供应链全球布局？芯片/电子企业兴起海外建厂热潮 ；合见工软携手华大九天，重磅宣布；帝奥微发布国内首款单芯片集成方案

集微网报道，半导体是中美斗争的核心，也是世界各国科技竞争以及大国博弈的焦点。目前，我国正加速从供应链安全、自主可控的角度不断推动国产半导体持续演进，并催生了巨大的产业潜力和机遇。作为半导体决策者，如何将发展潜力转化成确定的发展机会？在“应然”的发展趋势中发现“实然”的投资机会？更迅速、更全面、更专业的信息，自然是发现机会和精准决策的关键。

洞察行业这一需求，爱集微推出了VIP频道，面向半导体全产业链的核心用户群，通过“资讯+数据+分析”的方式，帮助企业完成对中美关系和产业趋势的信息获取、数据分享、政策研读和决策制定。爱集微VIP频道致力于成为半导体决策者的“智囊”，助力决策者更好地分析产业动态、研判趋势、挖掘潜力。

六大内容板块 全链式剖析行业

爱集微VIP频道覆盖了中美热点、政策指引、集微咨询、行业报告、行业周刊和融资进度六大内容板块，内容覆盖面既广且深，全链式剖析行业，给予半导体决策者多个维度的信息参考。

其一是中美热点，该板块旨在全面分析美国及全球新规政策影响。聚焦中美及全球半导体大事件，24小时不间断全网产业要闻，密切跟踪产业异动。此外，中美热点板块还持续关注全球各地对美国出口管制新规的解读、趋势分析及产业链影响预测，并给出集微咨询的专业意见。

其二是政策指引，该板块第一时间更新中国产业政策及项目，是企业主动把握政策脉络、了解不同省市特色、拓展国内市场的参考依据。重点关注全国各地最新的重点项目/奖项/资质申报、减免税备案、财政奖励等有关政策，助力不同阶段企业的科技创新与快速发展。

其三是集微咨询，该板块覆盖集成电路全产业链（设计、制造、封测、材料/设备等），显示面板产业链，手机、汽车电子、物联网等研究解读，可为读者解读半导体细分市场趋势。

集微咨询每月发布行业报告和细分领域的趋势分析，目前已发布过《中国半导体产业发展报告2022》《中国先进封装产业链分析与展望》《数据中心服务器主要芯片研究》等多份专业报告。

其四是行业报告，该板块跟踪全球机构及券商研报精选。每日更新全球各大行业机构、投行和券商的研报和动态跟踪，解读产业不同细分市场、事件分析和投资预测。

其五是行业周刊，该板块定期发布爱集微行业周刊、显示周刊和EDA/存储行业分析，整理最新集成电路的产业动态、市场行情和趋势判断。

其六是融资进度，该板块着眼于国内外重要投资事件，从市场数据预测、关注领域和资本投资角度来简要分析热门行业赛道，梳理不同投资机构的投资族谱及历程，有效帮助决策者把握半导体产业投资赛道机遇。

背靠集微咨询专业团队 深入挖掘产业价值

在爱集微VIP频道高价值内容的背后，是一支专业的行业队伍——集微咨询团队，全面研究集成电路全产业链，获取产业一手资料，深入挖掘产业价值，客观论证市场趋势发展。

集微咨询团队是中国领先的半导体行业研究与顾问咨询机构，研究范围覆盖半导体、通讯及相关产业链，就产业的研究、发展、评估、应用、市场等领域，为客户提供客观、公正的论证报告及市场调研报告，协助客户进行市场分析、技术选择、项目论证、投资决策。

其中，行业研究领域包含：集成电路全产业链（设计，制造，封测，材料/设备等），显示面板产业链，手机、汽车电子、物联网等；

投融资研究领域包含：无线通讯、手机射频、光电互联、三代半导体、Data Center数据交换、装备材料等领域；

政策咨询研究领域包含：实时掌握科技政策导向，帮助企业精准享受各级政府优惠政策，促进企业实现科技创新；

知识产权研究领域包含：商标与版权申请、争议及纠纷；企业知识产权战略规划、高价值专利培育、挖掘布局、专利检索、产业导航、技术主题专利分析、风险预警、无效诉讼、价值评估、专利运营、IPO知识产权辅导、托管服务等。

