SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲开启“半导体嘉年华”序幕

来源:semi发布时间:2023-06-302186浏览

SEMICON / FPD China是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的半导体专业展！汇集全球行业领袖的SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲，则是历年“半导体嘉年华”点睛之笔，今年嘉宾阵容强大，包括Foundry、存储、科研、设备等领域产业大咖和专家发表了真知灼见，与全球产业嘉宾同台对话。

开幕式上以非常震撼的“AI偶遇元宇宙”开场来向戈登·摩尔（Gordon Moore）致敬。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生通过和大屏幕上戈登摩尔的虚拟对话，表达了产业界芯片之梦的情怀，他说道：“摩尔定律，开启了半导体芯⽚产业不可思议的、⽆休⽌的创新进步。这是⼀场史⽆前例的科技⾰命，它改变了每⼀个⼈的⽣活，更改变了⼈类⽂明。我们向您致敬！”

居龙接着说：“在摩尔定律引燃的科技火焰中，我们不过是⼩⼩的⽕苗，然⽽我们却怀抱着豪情壮志，追逐着芯⽚之梦，来改变世界。这是⼀条艰难的道路，前⽅永远充满着未知和挑战，摩尔定律的精神无时无刻不在激励着我们。”

最后居龙与全场互动，“让我们的芯，如星⾠⼤海，把全世界互联互动！”

SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙先生对在场的各位与会嘉宾表示热烈的欢迎，他表示：“前几年我们经历了动荡不安的百年大变局，尤其是2022年。2023年我们迎来了一个新的局面，新的形势和希望。感谢各级市领导、合作伙伴、展商和协会的伙伴、赞助商和所有参会的嘉宾们。因为你们的支持和认同，让这次活动得以成功举办。今年的SEMICON China，展商1100多家，展位4200多个，展览面积达到9万平方米，创下新的记录。现场正可谓天气热、人气热、气氛热。”

居龙指出目前半导体产业面临两个重要的挑战和机遇。第一个是产业从原来的缺芯缺产能到去年下半年开始的去库存和降价。今年是一个行业下行衰退周期，根据预测，全球半导体销售额大约会下行11%到5300亿美元。到2030年有望达到一万亿美元。业界对未来充满了乐观。第二个是因为地缘政治影响所带来的产业链重整及不确定因素，对产业造成巨大的冲击，同时我们也观察到，预计到2026年为止，全球将有96座新的Fab厂，这表明了产业对未来有信心持续投资。正所谓寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时。

SEMI 总裁兼首席执行官AjitManocha远程视频向现场观众问好，Ajit指出，全球半导体销售额预计将在2024年反弹，此前预测今年将降至约5500亿美元。预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。随着半导体产业长期向好的趋势，SEMICONChina提供了一个与电子制造和设计供应链建立联系的首要平台，SEMI致力于支持自由贸易、国际合作和强大的全球供应链。50多年来，SEMI一直是产业健康成长的行业顶级合作伙伴，在中国服务已有30多年。”

上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃在致辞中表示，集成电路是上海三大先导产业之一。上海市高度重视集成电路产业发展，并先后制定实施了系列政策，全力打造世界级集成电路产业集群。2022 年，上海集成电路产业规模首次突破 3000亿元，已培育 29 家科创板上市企业(约占全国1/3)，集聚 1200家行业企业、全国 40%产业人才以及 50%的行业创新资源。上海已成为国内集成电路产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高的地区之一。

集成电路是全球性产业。我们将持续扩大开放合作，加快打造便利、高效、规范、法治的国际一流营商环境。我们全力欢迎海内外领军企业、核心团队、顶尖人才、创投机构、专家学者持续关注、支持、参与上海集成电路产业发展与上海这座开放、创新、包容的城市共享发展新机遇、共赢发展新未来。

中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，半导体产业是推动信息技术演进的基础，是现代经济社会发展的重要支撑。虽然当前全球半导体行业处于下行周期，相信业界同仁都在期盼市场回暖带动产业复苏。中国的市场是开放且充满活力的，近几个月，国内消费市场持续复苏，让我们对未来更加充满信心。中国长期以来不断扩大国际交流合作，建设具有全球竞争力的开放创新生态，未来也将继续坚定不移扩大开放，深度参与全球产业分工和合作，依托大规模市场优势，吸引全球资源要素。

每年在上海举办的 SEMICON China 展览会已成为半导体行业知名的年度盛会，吸引了全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商，为半导体产业界的沟通交流、国际搭建了良好平台。本次大会的主题“跨界全球·心芯相联”与中国产业界合作共赢的共同意愿不谋而合。我们期待与各位持续保持密切沟通，搭建企业与政府、国内与国外产业沟通桥梁，发现新机遇，携手共发展，为实现全球半导体产业复苏共同发力。

中国电子商会会长王宁在致辞中表示，由中国电子商会和SEMI共同举办的SEMICON/FPD China 2023今天隆重开幕，SEMICON China是全球规模最大、规模最高的半导体专业展，展会和同期会议汇集了全球知名企业和顶级行业领袖，覆盖了半导体产业各个环节，对半导体产业的发展进步提供了一个融贯中外、全面沟通与协作的理想平台。

