台亚积极布局第三代半导体，新厂预计2026年量产

6月20日，感测元件厂台亚半导体总经理衣冠君表示，积极转型功率半导体元件厂，规划占地4公顷铜锣新厂预计2025年底完成土建工程，2026年初生产功率半导体元件。

衣冠君在股东会后记者会指出，台亚已从LED转型半导体感测元件，盼再进一步扩大为功率半导体元件厂，其中硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面，产能建置初期以6英寸晶圆为主，充分利用现有6英寸生产设备、增置关键有机金属化学气相沉积法（MOCVD）磊晶机。

他说，现已完成第一颗650V D-mode HEMT开发，并送样予客户验证，其应用范畴涵括工具机、绿能（太阳能逆变器）、LED照明电源（模块）、电竞笔电等多元市场。

台亚持续投入宽禁带半导体（俗称第3代半导体）研发与制造，特别在于功率元件上的技术及应用开发，且成立“积亚半导体”投入碳化硅的磊晶及金氧半场效晶体管（MOSFET）功率元件生产制造，预计2023年第4季前完成6英寸碳化硅每月3000片产能置备，逐步开始生产，后续产能目标为每月5000片。产品应用主要为电动车载充电器（OBC）、太阳能逆变器及充电桩。

图片来源：拍信网正版图库

至于氮化镓的8英寸产线将于2023年底前完成置备，并开发E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦于3C快充、云端信息存储中心、电动车、无人机市场，目标设定为2024年底前达每月3000片出货量。

台亚半导体股东常会通过发放每股现金股利1元新台币外，也通过去年分割出的子公司“光磊先进显示”未来上市柜规划的释股案。

衣冠君表示，除从台亚半导体集团分割成立出“光磊先进显示”，从事面板组装与系统开发之外，也因为看好第3代半导体未来的成长性，已于去年成立子公司“积亚半导体”，以从事碳化硅（SiC）晶圆代工；整体目的在于集团的产业分工明确，有利于集团资源整合。

他指出，台亚半导体目前的主要事业仍是感测元件，随着消费性市场已从去年的谷底逐步回温，台亚已着手进行策略性的产能调整，除满足客户的急单需求之外，也因应下半年的穿戴装置旺季，预做准备。

台亚半导体集团于斥资新建宽禁带半导体产线时，同步纳入扶植台湾地区本土设备制造商考量，台亚第一条8英寸氮化镓生产线所采用国产设备比例已达40%以上。（来源：CNA）

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