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来源:中国半导体论坛发布时间:2023-06-291095浏览
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6月29日消息,据外媒报道,台积电及其供应商计划从中国台湾增派数百名工人到亚利桑那州,加快美国芯片工厂的建设。由于劳动力短缺等因素,该工厂的建设已经落后于计划,台积电也承认建设成本超出了预期。
从中国台湾派遣更多工人的决定,不仅凸显出台积电海外扩张所面临的挑战,也凸显出美国政府在试图将尖端半导体生产本土化并重建其科技供应链时面临的障碍。

三名芯片供应链高管表示,台积电及其供应商正在与美国政府谈判,以协助非移民签证的申请程序,争取最早在7月派遣500多名有经验的工人,以加快洁净室设施的建设以及管道和其它设备的安装。
他们说,主要目标之一是“提高工作效率,帮助弥补施工过程中损失的时间”。前往美国的工人将包括合同技术人员和在洁净室设置、管道安装、芯片工厂机械和电气系统以及其它专业领域具有实践经验的工人。
一位高管表示:“缺少在建设半导体制造设施方面拥有良好第一手经验的美国工人,而且许多人不熟悉芯片制造厂的要求。这导致了多项安装工程的延误。”
台积电正在从中国台湾派遣经验丰富的专业工人,因为它现在正处于“关键阶段,需要在复杂设施中处理所有最先进和专用的设备”。台积电表示,前往亚利桑那州的工人人数尚未确定,但它强调,特别工作组只会在有限的时间内加快项目,不会影响目前每天在现场的12000名工人或在美国的招聘工作。
台积电最初表示,美国工厂的大规模生产将在2024年的某个时候开始,但最近将时间范围精确到2024年底,以给自己更多的缓冲时间来应对不确定性。劳动力短缺以及在获得各种运营和安全许可方面的延迟阻碍了建设进度,但分析师表示,在芯片行业低迷之际,台积电也有意放缓了扩张步伐。

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