美国宽频基建商机现 台系光通讯、三五族备战

尽管消费电子市场还在缓步复苏，不过半导体供应链抱持乐观前景者不在少数，近日美国正式宣布砸下424.5亿美元（约新台币1.3万亿元）的「宽频公平接取与部署计划」（BEAD），协助约850万个美国家庭与中小企业获得现代化网络连接。

业界认为，这将开启美国网络宽频大基建商机，举凡网通系统组装、网通芯片供应链，甚至是内含采用化合物半导体制程的RF/PA通讯元件等，都可将受惠。

其中，各界关注的正是传输速率400G、即将上看800G的光纤传输、光通讯设备与零组件领域，这也是BEAD计划的优先补助项目。由于中美科技战非常敏感，市场推估，美方不会采用国内制的光通讯相关产品，台系业者将大啖北美网通基建商机。

除美系思科（Cisco）、台系网通大厂如智易、中磊、启碁外，另如华星光、宇智、普莱德等，纷纷可望雨露均沾。而在芯片、封测端，台系IC设计大厂如联发科、瑞昱等信心大振，有望追赶博通（Broadcom）、Marvell等网通芯片大厂。

而擅长于网通芯片、光收发模块系统级封装（SiP）的专业封测代工厂（OSAT），也可望持续受惠此一基建商机。台系业者中，以规模最大的日月光集团、深耕光纤模块多年的讯芯，可望搭上成长列车。

讯芯为富士康集团转投资IC封测厂，多年耕耘高速光纤收发模块，讯芯越南厂主要锁定北美客户，透过客户打入多家知名大厂供应体系，2023年第3季开始营运将逐步回温。

讯芯前任董事长、现职专任总经理的徐文一，出身封测大厂矽品精密，具有深厚半导体、SiP封测经验。徐文一日前于股东会中指出，2023年就可以量产400G产品，2024年进入800G产品，主要客户多为美系大厂，主要研发都在广东中山厂，但考量到地缘政治因素，量产端都在越南厂区。

2025年开始，预期矽光子先进封装技术将会更受各界重视，主因系NVIDIA等带动「AI狂热」，超级大脑需要搭配传输骨干，网通相关的超高速传输芯片与模块将是大势所趋。

讯芯、日月光集团，甚至台积电3D Fabric平台都不会在矽光子先进封装领域缺席，共同光学封装（CPO）已经被各界看见其潜力。

化合物半导体更是光通讯用收发元件的重要制程，包括上游的磊芯片厂全新光电、英特磊、联亚光电等，都持续布局光通讯应用，三五族晶圆代工厂稳懋等也早在5~6年前展开光通讯布局。

虽然2023年手机等消费电子需求不彰，但美国网络大基建计划资金有望在2年内将分配给全美各州，全面提升高速宽频网络普及，这对于网通、半导体供应链来说将是中长期、稳健的商机。

台系封测、三五族业者发言体系，针对特定客户、单一厂商状况不做公开评论。