【一周芯热点】传美拟进一步扩大对华半导体出口管制范围、中国大陆IC设计厂商跃至全球第九

集微网消息，传美拟进一步扩大对华半导体出口管制范围、欧盟将发布关键技术管制清单，年底前提案限制投资、Q1全球IC设计厂商营收排名：韦尔半导体跃至第九......一起来看看本周（6月19日-6月25日）半导体行业发生了那些大事件？

1.传美国政府拟进一步扩大对华半导体出口管制范围

据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。

据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和北京之间的关系进一步摩擦。

与该报道相呼应，美国商务部工业与安全局高级出口政策分析师Sharron Cook日前也透露，BIS正在“日复一日”（day-in and day-out）地制定一项最终规则，该规则将对去年10月份发布的与中国相关的芯片出口管制进行调整。BIS监管政策总监Hillary Hess表示，该规则不会立即公开发布，该机构尚未将变更内容发送给其他机构审查。

2.欧盟将发布关键技术管制清单，年底前提案限制投资

据彭博社报道，欧盟计划本周提出一项新的监管方案，瞄准可用于军事目的的关键技术。此外，欧盟将在年底前提案，对可能威胁欧盟安全的入境投资进行管制，防止关键资本与技术外流。

根据一份草案文件，作为最新安全战略的一环，欧盟执委会将提出一份清单，对军民两用技术进行风险评估，最快9月就能在成员国间实施。这份草案定于6月20 日公布。

路透社报道称，名为“欧洲经济安全战略”的文件中，委员会阐述了其对欧盟如何使其经济更具弹性并识别新出现的风险的看法。文件称，这些风险可能来自出口和投资，这些出口和投资可能让“具有军事意义的一小部分关键技术”泄露给外国竞争对手，例如量子计算、人工智能、6G、生物技术和机器人技术。

文件指出：“过度依赖任一国家会减少欧盟的战略选项，从而使经济和公民暴露在危险当中。欧盟现在需要一种全面性的战略方案，确保经济安全、降低风险并促进战略部门的技术优势。”

该委员会的文件称，它将重点关注供应链（包括能源）和关键基础设施（如电信网络）的风险，以及防范经济胁迫和尖端技术的泄露。该文件没有点名中国，但强调了和与欧盟有共同关切的国家的合作，并使用了“去风险化”一词。

3.欧盟敦促更多国家排除华为5G设备 华为：将带来严重风险

近日欧盟内部市场专员埃里·布雷顿（Thierry Breton）敦促已采取措施的10个国家之外的更多欧盟国家限制或禁止中国华为、中兴参与5G网络建设，理由是这会对欧盟的集体安全构成风险。

彭博社报道指出，华为对此表示，这显然不是基于对5G网络的可靠、透明、客观和技术评估，基于歧视性判断的限制或排除将带来严重的经济和社会风险。

据悉，布雷顿最近几周一直表达对欧盟国家5G网络中包含高风险组件的担忧。他引述了第三方国家情报和数据安全方面的法律，暗指中国。欧盟于2年前通过了一份指导方针，呼吁27个成员国评估设备供应商的安全风险，并限制或禁止高风险5G设备供应商进入欧盟国家电信网络的核心部分。

布雷顿在新闻发布会上说：“迄今为止，只有10个国家采取措施限制或排除高风险供应商，这太慢了，会导致重大安全风险，使得欧盟集团出现了严重漏洞。”他还表示，这些欧盟国家遏制或禁止华为、中兴的决定是合理的，符合欧盟集团的指导方针，并敦促电信运营商也这样做。

外交部对此回应称，欧盟委员会口口声声说华为、中兴等中国通信企业存在安全风险，却拿不出任何证据，这是典型的有罪推定。中方对此坚决反对。

4.乌克兰电信运营商巨头计划使用华为、中兴设备重建关键设施

乌克兰电信运营商巨头承诺，将把支出增加三分之一，用于重建被俄乌战争摧毁的系统。Kyivstar首席执行官（CEO）Oleksandr Komarov表示，公司计划在未来三年内投入6亿美元用于重建、升级和数字服务，将使用华为、中兴等长期供应商的电信设备重建关键的基础设施。

据彭博社报道，Komarov表示，“对于Kyivstar而言，减少对中国技术的依赖并非易事，可能需要欧洲、美国和乌克兰共同制定一项计划。”

该报道指出，目前欧盟的许多电信运营商都在使用华为和中兴的设备，但欧盟委员会正以安全担忧为由，加强对这两家供应商的立场。上周，欧盟首次将它们描述为“高风险”，禁止它们进入欧盟官方系统，并鼓励成员国和运营商予以打击。

Komarov指出，华为和中兴几乎占据了Kyivstar无线接入网络的100%份额，包括天线等组件，而在更关键、更敏感的核心网络中，华为和中兴只占不到30%的比例。

Komarov表示，“考虑到关键服务和长期供应合同，全面、紧急地转向西方供应商是不可能的。如果乌克兰政府的规定发生变化，公司可能涉及将中国的核心部件换成爱立信、诺基亚等欧洲供应商的产品。”

5.Q1全球IC设计厂商营收排名：韦尔半导体跃至第九

6月20日，TrendForce发布了2023年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体在连续四个季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，营收为5.4亿美元，环比增长约1.3%。

TrendForce指出，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，与去年第四季营收持平，环比略增长0.1%。

从厂商排名上看，Cirrus Logic（思睿逻辑）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

展望第二季度，TrendForce认为，尽管IC消化库存速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。

