台积电传奇老将，出任这家公司董事长！

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-06-292565浏览

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半导体传奇老将又有了新任命！6月28日，鸿海集团投资的半导体封装厂讯芯举行股东大会，台积电传奇老将蒋尚义将担任讯芯公司董事长一职！讯芯原任董事长徐文一在股东会后表示，蒋尚义在中国台湾半导体产业德高望重，是优秀的半导体人才。蒋尚义对半导体产业熟悉，对于鸿海集团旗下半导体相关子公司发展方向也提出宝贵意见。据笔者了解，讯芯是鸿海集团旗下唯一一家半导体公司，主力产品是无线通讯产品的SiP系统级封装（System in Package）。其中国大陆子公司讯芸电子科技（中山）有限公司（下称“讯芸”）拟申请在中国大陆证券交易所上市。该事件已在5月31日获鸿海股东会通过，此次讯芯股东会也讨论了讯芸年内在中国A股IPO上市一事；如上市成功，讯芯对讯芸持股比例将由目前的78．05％降为约70％，并将募集更多资金用于公司发展。而讯芯原任董事长徐文一此前表示，讯芸电子主要以美国和中国大陆客户为主，申请在中国大陆上市，目的是为了留住人才。

对于鸿海集团而言，讯芯是其“3＋3”策略布局中的重要一环，鸿海“3＋3”策略布局为电动车、数字健康、机器人3大未来产业，以及人工智能、半导体、新一代通信3大核心技术。其中包括了集团在马来西亚投资8英寸晶圆厂、在中国山东青岛投资新核芯科技晶圆凸块（bumping）封装、加上讯芯系统级封装（SiP）和系统模组。

01.台积电传奇老将的过往据笔者了解，蒋尚义是一位半导体界传奇工程师，被台积电人亲切地称为“蒋爸”。蒋尚义于1974年获得斯坦福大学电子工程学博士学位。曾先后加入国际电话电报公司（ITT）、德州仪器公司（TI）、惠普公司（HP）、台积电（ TSMC）等企业任职。1997年，任台湾积体电路制造股份有限公司研发副总裁。从研发成果来看，蒋尚义还曾参与研发了CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOs、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。值得注意的是，蒋尚义奉头主持了台积电从250nm到16nm FinFET节点的关键技术研发，使台积电超越IBM，从技术跟随变为技术引领者。如此丰厚的半导体产业经验，相信也能帮助讯芯在人工智能、半导体、下一代通信技术等3大核心业务领域获得竞争优势。蒋尚义与大陆最大的芯片制造商中芯国际也有一段过往，从2016年12月开始，他开始担任中芯国际的执行董事，但2019年他离开了公司，前往武汉弘芯，担任董事长兼总经理兼CEO。随着武汉弘芯风波的结束，蒋尚义重返中芯。然而，蒋尚义于2021年11月再度从中芯国际离职。

时隔一年后，去年11月份，蒋尚义被鸿海集团延揽担任鸿海集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，为鸿海集团全球半导体布局提供策略及技术指导。

02.加盟鸿海，用“造芯”助力“造车”蒋尚义是半导体行业泰斗，他的履历几乎是近年国内芯片行业发展的缩影。他曾带领台积电超越英特尔、三星，一手把台积电打造成了半导体行业的“黄埔军校”。这次复出，如同他在2006年首次退休后又多次“复出”的经历一样，新工作仍然会围绕半导体产业展开。为了表示尊重，半导体策略长这个职位是鸿海集团为蒋尚义特意开设的，主要提供全球半导体布建策略和技术指导。而这背后，也透露出鸿海集团的野心，未来几年，电动车、数字健康、机器人，以及人工智能、半导体、新一代通信等核心技术，必然会是公司接下来最要的业务新增点。实际上鸿海集团很早就开始实施在半导体领域的布局，2016年，日本老牌电视厂商夏普因经营不善而连续8年出现亏损，从而寻求出售。鸿海在此时掏出35亿美元接盘。在夏普出售的资产中，除了液晶面板工厂外，还有一座半导体电子元件工厂（夏普福山工厂）。收购夏普后不久，又在2016年10月份宣布了将与芯片IP巨头Arm在深圳联合设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作。从那之后，鸿海在芯片领域动作频频。比如在2018年8月，鸿海曾与珠海市政府签署战略合作协议，双方拟在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作；2018年11月份，在南京建设京鼎半导体产业基地，拟从事半导体高端设备、智能制造等方面的研发生产；2019年，富士康又推动一个半导体全产业链项目在珠海签约落户等；2021年8月，鸿海又以25．2亿元新台币购买旺宏位于中国台湾北部城市新竹的芯片工厂，用以开发生产第三代半导体；同年里，鸿海与Stellantis共同成立新合资公司，该公司业务以车辆提供智能坐舱为主，还会共同开发设计车用半导体芯片。此后，富士康宣布计划在印度和马来西亚建造芯片工厂。整体来看，目前鸿海在芯片领域的布局已经遍布芯片设备、设计、制造、封测全流程。富士康创始人郭台铭曾透露，造芯是为了满足富士康自己的使用需求。从而降低成本，根据行业数据，富士康半导体年采购额超过600亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超10％。从鸿海集团发展“3＋3”策略布局来看，如果“造车”是其重要目标之一，那么对于芯片的需求量必然会急剧增加，而半导体制造和代工就可以实现互补。鸿海集团董事长，鸿海S次集团总经理兼京鼎董事长刘扬伟也曾表示，半导体作为延伸电动汽车产业垂直整合策略的重要环节，富士康将通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。围绕集团半导体未来三年布局，刘扬伟还立下过三大目标：自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90％规格、车用小IC足量不缺料供应等。然而眼下对于富士康来说，想要将其在电子消费品方面的成功经验复制到造车上，难度非同小可。不管是“造车”还是“造芯”，鸿海所需要的制程工艺和人才储备真的足够了吗？对于富士康和蒋尚义而言，接下来的路更不好走。【温馨提示】

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