市场需求低迷 传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格

集微网消息，据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。

据台媒电子时报报道，消息人士称，第二季度，联发科和高通都下调了2023年的晶圆投片量，这证实了移动应用处理器制造商预计他们的手机业务今年将表现不佳，即使市场复苏，这些公司也不会增加晶圆开工率。两家公司采取的行动将有助于其在今年年底前完成库存修正，并恢复到健康水平。

供应链企业指出，在过去两年半导体供需不平衡的情况下，联发科和高通为了确保产能，下达了长期的大批量订单。然而，面对市场的快速逆转，这些大规模的晶圆开工已经成为他们最大的负担。消息人士估计，联发科和高通要到2024年才能恢复正常的晶圆生产水平。

在价格方面，去年年底便有消息称高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。

今年2月，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格。

（校对/张杰）