半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂Rapidus出资

6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。

日立在股东会议上表示，相较于对 Rapidus 提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。

日立指出，不仅是 Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商，于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支持下成立，其目标是在 2025 年建成一条 2 nm 试验生产线并在 2027 年量产。

日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干蚀刻系统、CD-SEM 和缺陷检查设备。

日立半导体业务变迁史如下：

1999 年，日立半导体将内存业务并入尔必达

2003 年，日立半导体并入瑞萨电子，停止 SuperH 处理器研发，其自研的 SH 指令集被瑞萨继承

2008 年，将晶圆制造业务出售给新加坡特许半导体，随后被并入 GlobalFoundries

2010 年，日立放弃与 IBM 合作开发 28 nm 工艺

2011 年，日立将负责存储业务的“HGST 日立环球存储”作价 43 亿美元（IT之家备注：当前约 309.17 亿元人民币）售予美商西部数据

2012 年，负责 LCD 面板制造的“日立显示”被并入 JDI

2019 年，昭和电工以 9640 亿日元（当前约 483.93 亿元人民币）收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成

2020 年，日立将电力设备用半导体业务出售给南通江海电容

2021 年，应用材料以 35 亿美元（当前约 251.65 亿元人民币）收购半导体制造商日立国际电气。