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如有任何问题，请联系刘老师：liuyang@ijiwei.com

2.合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案

2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。

基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合信号设计解决方案，将华大九天的Empyrean ALPS®模拟仿真器与合见工软UniVista Simulator数字仿真器结合形成联合解决方案，使企业能够对数模混合芯片设计进行仿真和优化。通过该数模混合设计仿真方案，验证芯片在实际工作环境下的各种情况，保证各种场景下芯片工作的正确性，包括噪声、干扰、温度变化等因素对芯片性能的影响，此外，数模混合仿真还可以帮助设计人员优化芯片的电路结构和参数设置，提高芯片的性能和可靠性。借助这一解决方案，客户能够加快芯片开发过程，更好的完善设计的功能验证，验证芯片设计的正确性和可靠性。

双方合作开发的解决方案整合了各自在数字信号逻辑仿真和模拟信号晶体管级仿真领域的技术积累和优势，帮助客户解决数模混合信号芯片设计的关键问题，应用领域将覆盖各类模拟微控制器应用如工业控制、汽车电子、电源管理等多个市场。

数模混合设计仿真方案包括：

·合见工软UVS高性能数字仿真器，可完整支持SystemVerilog及UVM。其VPI接口的完整性支持基于标准VPI模式接入的模拟仿真器快速对接UVS实现数模混合仿真。另外UVS通过增强wreal模型的支持，提升客户数模混合仿真的效率。

·华大九天高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®，具有完全的SPICE精度，拥有创新的智能矩阵求解算法和独有的多核并行仿真技术，在保证仿真精度的同时显著提升了SPICE仿真容量和性能，支持数千万元器件的电路仿真。

华大九天作为国产EDA的领导企业，联手创新EDA公司合见工软共建技术创新和联合工具平台，旨在为中国芯片设计公司提供更完整的EDA解决方案，增强数模混合信号芯片的设计开发能力，携手加速基于完整数模混合信号设计流程的EDA工具解决方案的研发和迭代，更快的推动国产EDA发展。同时，这一联合方案的推出，对数模混合信号仿真领域实现EDA解决方案的全国产化具有创新意义。

合见工软公司副总裁刘敬军表示：“合见工软在支持客户数字仿真项目的过程中，会不断遇到涉及数模混合仿真的客户诉求。我们很高兴能与华大九天进行深度合作，在基于VPI接口实现UVS与ALPS配合的数模混合仿真的基础上加强联合开发，提升数模混仿效率及精度，助力中国芯片设计企业应对数模混合设计与仿真的挑战。”

华大九天公司研发副总经理周振亚表示：“华大九天在市场推广中同样发现越来越多的数模混合设计仿真需求。此次通过与合见工软在数模混合仿真方案上的合作，将合见工软的数字仿真器UVS与九天的电路仿真器ALPS相结合，打造出一套全国产、高性能的数模混合仿真方案，相信可以更好地满足更多客户数模混合设计的仿真验证需求。同时，华大九天与合见工软合作探索出了一条国产EDA产品技术协同创新的路径，相信会对中国EDA产业发展提供助力。”

更多信息请访问：

https://www.univista-isg.com/news_details.html?id=129

https://www.empyrean.com.cn/article/item-190.html

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。更多信息请访问：www.univista-isg.com

关于华大九天

北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。

华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计 EDA 工具、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。更多信息请访问:www.empyrean.com.cn

3.【国内首款单芯片集成方案发布】帝奥微车规级15A H桥电机驱动DIA57100

引言：伴随着汽车电动化和智能化的快速发展，直流电机在汽车上得到更加广泛的应用。直流电机是将电能转化为机械能的一种装置。它的主要作用是产生驱动转矩，为电机和各种机械提供动力源。直流电机在汽车上的应用，大大提高了智能化操作，给车主使用带来极大的舒适性和良好的体验感。