目前我国已经是全球最大的半导体市场。尽管我国半导体市场需求量极大，但是国内半导体制造产业的技术水平与国外先进水平仍然有着较大差距，中高端的芯片和设备总体上还无法满足国内的需求。在一系列政策的指导和支持下。政府和企业逐年加大了对半导体产业的投资，大力推动集成电路进步，中国的半导体产业已经呈现了良好的发展态势。巨大的市场需求将为我们半导体产业提供前所未有的发展机遇，中国也在加强知识产权保护等方面的措施，我们还将加强国际合作，与国际半导体产业同行共同推动全球半导体产业发展。只有合作才能促进共同发展。

大会现场还颁发了SEMI特别合作伙伴奖和2023年度SEMI突出贡献奖。

居龙总裁为中国电子商会和上海市集成电路行业协会颁奖特别合作伙伴奖。

居龙总裁与中国电子商会会长王宁为中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春和中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明颁发2023年度SEMI突出贡献奖。

SEMI董事会主席、AxcelisTechnologies 执行主席Mary G. Puma代表SEMI国际董事会远程欢迎大家来到SEMICON China 2023！也向所有出席会议的SEMI会员公司致以最诚挚的感谢，感谢他们对SEMI中国活动的持续支持和参与。她表示，SEMI一直致力于为当地会员公司创造最大价值，SEMICON China 2023很好地体现了对会员价值的关注。展会同期各个技术论坛聚焦市场热点和产业趋势，而英才计划、可持续发展和供应链论坛则解决了行业领导者关心的首要问题。

大会主题演讲环节由上海市国际股权投资基金协会副秘书长沈曦主持。

长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔带来了“全球化促进半导体产业良性发展”的主题演讲。他指出，过去50年半导体产业蓬勃发展，全球合作功不可没。预计2030年全球半导体产业规模将达到1万亿美金，这是全球半导体产业期盼的，一个划时代的标志。

人们应该看到：在半导体产业发展中面临着地缘政治诉求及国家安全诉求所带来的巨大的不确定性。“再全球化”正在发生，这对全球化市场与竞争、全球化创新与技术标准、全球化供应链、全球化人才流动、全球化资源配置——“和谐五要素”均已造成障碍。

“再全球化”正打破现有产业的和谐与平衡，但就其系统性、一致性、持续性而言，均缺乏有效的解决方案。全球产业将进入动荡且无序的时刻，这不仅冲击现有的全球供应链，还势必对全球产业格局、产业分工甚至产业发展模式带来重大影响。

陈南翔现场还呼吁，“再全球化”进程中至少应该保留原有的“全球化市场与竞争”及“全球化创新与技术标准”，这是全球半导体产业发展至今的两项重要驱动力，它将带动产业高效、健康、和谐发展。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明带来了“集成电路科学和工程教育未来制造数字化”的主题演讲，他指出，集成电路起源于科学，发展于工程。IC的科学诞生是1947年贝尔实验室的第一个晶体管，1958年，杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了世界上第一块集成电路，Kilby用锗(Ge)做出了一片仅仅只有7/16英寸乘1/16英寸的元件。人类史上第一片集成电路诞生。

吴汉明还从设计和制造一体化的创新、产学研结合以及工程师全方位的IC产业链结构的生态系统教育，这三个方面讲述了如何进行集成电路工程教育。同时他也强调，数字化、智能制造是未来的大趋势，是巨大的挑战和机遇。在完整的CMOS工艺上进行深度合作开发可以加速AI-PTD在工艺线上的实施。来自全流程公共平台的大数据将有效支持新的工程教育、智能制造和校企联合体。

清华大学教授魏少军带来了“再谈半导体产业的再全球化”的主题演讲，他指出，移动通信标准的统一推动半导体产业和供应链的全球化，“政府默许、产业自发”成就了半导体全球供应链，半导体全球供应链为各个环节的企业带来了丰厚的利润。追求利润最大化是企业的天性，而全球供应链可实现利润最大化。半导体全球供应链的诞生是人类社会遵循经济发展规律的体现。

而目前半导体产业的全球化进程已被中断，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战。逆全球化导致“设计 – 代工”模式难以实现最优资源配置国产集成电路产品全球市场占比不高，国产芯片与国内市场需求相距甚远，中国芯片制造业的销售收入在中国市场的占比不高，内资半导体制造企业工艺技术大幅落后，代工业产能严重不足，半导体制造装备及零部件还处在中低端，关键半导体生产材料和原材料对外依赖度很高。半导体投资力度亟需加强，企业创新投入严重不足。

半导体是中国发展的重中之重，我们要主动作为，推动半导体产业实现再全球化。中国的超大芯片市场地位短期内不会改变，产业界没人会放弃中国市场，有识之士会抓住当前的难得机遇，扬长避短，例如，中国的5G是发展最快，发展最好的；掌握发展主动权;开辟新赛道，拓展新空间，例如汽车和人工智能；坚持扩大开放，广邀朋友，坚持扩大开放，实现与世界共赢，重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，实现再全球化。

