移动存储控制芯片的销售收入较上年度下降 633.30 万元，主要系 2021 上半年发行人移动存储控制芯片的销售收入下滑所致。2021 年铠侠 Flash 在移动存储细分市场的供应量增大，公司客户对适配该款 Flash 的移动存储控制芯片的需求量增加。日本公司 Flash 产品在中国台湾的流行时间早于大陆，因此，中国台湾移动存储控制芯片厂商对日本公司 Flash 的适配研发早于公司，抢占了部分市场。公司移动存储控制芯片在 2021 年上半年的销售收入有所下滑。2021 年三季度，公司完成对铠侠 Flash 的适配，2021 年四季度开始公司移动存储控制芯片的销售收入已明显回升。

2022 年度，公司移动存储控制芯片的收入规模显著增长，主要系通过不断的技术革新与迭代，公司移动存储控制芯片产品的综合性能优于市面上主要竞争对手，完成对铠侠 Flash 的适配后，发行人进一步巩固了产品的性能优势，并抢占了部分竞争对手的市场份额；同时公司积极拓展直销客户，直销收入快速增长。

而公司智能家电控制芯片产品主要应用于白色家电、厨房电器以及各类小家电。报告期内，智能家电控制芯片的销售收入分别为 2,232.35 万元、10,310.21 万元和 5,009.12 万元，占主营业务收入的比例分别为 22.77%、59.51%和 26.56%。

芯邦科技指出，公司智能家电控制芯片产品，集成了电容式触摸控制、MCU、LED 驱动等功能，在保证产品稳定性的同时，有效的降低了产品成本，获得知名家电厂商的广泛认可，已进入美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦等知名家电厂商的采购体系，实现对上述知名厂商的批量供货。

其进一步称，2021 年度，公司智能家电控制芯片的收入规模大幅增长，主要系下游家电品牌厂商为应对市场“缺芯潮”的影响，加大采购力度，不断提升备货规模，公司智能家电控制芯片的销量随之大幅提升；同时，上游晶圆厂、封测厂因为产能紧张等原因上调价格，公司相应提高了产品售价。

2022 年度，公司智能家电控制芯片的收入规模下降主要系受到国内客观环境和宏观经济增速放缓等多方面因素的影响，消费电子和家电市场需求不景气；同时下游品牌家电厂商在 2021 年末备货较多，消化库存期间减少了相关产品的采购。

募资6亿元投建移动存储控制芯片等项目

招股书显示，芯邦科技此次IPO拟募资6亿元，投建于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目、UWB+BLE 双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目、高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。

随着存储芯片原厂的工艺不断进步，3D NAND 堆叠技术的逐渐成熟，存储芯片良率不断攀升，SSD 的单位成本大幅降低，目前 SSD 单位存储的成本已接近传统机械硬盘。低价、高性能、外观小巧等因素将逐渐引导用户的潜在需求，导致消费级 SSD 的需求持续增长。

芯邦科技指出，公司现有客户已在逐步开展 SSD 相关业务，对 SSD 控制芯片存在客观需求。公司在移动存储领域建立的销售渠道可以实现在 SSD 领域的有效复用。公司较海外厂商具备更快的客户需求响应及技术支持效率，因此赢得了客户的信任并得以长期合作，未来公司 SSD 控制芯片产品进入市场后，能够更加容易获取稳定的市场份额。

而UWB 技术将成为物联网技术发展新阶段的重要组成部分，芯邦科技开发的UWB SoC 芯片产品将服务于室内高精度定位应用市场，消费类电子、智能家居、汽车等领域的空间感知应用市场，以及基于 UWB 生物雷达技术的健康管理应用市场，目标市场明确且市场容量巨大。

与此同时，随着物联网技术的不断进步，家用电器除了实现传统功能外，正在快速向家电终端互联的智能化方向发展，在提升家用电器智能化水平的同时，极大地丰富了智能家电产品的品类，智能家电终端市场的新需求前景广阔。

芯邦科技基于公司现有的智能家电控制芯片产品，集成蓝牙、高压驱动功率模块等功能，开发具有更高集成度、运算能力、可靠度的多款高性能智能家电控制芯片产品，以满足各类家电厂商的多元化需求，持续提升公司智能家电控制芯片产品的品牌知名度。

关于公司发展战略，芯邦科技表示，公司将持续以基础芯片的高质量国产替代为发展主线，以模块化 SoC 设计技术平台为基石，从移动存储及智能家电市场出发，通过 UWB 等产品线的研发及布局，以移动存储、智能家居及物联网的特色细分领域为目标市场，打造可持续发展、可协同发展的多系列产品线格局，涌现有创新、有突破、有特色、能解决行业痛点、具备全球竞争力的芯片产品及解决方案。并在公司发展的过程中，培养一支具备全球竞争力的芯片研发团队，最终实现芯邦“以芯兴邦，用芯树人”的愿景。