蔚华科技与TESCAN共登SEMICON China 2023提供创新完整的芯片制程质量解决方案

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）参加6月29日至7月1日举办的SEMICON China 2023，今年将以「携手创芯，共创三赢」的主题登场上海新国际博览中心E7馆 （展位号：E7223），现场除展现贯穿半导体前后端制程的先进封装、检测、测试及第三代半导体检测分析解决方案外，今年特别携手合作伙伴－来自捷克的全球知名电子显微仪器制造商TESCAN共同于会场中展示FIB-SEM与STEM最新技术与半导体解决方案。

蔚华电子科技（上海）总经理林建宇表示：“近期半导体产业因通膨、终端需求疲软等不确定因素杂音频传，面对产业逆风，蔚华科技始终秉持顾户导向的初心，对应产业多元的应用及快速的发展，我们积极与全球各大领先设备厂商结盟，以先进的设备及技术方案支持客户突破芯片生产上的挑战，相信这次与TESCAN共登SEMICON China，不仅可深化双方合作，更能将产品实力及优势完整呈现在客户面前，推进我们与客户三赢的成功未来。”

TESCAN是全球首家将等离子FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商，在本次大会中，TESCAN将模拟实验室场景，通过应用案例讲解、失效分析工具演示等方式展示在制样、检查和失效分析等方面的能力，例如：用于封装层级失效分析中深度横截面加工和最高分辨率终端减薄，半导体器件的高质量平面逐层剥离，高质量TEM薄膜样品制备，以及纳米至毫米尺度的样品制备和分析等方面的能力，满足集成电路的失效分析、线路修补、球栅阵列、硅通孔、引线焊接、显示面板等工艺技术中的需求。

蔚华科技与TESCAN在SEMICON China 2023上展示FIB-SEM半导体解决方案

TESCAN 中国区总经理冯骏说明：“半导体产业正陷入一场残酷的竞争，追求高集成度，高密度和微型化的芯片过程中，促进很多高复杂度的新兴技术发展，然而在先进技术的严格需求下，更高精密的工具是进行开发和原型设计，检查和失效分析的首选。而TESCAN的扫描电子显微镜（SEM）结合聚焦离子束（FIB）技术，具备高精度的分析能力，是能满足半导体产业高速发展需求的理想技术。”

TESCAN中国总经理冯骏与公司创始人Klima在新品TENSOR前合影

本次展会，TESCAN不仅首次携真机展出TESCAN扫描电子显微镜，并首次带来根据真机尺寸1:1还原具有出色4D-STEM性能的TESCAN Tensor模型，让参观者可以更近距离的了解TESCAN在扫描透射电镜方面的先进技术及实力。蔚华科技则将以先进封装、第三代半导体制程、芯片制程质量保证三大亮点，介绍Toray Engineering的先进覆晶键合技术、南方科技的第三代半导体非破坏三维材料缺陷检测与三维应力检测分析服务及Hamamatsu的电性失效分析应用等高质量解决方案。6月29日至7月1日欢迎来蔚华科技展台（E7馆E7223展位）和我们的专家来聊聊您的应用场景、问题与需求。