IC设计库存告段落，下半年营收再向上！

IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位，且因下游比上游还要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。

依各产业区分，面板是这波修正潮最早开始的产业，也是这波最快看到复甦的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，联咏(3034-TW)看好，在新品与AMOLED面板渗透率提升下，下半年动能可望延续。

PC市况近期随着OEM重启部分拉货，笔电相关IC也感受需求回温，如义隆(2458-TW)触控板出货已率先回升，MOSFET与高速传输界面等同样看好第三季动能。

PMIC方面，致新(8081-TW)、茂达(6138-TW)皆认为，尽管客户现阶段多以急单为主，但第三季营收仍会向上成长，且供应链库存迟早会去化完毕，预计时间点会落在下半年。

至于手机产业，由于现阶段未见明显回温，加上二手机市场大多仅需更换面板，因此仅刺激驱动IC等需求，应用处理器(AP)因不需换新，下半年仍面临较大压力，预期会是回温速度较慢的类别。

据了解，联发科(2454-TW)5、6月持续下修投片量，不过整体库存去化速度优于美系、中系同业表现，加上第三季新品天玑9300开始出货，有助进一步改善营收表现。

来源：钜亨网