DIA57100应用领域

DIA57100普遍应用于汽车车身控制的直流电机驱动。

典型应用

DIA57100具有多种应用场景

1.) 直流有刷电机驱动

DIA57100在电机驱动时常用的几种工作模式：

Mode0

HSDA and LSDB on

Forward driver

Mode1

LSDA and LSDB on

Brake mode

Mode2

LSDA and HSDB on

Reverse driver

Mode3

LSDA and LSDB on

Brake mode

四种工作模式为汽车直流有刷电机驱动提供完整解决方案。

2.）大电流直流有刷电机驱动

对于需要更大电流驱动的应用需求，可以用两个H桥并联驱动大功率电机。

DIA57100主要性能指标：

•符合AEC-Q100规范

•输入电压范围：4-38V

•输出峰值电流：15A

•集成电流感测，成比例电流输出

•集成过压钳位保护，欠压锁定，热关断和输出短路保护功能

•低功耗待机模式

•PWM工作模式，频率支持最大20KHz

•具有多种故障诊断功能

•封装尺寸: EP-SOP16，SOP16

DIA57100具有输出短路保护功能：

OutA shorts to Vcc

OutA shorts to GND

DIA57100提供两种封装类型：EP-SOP16，SOP16。

EP-SOP16

SOP16

关于帝奥微（688381.SH）

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchild Semiconductor），均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如 OPPO、小米、VIVO、比亚迪、Qualcomm、Google、Samsung等。

自成立以来，帝奥微始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高速、高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。

4.供应链全球布局加速，芯片、电子行业兴起海外建厂热潮

集微网消息，进入2023年二季度，英特尔、美光等头部芯片公司，以及鸿海、和硕等代工大厂，纷纷宣布在全球各地的建厂计划，选址覆盖了欧洲、东南亚、东亚、美国等各地区。尽管一年以来受终端销售锐减的影响，电子行业营收出现了下滑，但相关企业都在积极推动供应链全球化布局以分散风险，在各地建厂的投资额度覆盖数亿美元至数百亿美元。此外，规划中的建厂计划也在有序推进中。

半导体、电子行业的制造中心此前一直集中在东亚地区，然而随着2020年新冠疫情的爆发，供应链过于集中的弱点首次暴露。疫情造成的全球物流萎缩甚至暂停，使得全行业面临芯片短缺的困境，直至2022年才逐渐恢复；俄乌冲突、中美贸易战外加中国台湾地缘政治问题的影响，更使得整个供应链不得不正视未来可能存在的风险。

从业内大厂的举动来看，“危机感”是促使它们脱离中国大陆，寻找新的制造中心的主要动力，但原因似乎不仅限于此。根据此前的报道，许多制造企业并不主动寻求向海外扩展，因为中国大陆完备的供应链、成熟的人才和体系和相对较低的成本，是世界其它任何地区都难以取代的。

根据台媒报道，许多制造商均收到了客户对供应链担忧的反馈，要求其将制造基地从中国大陆、中国台湾地区迁出，前往东南亚国家。以三星为代表的韩国企业，也在中美贸易战的背景下，不得不选择减少对中国大陆的投资。英特尔近期也宣布在德国、以色列、波兰、韩国新建工厂的计划，将产业链向全球分散。然而，在中国大陆以外建厂，不仅需要面临投资、争取政府补贴问题，员工素质、当地基础设施、气候环境、配套供应链等问题，都将是半导体制造业海外建厂的挑战。

以下为爱集微整理的近期半导体、电子行业建厂计划与进展汇总：

英特尔德国工厂

英特尔自从2022年年末便宣布将与德国政府合作，在马格德堡建设芯片工厂，德国政府将为其提供大量补贴。在经历了多轮磋商后，6月19日英特尔与德国达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。这一投资数额，比此前预估的170亿欧元多了近一倍。

德国总理赞誉称这是德国史上最大的一笔外国投资，并在签署协议后表示，“通过这项投资，我们在技术上赶上了世界上最好的企业，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”

