搭面板复苏潮 TV周边IC逆势向上

618促销档传出成绩不尽理想，但也符合多数半导体供应链业者「预期」，主流3C产品包括手机、NB哀鸿遍野。

然而，先行进入库存调整、也先行反弹的大尺寸显示器如TV供应链，除主要面板大厂外，也带动周边TV相关IC设计、IC封测业者营运维持「相对绩优」的表现。

熟悉后段封测业者坦言，随着时间推进，显示器周边IC可说是响起第一波主流基础IC反攻号角，接下来预期再过两个季度，PC/NB用IC将是下一波复苏重心，手机缓步跟上。

从市调机构陆续公布2023年第1季主要IC设计公司业绩表现来看，在生成式AI浪潮带动下，具有软硬件整合能力的NVIDIA不管是经营实绩、财测展望等都高人一等，还在牛棚暖身的超微（AMD）、Marvell、博通（Broadcom）等，仍在酝酿起跳。

封测供应链普遍认为，目前NVIDIA赚走大多数的AI服务利润，若从业绩面分析，NVIDIA第1季整体营收甚至快挤下博通，但此为低基期对比下的爆发性成长，但若回归到IC量能，对供应链帮助不算太大。

真正具有量能的品项仍围绕消费电子，但手机市况持续疲软，使得IC设计龙头高通(Qualcomm)、联发科相对黯淡。TV周边芯片的复苏，则推使台系显示驱动IC（DDI）设计龙头联咏，扮演营运稳健的绩优生角色。

联咏与NVIDIA几乎并列为少数在半导体供应链调整大势中，在第1季还能够缴出对比2022年第4季季成长的IC设计公司。

台系封测夥伴包括如TV SoC、PMIC封测的日月光集团、超丰，及大尺寸DDI封测的南茂、颀邦，提供TV DDI薄膜覆晶封装（COF）软性基板的易华电等，都同步感受到大尺寸面板周边芯片需求的回稳，也与面板大厂友达、群创等营运方向若合符节。

对联发科来说，TV芯片仍是重要产品线，无论是顶规的8K分辨率，迈向主流的4K分辨率TV SoC，整合无线通讯标准Wi-Fi 6/6E，强调「AI引擎」导入，联发科在TV SoC已经具有龙头地位。惟手机芯片端的烫手库存，考验经营团队后续投片、价格、销售策略。

联咏、瑞昱近期也将持续受惠TV领域的需求反弹，对后市仍乐观看待，毕竟，最差的状况应该已经过去。台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。