半导体大事记之1987

有人说，中国半导体现在面临的局面不是这几年就有的，我们在21世纪初就受到了极大的阻力，那时候的困境和现在没有本质区别，如今感受的更痛是因为我们变得更强大，受力面更广、更深了。

纵观半导体发展的历程，1987年绝对是一个大事记节点。

01

时代风起云涌

在这个风起云涌的战场上，登场的不是“紫微星”，伴随着烈火重重的咆哮声，整个半导体世界十分喧闹。

美国：成王败寇的“王”

1986年，美国“集成电路之父”罗伯特诺伊斯对一名记者说：“我们正处在死亡螺旋中。你能说出一个美国没有落后的领域吗？”

美国半导体由衰转盛的转折点就在此时。与之形成对比的是今年5月，日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。日本经济产业大臣西村康俊会见美国经济产业大臣吉娜·雷蒙多，这是参加日美商工伙伴关系下的第二次部长级会议。保护重要的半导体供应免受地缘政治风险的影响，是这两个盟国贸易议程的重中之重。根据会后发表的联合声明，日本和美国将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。声明还提到了人工智能、生物技术和出口管制。

而36年前美国可不是这么“平等合作”的。

1984年，日本企业在DRAM市场获得绝对优势。1985年，是第一个转折点，日本第一次在市场占有率方面超越美国，成为全球最大半导体生产国，日本最高的时候DRAM坐拥全球80%市场。这是半导体产业的第一次转移，由美国到日本，日本成为了新的全球半导体龙头。

至此，美国开始举国之力进行制裁，双方进入博弈。

1987年，以邓肯·亨特为首的5名美国国会议员，扛着几把大铁锤，站在美国国会山台阶上。直播砸东芝收音机。美国开始对日本半导体产业的核心企业东芝进行了制裁和打压，通过东芝事件，1987 年 7 月和 1988年 4 月，美日双方达成协议，双方共同开发 FSX 战斗机，美国有权得到所有技术，美国借此打开了获得日本技术的渠道。

1989年再次和日本签订了不平等条约《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。全力成立SEMATECH，1987年后，美国渐渐上升，再次称“王”。

日本：开始失去

如今谈起日本半导体，总是说到日本半导体“重返辉煌”、日本半导体“失去的这三十年”，从何时开始失去的呢？就是我们刚提到的，美国成王，那日本为“寇”，开始走向暗夜。

1987歼灭战导致日本失去了半导体领域的王座。因为虽然当时没有让日本半导体全军覆没，甚至1986年协议签订之后，美日逆差反而还进一步扩大了。但1987年美国开始全力发展和围剿日本加剧，1991年，日本的统计口径美国已经占到22%，但是美国仍旧认为是20%以下，美国再次强迫日本签订了第二次半导体协议。

回顾半导体企业的营收排行榜，1990年日本企业曾在前10名中占据6席，但到2020年，前10名中已找不到日本企业的名字。如今日本的影响力逐年下降，近年来被中国、韩国、美国等赶超，全球市场份额已下滑至疫情前的10%左右。

日本半导体很快结束了80年代的辉煌璀璨，迎来了持久的“盛极必衰”。

韩国：1987，渔翁得利

90年代，美国和日本半导体厂商激战中，韩国举国之力发展三星、海力士等半导体企业，并在存储业务(还有屏幕)逐步追上日本并高超，时至今日，韩国三星和海力士已成为第一大和第二大存储器件厂商，无论是DRAM还是NAND都拥有绝对的市场垄断地位。

1984-1986年，是全球半导体产业的一个低潮期。内存卡价格从每张4美元暴跌至每张30美分, 当时三星内存卡的生产成本是每张1.3美元, 每卖出一张内存卡便亏损1美元。在此期间, 英特尔不堪重负退出了DARM行业, NEC等日企纷纷大幅减产, 三星没有退却, 而是选择逆周期投资, 继续扩大产能, 并开发更大容量的DARM。到1986年底, 三星的半导体业务累积亏损3亿美元, 股权资本完全亏空。幸而日美半导体协议的签订拉升了DRAM内存价格, 三星的半导体业务才开始盈利。在这一时期, 三星的半导体技术尚不如日美, 但凭借自己对于半导体产业的信心和逆周期投资的赌徒行为挺过了这个低潮期, 扩大了自己在半导体产业的市场份额。

1987年，产业出现转机时, 加上美国政府发起对于日本半导体业的反倾销诉讼案, 美国政府和日本企业达成自动出口限制协议。由于日本企业减少向美国出口, 导致DRAM价格回升, 三星开始首次实现盈利。

