NVIDIA AI先进封装拼增援 传暗助Amkor练兵

NVIDIA CEO黄仁勳大喊「AI的iPhone」到来，掀起AI高效运算（HPC）芯片浪潮，原本就「量少质精」的2.5D先进封装产能短期内难以快速扩充，台积电的CoWoS技术瞬间成为关注焦点。

不过，NVIDIA的委外代工策略或许不如各界想像，仅有台积电唯一选择。先进封测供应链业者透露，台积固然在Chip-on-Wafer（CoW）段及矽中介层（Si Interposer）很有影响力，但NVIDIA台面下也暗助亚系的全球封测二哥艾克尔（Amkor）「练兵」。

业界传出，在江湖告急的此刻，NVIDIA慷慨解囊提供Amkor来自晶圆段的支持，包括先进制程与矽中介层wafer，由NVIDIA主导决定投片相关事宜，让Amkor在「Wafer-Level」段先进封装较无后顾之忧。

熟悉3D Fabric领域人士透露，一般说来，CoWoS包括「CoW」与「oS」，较后段且与载板（Substrate）技术相关的部分，台积多年来都有寻求传统封测代工（OSAT）厂支持oS业务的前例，这部分委外不会找外商，以台系大厂日月光集团旗下矽品为主。

而「oS」段利润不若CoW段，产能扩充上也相对容易，对比CoW段部分设备机台交期6~9个月起跳，oS段可以较快速扩充。

CoW段原是台积Wafer-Level领域强项，不过，NVIDIA等国际大厂不想要被同一家供应商绑定，因此台积内部对NVIDIA找Amkor练兵早有耳闻，主导权也并不在台积手上。

封测业者分析，台积CoWoS封装架构与日月光、矽品、Amkor的2.5D IC封装技术相仿，都能异质整合高带宽存储器（HBM），但OSAT与晶圆代工厂竞争最大难度就在于「Wafer」，包括先进制程晶圆与矽中介层晶圆。

若采用一条龙服务，台积本身可直接奥援wafer，替客户降低风险，对钻石级客户来说，若高端HPC芯片在封装过程中出了差错，直接找台积负责即可，尽管整体报价较高，大客户普遍愿意寻求稳定的生产保障。

对OSAT厂来说，除客户的高成本晶圆在CoW段不容出错外，矽中介层部分，最佳状况还是希望能够由客户确保晶圆厂支持，否则「拿不到中介层」、「出错赔不完」等，成为OSAT承接2.5D先进封装订单的难题。

OSAT厂最新力拱的是减少与矽穿孔（TSV）、矽中介层有关的2.5D先进封装技术，推广不需中介层的扇出型封装或改良型技术，日月光集团握有FOCoS、FO-EB、MCM封装，Amkor则有CoC（Chip-on-Chip）等技术。

其实若不计成本、良率，日月光、矽品、Amkor都有能力进行CoW段搭配oS的2.5D封装，但需大客户「多承担一点」，主动解决OSAT对晶圆段的疑虑。以H100/H800、A100/A800的特例来看，NVIDIA在订单能见度有高度把握的同时，更加紧脚步对Amkor进行特训。

简单说，Amkor在CoWoS高度供不应求的此刻，成为NVIDIA H100/A100的先进封装第二供应商。但业界传出，NVIDIA也酝酿下一代高端HPC进展，届时台积CoWoS-L（倍缩光罩尺寸3.3倍以上）、CoWoS-R（有机中介层）技术等，都是次时代HPC先进封装的重要选项。

相关封测业者证实，市场传出矽中介层投片紧急找上联电奥援其来有自，估计背后就是NVIDIA下指导棋，但整体来看，先进封装未来仍将继续扮演辅助摩尔定律延寿的重要技术。

台系半导体相关业者发言体系，强调不对供应链说法、单一客户、特定厂商状况做出公开评论。