美国网络基建预算升级 达发、瑞昱全力争取

美国总统拜登（Joe Biden）正式宣布，将提拨424.5亿美元资金投入全美高速网络基础建设，此笔预算未来2年内在商务部的监督下，将分配到美国各州使用，这对于全球网通供应链来说，可算是天降甘霖。

包括思科（Cisco）及台系网通设备厂外，预计芯片业者也会大幅受惠，除美系博通（Broadcom）、Marvell、Semtech等大厂外，联发科旗下达发及网通芯片业者瑞昱等，预计也会全力争取这块商机大饼。

在消费性电子需求疲软的状态下，基础建设及政府标案一直是供应链期待的重点，而美国网通基础建设这块大饼，更是最受注目的一块肥肉。

熟悉网通芯片人士指出，美国祭出的网络基建投资计划，确实加速美系运营商拉货节奏，但这个节奏在2023年上半还是因库存调节稍微放缓，不过，2年内撒出420亿美元的资金，势必会再次活络网通设备及零组件的需求。

业者观察，本次美国注资的重点，主要是宽频网络的部分，所需要的主要芯片产品包括10G-PON以及XGS-PON等，一直都是美系大厂博通等业者的传统强项，预计美系业者还是能吃下最大的市占率。

而国内业者受到各类技术限制及地缘政治的紧张关系影响，要切入美国市场的可能性并不高，让中国台湾IC设计业者找到突破口。其中，联发科旗下的达发及瑞昱都有相关产品线，对两家业者来说都是很好的机会。

以对美国业务开发来说，达发进度算是比较领先的，2022年正式藉由XGS-PON芯片解决方案切入美国市场，后续有望以此为基础持续扩大市场影响力，和联发科在无线通讯领域的芯片产品，也能达到彼此拉抬之综效。

瑞昱方面，目前电信标案业务还是以国内市场为主，瑞昱在先前也指出，国内相关标案的设备拉货开始逐步加大力道，可以看出大国针对网络基础建设的投资，正回到加速成长的轨道。

熟悉网通芯片业者指出，基础建设市场有很高的技术门槛，要切入并不容易，尤其美国当地就有网通芯片大厂，同时对于国家安全要求非常严格，海外业者需要耕耘很长一段时间，才有机会挤进这道窄门。

随着网络传输的需求快速提升，不仅现在主流的10G-PON芯片需求持续成长，25G-PON、50G-PON等规格也都在酝酿当中。技术上的竞争已经开跑，这些基础建设的稳定拉货需求，将为台系网通芯片业者建立为稳健的营运基础。