英特尔表示，马格德堡的第一家工厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的4-5年内投入运营。第一次扩张将创造约7000个建筑工作岗位，另外还有英特尔约3000个高科技工作岗位，为整个行业创造数万个工作岗位。

英特尔波兰半导体封测工厂

英特尔6月16日宣布将在波兰西部投资46亿美元，建设一个半导体封测工厂。

基辛格表示，“通过在波兰和欧盟其它地区的投资，我们很高兴能够在构建更有弹性的供应链方面发挥关键推动作用。”波兰总理莫拉维茨基曾宣布，将向英特尔波兰工厂项目拨款。

英特尔以色列工厂

英特尔于6月18日宣布斥资250亿美元，以色列建设一座新工厂，这是以色列到目前为止最大的外国投资。这座工厂位于以色列Kiryat Gat（迦特镇），将于2027年开工，至少运营到2035年，并雇用数千名员工。根据协议，英特尔将缴纳7.5%税率，高于目前规定的5%。

以色列财政部长Bezalel Smotrich说：“前所未有的投资规模将影响未来几年的经济增长，促进周边地区高质量、高收入的就业。”

英特尔韩国首尔实验室

6月1日消息，英特尔将在韩国首尔开设一间数据中心开发实验室，该公司将与韩国存储厂商三星、SK海力士合作，研究服务器内存方面的技术。产业消息人士表示，英特尔早在1月举办的Intel Vision 2023活动中就宣布了这一计划。首尔的新实验室规模未知，预计2023年年内将启用。

据此前消息，英特尔计划在五个国家建设新的实验室，包括韩国、美国、中国、墨西哥、印度。首尔的数据中心开发实验室，将研究CXL DRAM、DDR4内存等其它近期热门的内存技术。其它国家的实验室，也将在服务器半导体领域进行研究和认证。

消息人士称，英特尔在首尔的实验室，将在英特尔CPU的内存兼容性验证中扮演重要地位，英特尔希望加强与DRAM内存制造商三星、SK海力士的联系。

台积电德国工厂

台积电业务开发资深副总经理张晓强于5月23日表示，台积电赴德国德累斯顿建厂计划的协商仍在进行中，最快将在8月做出决定。新工厂很可能会生产28nm制程的车用MCU芯片。

张晓强还表示：考虑到客户群，欧洲是一个十分重要的市场，到目前为止，谈判已取得了很多良好进展，我们得到了地方政府和欧盟的大力支持，但还需要经历内部审查和批准程序。

台积电发言人也表示，尽管该公司通常100%依靠自家的晶圆工厂，但有可能和欧洲的公司进行合作。据此前彭博社消息，台积电在与合作伙伴进行谈判，拟向德国德累斯顿新工厂投资100亿欧元，希望德国政府能够补贴50%。

台积电日本熊本工厂

台积电目前正在日本熊本市菊阳町建设新的芯片工厂，该项目自2022年4月开始建设，预计2024年建成投产。工厂由台积电、索尼、Denso（株式会社电装）的合资公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）”负责运营。

日本政府将为该工厂提供4760亿日元（约合35亿美元）的补贴。新工厂投产后，预计将采用12/16nm FinFET工艺、22/28nm工艺加工晶圆，预计每天使用大约12000立方米的地下水。此外，该工厂预计将直接创造约1700个高科技专业工作岗位。

除了目前正在建设的项目（日本一厂），台积电还宣布已经在评估日本第二座芯片工厂，预计选址还会在熊本县，可能导入5-10nm先进制程。日本经济产业大臣西村康稔 9 日对于台积电考虑在日本追加投资一事表示欢迎，且称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。

台积电美国工厂

台积电正在美国亚利桑那州建设两座半导体工厂，预计将招聘4500名员工。不过这一工厂的建设进度一直落后，不太可能在2024年投产，有可能推迟到2025年。台积电创始人张忠谋不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才。此外，美国员工无法适应台积电的企业文化的问题，也拖累了工厂建设进度。

