AI热潮涌、手机将复苏 颖崴推Socket全自制大计

从云端AI掀起的全球旋风热度延续，到2024年「边缘AI」将进一步走入人类生活，举凡手机应用处理器（AP）、NB处理器、TV SoC等，都将把整合AI引擎视为重心，明后年半导体产业可望迎来复苏荣景，有利于半导体测试界面业者营运进一步回温。

台系测试界面业者包括如颖崴、精测、雍智、旺矽等，其中，IC测试基座（Socket）大厂颖崴深耕HPC客户，随着高雄二厂、台元新厂等新产能将在两年内陆续齐备，因应主要一线IC设计客户大单，「Socket-all-in-house」成为主要营运策略。

颖崴2022年缴出亮眼成绩，营收约新台币51.22亿元，年成长77.4%，全年税后净利约11亿元，全年营收、获利皆创下历史新高，可说是高度丰收的一年。

测试界面业者透露，颖崴2022年下半切入美系GPU龙头供应链，提供晶圆测试用探针卡（Probe Card）产品，如无意外，2023年下半将进一步提供高端微机电（MEMS）探针卡，切入顶规AI加速器芯片供应链。

另一美系CPU/GPU龙头新产品第4季放量，预期2023年第3季开始对于测试界面订单展开拉货，颖崴拿下FT用IC Socket与系统级测试（SLT）Socket大单，后续也会推广探针卡产品。

颖崴重申，AI、HPC、5G与车用芯片等带动高端半导体测试需求持续成长，扩建高雄二厂日前落成，为2024~2025年商机做好准备，将达成测试座全自制（Socket-all-in-house）。

从研发、设计到制造组装全在厂内完成，Socket用探针自制率朝5成目标迈进，有助于掌握品质及降低测试座成本。据了解，也将符合美系知名手机系统大厂、美系一线IC设计大厂要求，拿下更多量产订单。 

展望后市，半导体景气逐渐落底，测试界面将朝高频、高速产品线发展，如高端逻辑测试座（Coaxial Socket）部分，往大封装、高脚数（High pin count）、细间距（Fine pitch）、大功耗发展，目前单芯片已完成2万多pin高频、高速测试验证。

主动式温控系统 （Thermal Control System）部分，单颗芯片功耗已从800瓦逐步往2,000瓦产品需求发展。MEMS探针卡已经送样验证中，2023年第4季起可望逐步贡献营收。

颖崴董事长王嘉煌表示，已完成全产品线及全球战略布局，为即将来临的AI application热潮做好准备，预期可为未来几年的半导体测试需求带来可观的营收。