对于三星来说，1987也是重要的转折点。这一年三星创始人李秉哲去世后，三子李健熙继承大权。李健熙拥有日本早稻田大学、美国乔治华盛顿大学的教育经历。1993年，李键熙发起了影响整个三星命运的“新经营”运动。他冲经理们持续吼叫了9个小时，痛击三星顽症，提出以质量管理和力求变革为核心。并称“除了老婆和孩子，其它一切都要改变。”

三星发展半导体产业是一部浓缩的韩国半导体产业发展史。

这个时候的中国半导体发展仍处于最初期，1987年，我国的集成电路产量最终超过了1亿片，但已落后美国20年。

02

1987年的华为很珍贵

来源：长三叔

2020年12月起，日本导演竹内亮探索华为深圳总部、走访上海研究所，对话不同部门不同岗位的“华为人”，深入挖掘多面华为，拍摄100张华为面孔。上图是国内外观众的评论，如今的华为“树大招风”，它的故事也是碰巧从1987年开始的。

在华为的档案馆内，有这么一张营业执照。企业名称：深圳市华为技术有限公司；发证时间：1987年；资金总额；贰万壹仟元。当时创立华为是任正非跟其余5人（后全部退出），每人凑了3500元。

为了生存，华为卖过减肥药、报警器、气浮仪等，最终帮助华为渡过难关的是交换机业务。华为的起步之路，是一条典型的从引进、到消化、再到创新的成长之路。华为尝到商海的第一个“甜头”源于代理HAX交换机。华为在商海掘到的第一桶货真价实的“真金”源于自主研发HJD48交换交换机。之后华为转型、拓展、建立技术公司，慢慢成为了现在走到我们面前的华为。

诚然，就像中国科学院院士何祚庥说过的，1987年的华为并没有办出什么骄人的成绩。但那时候的华为是珍贵的，进入21世纪，华为进军俄罗斯。在此前后，华为在非洲慢慢打开局面。2005年，华为在南非销售额突破10亿美元；并在荷兰扎下根。次年华为在英国成立伦敦分公司。并在德国撬开合作大门。之后，陆续在德国建立创新中心。

2008年，华为拿下美国和加拿大市场。与香港李嘉诚旗下电讯盈科合作，标志着华为国际化又迈出重要步伐。

2015年，华为在接入设备上进行研发并取得成功。

之后，华为又在移动通信、光通信和数字化等领域进行大力投入，并收获颇丰。华为，成功的度过了3G时代，走进4G时代，引领5G时代。

03

台积电：从小厂开始

1987年，台积电成立，初期主要生产8英寸晶圆，并在1988年开始生产4英寸晶圆。同年，台积电与美国的德州仪器公司合作，将德州仪器的CMOS工艺引进台积电，成为台积电的核心技术之一。

在1985年，54岁的张忠谋就是美华人高级企业管理人员的身份，应邀出任台湾工业技术研究院院长一职，一上任就进行大刀阔斧的改革，希望能将技术研究和工业生产结合起来，整体提升台湾的技术研发和工业生产的水平。但是当时工研院无论是环境、文化还是传统都跟美国有很大的差异，完全没有达到他预先设想的水平。

当时的半导体行业的企业都是集合型业务类型，就是从芯片的设计，制作到封装测试都是自己来，这样一来投资规模大，涉及的环节多，主要都是为自己服务。业务重点还是放在芯片设计上，晶圆制作只是副业，就算接一些给别人代工的业务做的也不够专业。

张忠谋瞧准了这是一个机会，未来开始是需要走向分工协作的模式，半导体行业也不例外。于是他在1986年还在担任工研院院长时创建了全世界第一家专业晶圆制造公司：中国台湾集成电路制造公司（台积电），并担任董事长，主要业务只有一个，就是晶圆代加工，一直到现在我们从股市查询到台积电的主营业务永远只有一个：Foundry(代工厂）。张忠谋的目标就是要建立一家世界级的公司，一切都是按世界级高标准来的。

AMD的一位联合创始人，曾阴阳怪气的说过，真男人都是要自己造芯片的。他可能想不到，2023年，AMD试图在AI领域突破老对手英伟达的垄断，靠的就是Instinct MI300系列GPU采用台积电先进的后端3D封装方法CoWoS。

04

历史给了我们什么？

集中力量办大事真的有用

美国半导体衰弱时，美国半导体产业协会与美国国防科学委员会共同牵头成立的美国“半导体制造技术研究联合体”（简称 SEMATECH）。在SEMATECH的推动下，原本面对NEC、东芝、日立、富士通等日本半导体企业的猛攻而节节败退的美国半导体企业，终于不再各自为战，一向强调政府不干预企业的美国政界也开始积极参与引导产业集中火力。最终多方合力，于1995年帮助美国半导体企业重新夺回了世界第一的地位，正式为美日半导体争端划下了休止符。

不只当时，“集中火力战略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目标让优异的成绩成为理所当然。

原文标题:半导体大事记之1987