思科发表新款高端AI网络芯片

针对企业客户与超大规模云端服务供应商的人工智能（AI）与机器学习（ML）大规模基础建设需求，网络设备大厂思科（Cisco）新推出2款高端可程序化Silicon One系列网络芯片，可支持庞大的GPU丛集。

综合Network World与路透（Reuters）报导，思科此次推出的2款以太网络交换器芯片，分别为51.2 Tbps的G200，以及25.6Tbps的G202，采用5纳米制程技术，在Silicon One系列目前总共13款产品当中，属最高端定位的产品，拥有网络强化技术与功能，相当适合重度的AI／ML应用，或是其他高度分散性的应用需求。

思科表示，G200与G202的效能，是前一代产品的2倍，可连接的GPU数量高达3.2万颗，在AI／ML工作负载的执行上，能够减少40%的交换器使用，在提升能源效率的同时，也降低延迟。

思科还透露，全球6家主要云端供应商当中的5家，目前都有在针对Silicon One系列的芯片产品测试，但没有明说是哪几家。

根据科技产业研究机构650 Group预估，AI网络市场将从2022年的20亿美元，一路成长至2027年突破100亿美元规模。目前耕耘这块市场的主要厂商，除了思科以外，还包括博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）与Arista等等。博通也曾在4月发表名为Jericho3-AI的以太网络交换器芯片，同样能够连接最多3.2万颗GPU。

650 Group观察，AI网络市场在过去20年来持续蓬勃发展，预期未来AI／ML也将作为推动数据中心网络市场成长的主要动力来源之一。据分析，AI／ML对网络市场所带来的影响力的关键，在于AI模型训练的庞大带宽需求、新型工作负载以及市场上出现的强大推论解决方案。

来源：digitimes