芯片龙头天价离婚案：涉及34亿元！

来源:今日芯闻发布时间:2023-06-201651浏览

2023/6/20周二

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芯闻头条

1、卓胜微实控人前妻分得价值34亿元股权

金融界6月20日消息，周二A股收盘之后，市值超550亿元的A股芯片龙头卓胜微一纸公告，公司实控人之一的唐壮先生与易戈兵女士离婚，双方对价值超过40亿元公司股票等财产做出分割。

图源：卓胜微

据卓胜微公告显示，唐壮之前拥有卓胜微近4100万股股票，按照今日104.12元/股收盘价计算，这部分资产价值约42.63亿元。根据双方达成的协议，易戈兵共计分走近3276万股卓胜微股票，按照今日104.12元/股收盘价计算，“分手费”约34.13亿元。同时易戈兵一跃成为公司持股5%以上的重要股东。
报道称，值得注意的是，分得巨额财产的易戈兵也在减持和投票权等方面上做出了一些让步。在减持方面，根据双方约定，易戈兵每年可出售的股份数量不得超过本次受让股份总数量的10%。同时易戈兵承诺在唐壮担任公司董事、高级管理人员期间其每年转让的股份不得超过所持有公司股份总数的25%。
但是双方还是为了减持留了一个口子，双方确认在满足该限定条件且合法、合规的情况下，经唐壮先生的授权同意，易戈兵女士可不受限于每年出售的股份数量不得超过本次受让股份数量10%的约定。同时，易戈兵放弃了全部分割股票对应的全部表决权、提名和提案权、参会权、监督建议权，将部分权利委托了给了唐壮行使。
卓胜微在公告中安慰投资者，公司实际控制人发生变化，实际控制人共同控制的表决权数量未发生变化，不涉及公司控制权变更。
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Fabless/IDM

2、Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto，进军车用半导体领域

财联社6月20日电，Stellantis集团与鸿海科技集团20日共同宣布，双方以50:50比例组建合资公司SiliconAuto。预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis集团在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。SiliconAuto公司总部将设在荷兰，由Stellantis与鸿海双方共同组建经营团队。Stellantis将向SiliconAuto输入未来电动车及各类新能源车平台性能交付所需的相关技术。

3、三星电子将AI、大数据技术应用于整个芯片制造过程

韩国经济日报6月20日讯，三星电子计划在其芯片制造过程中使用人工智能和大数据技术，以提高生产率并改善产品质量。根据该计划，三星将寻求将人工智能技术应用于DRAM设计自动化、芯片材料开发、晶圆代工良率提升、量产和芯片封装。消息人士说，该公司希望其AI技术确定不必要的晶圆损耗原因，优化基于AI技术的制造工艺并分析DRAM产品缺陷。

4、消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片，包括先进制程、先进封装等技术

台湾电子时报6月20日讯，相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。

制造/封测

5、Amkor计划今年投资8亿美元，增强其高科技封装生产技术

韩国经济日报6月20日讯，半导体封装公司Amkor计划今年投资8亿美元用于高新技术封装生产的新设备和技术，以确保持续增长和竞争实力。

材料/设备

6、南亚新材：公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单增长明显

科创板日报6月20日讯，南亚新材披露调研纪要显示，公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，预计在Q3会有小批量导入，2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证，产品设计及打样工作已经在积极展开，待今年Q4订单释放。目前公司年产120万平米IC载板材料智能工厂建设项目正在前期建设手续办理中。公司今年在服务器材料和新能源汽车材料方面的订单增长明显。PCB目前尚没有明显回暖迹象。

7、环球晶：营收连续13季增长趋势或中止，全年仍看增

台湾经济日报6月20日讯，半导体矽晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今天表示，第二季度及第三季度营运有压力，连续13季业绩增长趋势或将中止，不过，今年总营收仍有望较去年成长，明年也可以期待。

行业动向

8、Omdia：预计未来两年内28nm、40nm OLED DDI芯片比例约为6:4

台湾电子时报6月20日讯，消息人士称，苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求，需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。据悉，从2023年开始，28nm OLED驱动芯片比例将增加，预计到2024年，其产量将超过40nm制程的产品。研究机构Omdia认为，现在几乎所有的晶圆代工厂，扩增的产能主要集中在28nm节点，预计目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例约为4:6，未来两年内将逐渐转变为6:4。

9、机构：全球前十大IC设计厂商Q1营收持平前季，Q2因AI需求带动有望止跌反转

科创板日报6月20日讯，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。展望第二季，尽管IC库存去化速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。同时，部分IC设计厂在新品刺激下，营收有望朝正向增长。

10、集邦咨询：2023年NAND Flash营收将同比下滑，价格需待需求回升才有明显回稳可能

科创板日报6月20日讯，日前集邦咨询研究经理敖国锋在2023集邦咨询半导体峰会上预计，2023年NAND Flash总营收将同比下滑，并将出现大幅亏损。自2022年下半年开始，由于供过于求急剧恶化，闪存市场价格持续下跌，原厂降价求售重挫产业营收，为应对疲软需求，原厂陆续迈入减产阵营。同时，终端市场需求低迷，仅可仰赖平均搭载容量的提升来刺激NAND位元需求，价格走势仍待需求回升才有明显回稳可能。

11、业内人士：芯片行业去库存基本完成，618促销低于预期

台湾电子时报6月20日讯，业内人士指出，目前芯片去库存、后续补货都将在近期结束。因此，下半年库存问题将不再是影响芯片行业表现的主要决定性因素，终端需求和上游出货量将脱钩。但市场普遍认为2023年下半年的增长将有限，必须等到2024年才能看到明显增长。“618”电商促销活动中，电视、手机等消费电子产品的销售也低于预期。

5G/IOT/AI

12、AI服务器对电源要求激增，未来将达到5500W以上

MoneyDJ 6月19日讯，AI服务器近期持续保持火热，据分析，未来AI服务器电源功率将大幅提升，稳定性、可靠性均是必备条件，因此电源供应商需要开发更高功率的产品，同时提高电源转化效率，以满足节能要求。
台达电表示，公司针对AI服务器已经开发出了“3200W钛金级服务器电源”，采用氮化镓芯片，比起此前的硅基MOSFET，功率密度可以提升25%。预计未来AI服务器的电源功率需求，将提升至目前的3-10倍都有可能。光宝科技表示，下半年AI服务器的电源主要是3000W以上产品，未来的AI服务器则需要5500W甚至8000W以上的电源。