业内人士表示，台积电美国厂的代工价格可能较台厂高20%至30%。

索尼日本工厂

索尼半导体总裁兼首席执行官清水照士，于5月25日在发布会上表示，该公司已决定购买熊本县约27公顷的土地，用于建设新的半导体工厂。清水照士表示，目前正在进行土地的购买程序。

索尼半导体解决方案公司，主要生产CMOS图像传感器，可应用于智能手机、相机、汽车等，目前在熊本县已有生产基地，此前也与台积电合作投资在日本建设了半导体工厂。

清水先生预计，索尼半导体21-23财年该公司的投资额约为9000亿日元（约合455亿元人民币），预计24-26财年的投资金额大致会相同。

Rapidus日本北海道工厂

6月4日消息，日本半导体公司Rapidus日前已实质性启动其北海道千岁市生产基地建设。北海道、日本政府已决定为工厂试产线和工程师培训提供总计3300亿日元的援助。该工厂试验线计划于2025年4月投入运营。

该工厂规划总投资将达到5万亿日元，目标是在日本本土制造2nm制程芯片。预计来自日本和国外的研究人员和工程师将陆续聚集在工厂运营所在的千岁市周边地区。

Rapidus是丰田、索尼、软银等8家公司在2022年出资73亿日元成立的，并与美国IBM和比利时半导体研究机构“IMEC”建立技术合作关系，是日美欧半导体合作的象征。目前，IBM已经与Rapidus签订合作协议，将为日本培养100名工程师，学习2nm GAA芯片技术。

美光日本广岛工厂

5月17日消息，美光宣布将向日本投资5000亿日元（约合254.8亿元人民币）建设广岛工厂，将为日本引入首台ASML EUV极紫外光刻机，可以用于生产1-gamma先进制程DRAM芯片。预计全新的EUV光刻机将于2025年在日本投入生产。

美光西安工厂

6月16日，美光宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元。这一投资包含收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备以及在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

此次宣布的新厂房将引入全新产线，将用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。

美光印度封测工厂

6月16日消息，知情人士透露，在印度总理莫迪访问美国之前，印度内阁已批准美国芯片制造商美光科技斥资27亿美元建设新的半导体测试和封装部门的计划。印度官员补充说，政府同意为该工厂提供价值1100亿卢比（13.4亿美元）的与生产相关的激励措施，该工厂将建在古吉拉特邦。

晶圆加工设备商ASM韩国工厂

5月24日消息，荷兰半导体晶圆加工设备商ASM宣布将加大对韩国的投资，投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心，位于京畿道华城市。

新工厂建成后，ASM在韩国的研发空间将增长两倍，生产空间将增长三倍。该工厂未来将研发和生产先进的原子层沉积设备ALD，这种设备能够在硅晶圆表层沉积不同的原子，使其具备特定物理特性。ASM还将与三星、SK海力士等韩国企业继续合作，因为ALD设备是DRAM、3D-NAND存储芯片生产所必需的。

2023年2月ASM曾与韩国贸易、工业和能源部签署了投资协议，并计划在未来3至5年内，在韩国继续雇佣200名员工，以满足该公司在韩国的扩张需求。

鸿海印度晶圆加工厂

鸿海集团2022年宣布将与印度亿万富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）旗下的Vedanta Resourcese矿业集团共同出资，合建28nm晶圆代工厂，并寻求政府补贴。这一工厂预计总投资将达到190亿美元。印度政府有望补贴10亿美元。

鸿海印度电动汽车工厂

据印度经济时报6月16日报道，鸿海集团正寻求开始在印度生产电动车。知情人士称，印度代表团将很快与鸿海高管会面，讨论该公司的电动汽车计划。

鸿海在其5月31日发布的年度报告中说，印度将在今年协助建立一条生产线，提供两轮电动车制造服务，以满足印度的需求。

鸿海集团董事长刘扬伟增表示，除了中国台湾之外，鸿海集团也考虑在美国、印尼和印度等地布局电池供应链。由于电池是电动车关键零组件，必须在本地生产，供应链人士分析，既然考虑设置电池生产线，当然是配合当地电动车的发展，外界解读，鸿海在印度设立电动车生产线呼声颇高。

