日本前5月半导体制造设备销售，再创新高

近日，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据，2023年5月，日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。和前一个月份相比、下滑6.1%，为连续第2个月呈现月减。

累计2023年1-5月，日本芯片设备销售额达1兆5765.95亿日元、较去年同期增长3.1%，销售额创历年同期历史新高纪录。

与往期来看，日本半导体制造设备销售额续扬，但增幅缩小，这与市场趋势紧密相关。当前全球半导体行业仍处于下行周期，令业界最迫切关心的是今年下半年市场行情。

据台湾地区媒体引述TEL社长河合利树观点表示，半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。

河合利树指出，半导体市场规模预计将在2030年扩大至目前的2倍，达1万亿美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能相关设备订单也会涌现。

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