台积电计划扩充CoWoS封装产能

据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。消息人士称，除了英伟达、AMD及主要客户对AI GPU和HPC芯片的强劲制造需求带动7/5nm产能利用率反弹外，台积电用于封装芯片的CoWoS产能也日益供不应求，促使代工厂重新调整其现有的先进封装产能。

台积电董事长刘德音表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。刘德音称，正在为CoWoS采取非常规策略，将部分InFO（扇出型晶圆级）封装产能从中国台湾北部龙潭转移到南部科学园区，以便为CoWoS腾出更多产能。

报道称，预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片，其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能，博通占据10%。消息人士称，预计到2024年底产能将进一步扩大至20000片晶圆，其中一半将由英伟达占据。