6.英特尔与德国达成协议 将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂

据路透社报道，作为其在欧洲扩张计划的一部分，英特尔与德国6月19日达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。

一位知情人士表示，德国已同意向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，他感谢政府和马格德堡所在的萨克森-安哈尔特州（Saxony-Anhalt）“实现了德国和欧盟充满活力、可持续发展、领先的半导体产业的愿景”。

德国总理赞誉称这是德国史上最大的一笔外国投资，并在签署协议后表示，“通过这项投资，我们在技术上赶上了世界上最好的，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”

这笔交易标志着英特尔在四天内的第三笔大投资。它6月16日公布了在另一个欧盟成员国波兰投资46亿美元建设芯片厂的计划，而以色列6月25日表示，英特尔将斥资250亿美元在波兰建厂。

据悉，英特尔此前计划为马格德堡工厂投资170亿欧元，目前这个数额已经翻了近一倍，达到300多亿欧元。

英特尔表示，马格德堡的第一家工厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的4-5年内投入运营。第一次扩张将创造约7000个建筑工作岗位，另外还有英特尔约3000个高科技工作岗位，为整个行业将创造数万个工作岗位。

7.印度内阁批准美光价值27亿美元的芯片测试工厂

据路透社报道，消息人士提到，在印度总理莫迪访问美国之前，印度内阁已批准美国芯片制造商美光科技斥资27 亿美元建设新的半导体测试和封装部门的计划。

印度官员补充说，政府同意为该工厂提供价值 1100 亿卢比（13.4 亿美元）的与生产相关的激励措施，该工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦。

消息人士补充说，由于激励方案的规模，需要内阁批准。美光的计划之前曾被报道过，但没有得到内阁的批准。

据悉，美光的印度工厂将推动莫迪将印度打造成半导体基地的愿景，但真正的成功需要实际制造。

8.ASML：芯片供应链脱钩几乎不可能

据日经亚洲报道，ASML执行副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示，全球半导体供应链脱钩即使可能，也将极其困难且昂贵，任何一个国家都很难建立自己完全自力更生的芯片产业。

Fouquet称，“我们ASML不相信脱钩是有可能的，这将非常困难且非常昂贵。人们会意识到在半导体领域取得成功的唯一途径是合作，这只是时间问题。”

当前，美国、日本、欧盟、印度和中国等主要经济体为实现芯片自主生产，纷纷推动本土半导体生产。

Fouquet表示，ASML成功的秘诀在于与蔡司（Zeiss）、西盟（Cymer）等全球重要供应商的长期合作，以及其顶级芯片制造客户台积电和英特尔的支持。

ASML是全球唯一的尖端芯片设备制造商，即极紫外（EUV）光刻机，该设备能够生产7纳米以下的先进半导体。德国蔡司是ASML唯一的精密反射镜系统供应商，精密反射镜系统是EUV机器最关键的光学部件之一，而ASML于2013年收购的总部位于圣地亚哥的Cymer是EUV光源的唯一供应商。

9.松下将斥资7千万美元 将部分空调生产从中国转移到日本

据日经亚洲报道，松下将增加日本家用空调的产量，将目前在中国进行的部分生产转移到国内工厂。

根据一份公司公告，松下将斥资总计 100 亿日元（7000万美元）在其工厂（主要位于滋贺县草津市）建设新生产线。

松下表示，从2023财年开始，松下将把部分国内市场空调的生产从中国转移到日本，并最早在2024财年将日本国内生产份额从目前的10%提高到40%。松下将在草津工厂安装自动化装配设备，使其产能大约增加两倍。

作为第一步，松下将把高端空调和室外压缩机的制造从中国南方的广州转移至日本。从2024财年开始，它将把中端设备的生产迁回日本。

而广州工厂将利用闲置产能增加针对中国市场的空调产量。通过重组，松下的目标是更快地交付空调，避免未来因新冠疫情发生的供应链中断以及由此导致的半导体短缺。

松下空调和通风设备公司总裁道浦正治（Masaharu Michiura）表示：“我们将更加积极地响应市场变化，例如建设零能耗厂房。”

10.业内人士：芯片行业去库存基本完成，618促销低于预期

据电子时报报道，随着2023年第二季度即将结束，芯片行业经历了长达一年的动荡和低迷，目前去库存、后续补货都将在近期结束。因此，下半年库存问题将不再是影响芯片行业表现的主要决定性因素，终端需求和上游出货量将脱钩。

业内人士表示，无论是客户端、渠道端还是IC设计端，去库存的进度大多数已经完成，只有少数需求疲软的产品仍有部分库存问题。这意味着从2022年开始的芯片行业混乱周期正式结束。因此，2023年下半年将恢复传统旺季，整体业绩肯定会比上半年好，但是好多少，还要取决于实际的终端需求。

基于目前的经济前景预测，市场普遍认为2023年下半年的增长将有限，必须等到2024年才能看到明显增长。目前所有指标都显示，2023年下半年集成电路的出货量仍有压力，不论是价格还是数量方面。在刚刚过去的“618”电商促销活动中，电视、手机等消费电子产品的销售低于预期，这表明中国消费者的需求尚未完全恢复。

另一方面，人工智能的需求比较火爆，供应链观察现实，AI服务器需求增长，而传统服务器需求下降。不过企业的支出预算并没有增长，因此ToB商业类的需求恢复可能有限。

（校对/李梅）