仁宝电脑越南工厂

PC代工大厂仁宝电脑6月21日召开股东会，宣布已于2022年取得了越南太平省40公顷土地的使用权，预计2023年第三季度开始建造越南第三工厂，将生产非笔记本电脑类产品，比如汽车电子、服务器、传感器、手机等产品。

仁宝电脑泰国工厂

仁宝电脑越南公司于6月7日与Green i-Park公司签署了一项协议，将在泰国太平省投资2.6亿美元兴建一家工厂。

该工厂位于Lien Ha Thai工业园区，将生产和组装计算机、计算机外围设备、通信设备、家用电器和电子元件。工厂的收入估计在2029年约为12亿美元，2037年为68亿美元。工厂的建设预计将在今年开始。

连接器厂商优群越南工厂、中国大陆工厂扩产

6月20日消息，连接器厂商优群在法说会上宣布，将在越南建厂生产各类连接器，预计2024年第二季度量产。

优群总经理刘兴义表示，本周董事会通过公告，未来包括SO-DIMM、M.2 Conn.、Long DIMM等产品，都有可能在越南生产，这是因为笔记本电脑客户要求在越南出货，服务器客户也要求在中国大陆以外的地区生产。此前优群规划在中国台湾新竹设厂，但后来客户认为还是有风险，因此决定去越南建厂。

根据优群规划，SO-DIMM、M.2 Conn.、Long DIMM等连接器都有可能在越南生产，主要根据客户需求来决定。但是，微型冲压件尚未规划去越南，这主要是由于半导体产品多在中国台湾地区生产有关。

优群表示，除了在越南规划新工厂，优群江苏昆山第二厂区也在本季度启用，主要生产DDR SO‐DIMM、Long DIMM、M.2、Type-C、Stamping parts以及客制化产品；优群四川工厂，则增加2条电镀生产线，目前共有9条电镀产线，产能充足。

西门子：将投资近22亿美元在全球建工厂、研发中心和培训基地

西门子于6月15日表示，将斥资20亿欧元（21.6亿美元）在全球建立新的工厂、研发中心和培训基地，以应对新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势所带来的问题。

西门子声明表示，作为涵盖2023年公告的投资计划的一部分，西门子将斥资2亿欧元为其位于新加坡的工业自动化部门建设一座新工厂，该工厂将于2025年10月运营，创造400个工作岗位。

西门子表示，今年还将增加5亿欧元的研发支出。

德州仪器马来西亚工厂

6月13日，德州仪器（TI）宣布将在马来西亚吉隆坡和马六甲新建两座组装和测试工厂，预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。

TI在吉隆坡的新工厂建设在既有工厂旁边，计划投资达96亿令吉（约合人民币149亿元）。预计将于今年晚些时候开工建设，最早将于2025年投产。

同时，TI在马六甲的新工厂选址在既有组装测试厂旁边，将建设6层厂房，并将与TI现有工厂相连。这座新工厂预计投资高达50亿令吉（约合人民币77亿元），预计最早将于2025年投产。

据悉，全面投产后，TI在马来西亚新建的工厂每天将组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于电动汽车等各个领域。

亚洲光学菲律宾工厂

亚洲光学（简称“亚光”）6月13日在股东会上表示，将在菲律宾投资建厂，已取得建设用地2万平方米，预计2024年年底工厂可建成投产。这是该集团继缅甸之后，在东南亚地区的又一项投资。

亚光主管指出，本次在菲律宾投资建厂的规模有待进一步确定，预计生产、组装的光学产品也将视客户的需求而定，目前已取得2万平米建厂用地，已投资的金额约为1亿元新台币。

公司将继续运用5G及AI人工智能运算，研发先进的AR/VR镜头、3D LiDAR激光雷达光机模组；此外，还将以该公司核心的非球面光学玻璃优势，发挥多元产品效益。

应用材料印度新研发中心

应用材料6月22日表示，将在4年内投资4亿美元在印度建立一个新的研发中心。这一消息是在印度总理莫迪访美期间宣布的，他于6月21日会见了应用材料CEO迪克森 (Gary Dickerson)，并邀请该公司加强印度的芯片产业。