中芯国际资深副总裁韩迪带来了“加强产业链合作，应对供应链发展新挑战”的主题演讲。他指出，半导体集成电路产业链长且复杂，呈现深度分工协作的格局，设计、制造、封测及设备、材料板块，分工细化且联系紧密。晶圆制造位于核心环节，是集成电路产业成长重要的助推器。

半导体产业链在全球有较为明确的分工和区域优势。中国是全球最重要的半导体设备市场之一，中国大陆连续三年成为全球最大的半导体设备市场，晶圆制造设备占半导体设备投资的主要部分。对于设备稳定性和精度要求极高，价值体量重。国内主要半导体设备公司规模高速成长，近两年增速超过50%，部分技术领域陆续取得了突破，部分工艺设备达到量产水平，部分成熟工艺关键设备实现批量销售。中国是全球最主要的半导体材料市场之一，中国大陆是全球第二大半导体材料市场。国内半导体原材料出货量持续攀升，具备部分产品自主供应能力，细分领域取得突破打入国际供应链，在特气、靶材、硅片、湿法化学品、研磨液等方面占比迅速提升。

他总结到，提升产业链与供应链韧性要从四个方面着手：1，找准着力点，锁定“长板”发挥特长，打造竞争优势。2，聚焦关键基础原材料，核心基础零部件、先进基础工艺，协同创新，提升产业基础能力。3，上下游密切合作，产学研互动，利益共享，锻造产业链与供应链韧性。4. 呼吁深化开放合作，扩大交流，构建互利互惠、共生共赢的产业链与供应链生态。

ASMPT 高级副总裁、首席执行长(光电及显示业务)、联席执行长(半导体解决方案)蒲增翔带来了“开拓数字化世界”的主题演讲。他表示，数字化已经融入在我们生活里，“开拓数字化世界”这也是ASMPT的愿景，ASMPT 高级副总裁、首席执行长(光电及显示业务)、联席执行长(半导体解决方案)蒲增翔带来了“开拓数字化世界”的主题演讲。他表示，数字化已经融入在我们生活里，“开拓数字化世界”这也是ASMPT的愿景，而收集（collect），传送（Transmit），储存（Store），分析（Analyze）和显示（Visualize）5个方面则是着力点。

在专题市场演讲环节，SEMI全球资深总监曾瑞榆Clark Tseng带来了“SEMI Market Outlook: Equipment, Fab Capacityand Material Outlook”的主题演讲，他介绍了半导体不同领域的销售额情况，IDM销售额在2022年第三季度开始出现同比下降，降幅为-13%。2013年第一季度销售额有望同比下降31%，至650亿美元；2022年第四季度，Fabless销售额同比下降4%，2013年第一季度销售额将同比进一步下降14%；Foundry销售额在2022年第四季度环比小幅下降3%，预计2013年第一季度将出现疫情以来的首次同比下降；2012年第四季度OSAT销售额同比下降6%，预计2013年第一季度将同比下降18%。

半导体季度设备市场预测方面，晶圆厂设备出货金额预计在2013年第一季度同比增长15%，在2013年第二季度下降6%或更多；测试设备在2013年第一季度同比持平，在2013年第二季度将下降1%；封装设备出货金额在2013年第一季度同比下降32%，并将在2013年第二季度再下降32%；

从资本支出和制造厂利用率趋势来看，半导体资本支出在2022年第四季度同比增长7%，预计在2013年第一季度同比增长5%；预计2013年第2季度资本支出将同比下降17%。Fab利用率在2013年第一季度徘徊在78%左右，明显低于一年前的记录水平。

半导体设备市场展望方面，总半导体设备市场在2022年继续扩张，增长4.9%，达到1076亿美元。2022年标志着设备支出连续三年实现创纪录的增长。出口管制、地缘政治紧张局势和消费市场放缓开始影响市场扩张步伐，预计2023年设备市场将收缩15%或更多，至约900亿美元。随着市场复苏至1000亿美元以上，预计2024年将恢复增长，增长率将达到10%左右。

Fab厂产能展望方面，全球300mm产能上，中国的产能份额将在未来几年进一步扩大，落后产能增长与领先产能持平。

半导体材料市场展望方面，2022年，半导体材料市场总额超过700亿美元，同比增长9%；受出货量增长和先进工艺要求的推动，2022年晶圆厂材料市场增长10.5%；封装材料市场增长6.3%，基材增长最强劲；预测2023年将收缩约7%，2024年增长约8%。

整体而言，市场有望在2024年复苏。半导体需求呈周期性下降，今年设备和材料销售将出现一些收缩。我们仍然预测2024年将复苏。未来几年，Fab厂产能将在多个地区出现增长。产业增长关键的长期驱动因素保持不变，包括人工智能、高性能计算、5G、边缘计算、汽车和工业。