英特尔欧洲晶圆厂路线图

英特尔最近宣布在欧洲投资 330 亿欧元，作为其供应链和产能多元化十年计划的一部分。

这家总部位于美国的半导体巨头押注于未来的欧洲“Silicon Junction”，提供从研发、制造一直到封装的端到端半导体服务。虽然这笔投资的涌入支持了英特尔自己的集成设备制造商（IDM）2.0战略，但它也支持了《欧洲芯片法案》的愿景，即到2030年将欧洲半导体产能从占全球产能的10%翻一番至20%。

以下是英特尔迄今为止在欧洲的一些投资的简要概述以及我们对其未来十年计划的了解。

爱尔兰 Fab 34 升级

2022 年初，英特尔向其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 工厂运送了第一批设备，作为价值 70 亿欧元产能升级项目的一部分。这是自英特尔宣布计划在 2019 年将爱尔兰的制造空间扩大一倍以来，该公司在该项目中迈出的第一个重大步骤。

设备升级包括从俄勒冈州运来的光刻抗蚀剂轨道，该轨道将与该设施的极紫外（EUV）扫描仪一起使用，提供硅晶圆涂层和紫外曝光的精确度。这也将使该工厂能够在 2023 年之前生产使用intel 4（7 纳米）节点技术的芯片。

爱尔兰 Fab 34 工厂的升级预计将创造 1,600 个全职高科技工作岗位，每年为爱尔兰经济带来 27.5 亿欧元的收入，并在工厂升级高峰期创造 6,000 个建筑工作岗位。

德国的制造工厂

英特尔和德国联邦政府最近签署了一项协议，计划在德国马格德堡建设两座制造工厂，英特尔将投资 300 亿欧元。

这些设施将能够进行埃时代的 RibbonFET 和 PowerVia 等技术制造，这将是英特尔和欧洲的首个此类技术。预计建设将在四到五年内开始。

该项目预计将在建设高峰期创造 3,000 个全职高科技工作岗位和多达 7,000 个建筑工作岗位。英特尔计划利用德国和欧洲学术机构（包括大学和职业学校）的人才。

在法国、西班牙和波兰进行研发、测试和封装

英特尔在欧洲的其他投资包括在法国建立欧洲研发中心，旨在成为该公司高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 的总部。这将为该国带来 1,000 个全职高科技工作岗位。

英特尔还与西班牙合作，通过联合实验室扩建巴塞罗那超级计算中心 (BSC)。BSC 已经与英特尔合作开发百亿亿次架构，并计划开发 zettascale 架构。

最后但并非最不重要的一点是，英特尔已投资 46 亿欧元在波兰弗罗茨瓦夫附近建设半导体测试和组装设施。该设施预计将创造 2,000 个全职高科技工作岗位，以及数千个支持该设施设计和施工的工作岗位。该测试和封装设施预计将于 2027 年上线。

半导体供应链的转变？

尽管全球半导体供应链历来由中国台湾和韩国主导，但面对地缘政治、自然灾害和其他全球紧急情况（加上世界对先进技术的依赖不断增加），对供应链安全的担忧正在推动芯片制造商像英特尔一样重新评估其区域政策和战略。

虽然英特尔最近重点关注欧洲的投资，但该公司还宣布与以色列政府达成协议，在加特村建设一家芯片制造工厂，价值 250 亿美元。

除了提高整体供应链安全性外，英特尔还在应对其他与供应链相关的挑战，例如可持续性。该公司的目标是通过节约用水、循环利用。