应材表示，新中心预计将位于该公司现有班加罗尔厂附近，并可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程岗位。

应用材料目前在印度设有6个基地，并与班加罗尔的印度科学研究所和孟买的印度理工学院这两个印度著名机构密切合作。

5.日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

集微网消息，据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作，有望强化供应链。

出席签约仪式的日本经济产业相西村康稔以Rapidus为先例，表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。

EUV极紫外光刻机是目前最先进的芯片制造设备，用于制造7nm以下制程工艺，荷兰对这类尖端设备进行出口管制，限制对华出口。根据日媒报道，日本和荷兰在尖端产品制造设备的出口管制方面将保持一致，这是在美国的压力下做出的决定。

据集微网此前报道，日本5月决定追加对23种半导体制造设备、化学材料施行出口管制措施，禁止中国获取。此次日本与荷兰签署半导体合作备忘录，也预示着荷兰可能会进一步加强对中国的管制措施。

6.日本要求上千家政府承包商遵守美国网络安全准则

集微网消息，据日经亚洲报道，日本将要求1000多家电信运营商在内的政府承包商遵守美国网络安全准则，以加强对外部承包商的要求，保护敏感信息，该标准将于2024年3月结束的财年内生效。

该指南根据美国NIST SP 800-171网络对抗规则规定了八项检查标准，规则涵盖国防部、NASA以及其他联邦和州机构的承包商和供应商。

承包商将被要求限制系统访问，审查有权访问的人员，创建定期风险评估和监控的系统，以及管理和保护敏感信息。

不符合标准的公司将无法签署政府合同。即使在签订合同后，公司也会被要求定期报告网络安全措施。

日本国家信息通信技术研究所的一项调查显示，2015年至2020年间，全球网络攻击增加了8.5倍。富士通运营的云服务被多个政府机构使用，该服务曾在2021年和2022年遭受网络攻击。

随着信息化时代的迅速发展，各国也愈发重视网络安全。美国司法部在6月20日宣布在其国家安全部门内成立一个网络部门，以国家安全为重点，专注于追查来自其它国家黑客的网络威胁，以此将国家安全机构中越来越重要的部分正式纳入司法部的等级制度。

7.消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E

6月25日消息，据外媒报道，分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone 15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。

但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。

外媒在最新的报道中披露，早期版本的A17仿生芯片，将采用台积电的N3B制程工艺，但苹果计划在明年的某一时间点，将A17转向N3E制程工艺。

外媒在报道中还披露，苹果计划在明年将A17转向N3E制程工艺，是他们降低成本的一种方式，以降低效率的方式削减成本。

在报道中，外媒提到，同为台积电3nm制程工艺的N3B和N3E，在多个方面都存在区别。N3B是初代的3nm制程工艺，由台积电与苹果联合研发，N3E则是由台积电独家研发，台积电绝大多数的其他客户将会采用。

成本更低，也就意味着N3E制程工艺在其他方面将会有缩水。外媒在报道中也提到，同N3B制程工艺相比，N3E制程工艺有更少的EUV层，晶体管的密度也更低，导致效率上的折衷，但将会有更好的性能。

此外，外媒在报道中也提到，N3B准备量产的时间较N3E要更长，良品率也更低，与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。（来源：TechWeb）

8.美企申请破产家数13年来最多

受到经济前景蒙尘与美国联准会（Fed）激进升息影响，美国5月企业违约率攀升，今年迄今已有41家公司违约，为去年同期的逾两倍。美国今年迄今申请破产的企业亦急剧增加，攀抵2010年以来最高水平。

据穆迪投资者服务公司数据显示，2023年迄今，美国共有41家企业债务违约，加拿大一家公司违约，令北美成为全球违约数量最多的地区。穆迪并预估，全球企业违约率今年底将升至4.6％，高于长期平均值4.1％。违约率在2024年4月时料升至5％，之后才会开始下滑。

银行家与分析师表示，高利率环境是企业陷入资金困境的元凶，这导致需要更多流动性或背负沉重债务的企业更难借贷，或是面临借贷成本攀升压力。

Fed主席鲍尔上周表示，除非打击通膨取得明显进展，否则今年仍将持续调高利率（尽管升息速度将放慢）。专家认为，Fed计划持续升息以抑制通膨，未来几个月企业违约率恐持续升高。

重组与咨询公司M3 Partners创始合伙人梅格吉（Mohsin Meghji）表示：“现在资金成本贵上许多。以债务成本来看，过去15年平均约4％～6％，如今攀升至9～13％。”

梅格吉指出，其公司自去年第四季以来便十分忙碌，协助的企业横跨各产业。他预期，高利率不仅影响深陷财务困境的公司，连财务稳定的公司再融资也可能遭遇困难。

另据标普全球市场情报数据显示，今年截至6月22日为止，美国已有324家企业宣告破产，与2022年全年总数374家相距不远。

今年1～4月美国逾230家企业宣布破产，已改写2010年以来的同期新高。其中最著名的破产案例，包括引发美国银行业危机的硅谷银行（SVB）、家庭保全公司Monitronics International、家用品连锁店Bed Bath ＆ Beyond与运动广播商钻石运动集团（Diamond Sports）等。（来源：工商时报）

9.中国台湾电子代工五强攻AI服务器

AI服务器需求看旺，中国台湾五大电子代工厂同步抢进，出货喊冲。龙头鸿海今年AI服务器出货占比目标增长五成，稳居业界一哥；广达、仁宝、纬创、英业达均鸭子划水，以广达率先抢下与AI芯片一哥英伟达合作最受瞩目。

鸿海目前全球服务器市占率超过四成，为业界龙头。鸿海集团去年来自服务器营收贡献高达1.1兆元，当中约二成为AI服务器，换算绝对金额超过2,000亿元来自AI服务器，也是全球第一大AI服务器供应商。

鸿海董事长刘扬伟认为，随着ChatGPT使用人数愈来愈多并且依赖它，AI服务器市场起来比预期快，今年下半年可能有三位数（100%）成长，鸿海将持续在服务器领域提升市占率。

鸿海主要通过旗下工业富联（FII）与鸿佰科技冲刺AI服务器业务，FII执行长郑弘孟看好，AI服务器市场比预期大，FII下半年相关业务销售有望强劲增长，并已与客户着手开发下一代AI服务器产品。外界预估，鸿海今年AI服务器占比将超过30%，较去年大增五成，稳居全球最大AI服务器厂。

广达领先与英伟达合作，通过旗下云达推出英伟达全新HPC-AI服务器，成为中国台湾第一家与英伟达在最先进AI服务器领域合作的企业，促使集团在AI服务器领域能量更受市场瞩目。

广达服务器产品营收占比已达三成，董事长林百里强调，整个AI应用市场迎来爆发性成长，广达集团将持续扩充AI服务器产能，预期全年出货可望成长个位数百分比。

仁宝近年冲刺发展AI产品多元应用，力拼实质提升市场需求，下半年出货将逐季成长，可望带动营收表现翻倍增长。

仁宝总经理翁宗斌认为，服务器在AI浪潮推动下，成长动能较强，相关需求都有赶上，仁宝服务器出货量今年估计可年增双位数百分比；旗下5G、服务器等新事业营收则持续增长，预估2025年新事业营收占比可望达5%，2026年力拼翻倍至10%。

纬创通过旗下纬颖布局云端服务器领域，近年业务范围包括提供系统解决方案服务，以及设计一系列巨型资料中心、云端基础架构产品等各种云端服务。纬颖透露，公司自2022年起开始出货AI服务器，目前营收占比约20%，今年已到手新订单中，超过五成为AI服务器。

英业达董事长叶力诚指出，往年旗下服务器营收占比仅约5%，看好今年占比可望翻倍增长，尤其AI绝对是未来二年的趋势，预估英业达明年AI服务器业务表现年增双位数百分比。（来源：经济日报）

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