OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代

据电子时报报道，近年来OLED面板驱动芯片（DDI）需求增幅明显，已成为各个厂商最重要的产品，同时这也是在市场环境疲软的背景下，少数几类销量没有明显减少的芯片。根据业内人士消息，如今在客户的要求下，OLED驱动芯片厂商正从40nm制程升级至28nm制程。

消息人士称，苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求，需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。在各大晶圆代工厂逐步扩大28nm产能的背景下，这一要求比较容易被满足。从2023年开始，28nm OLED驱动芯片比例将增加，预计到2024年，其产量将超过40nm制程的产品。

业内人士指出，除了三星、LX Semicon、联咏科技以外，如今大部分面板驱动芯片厂商仍主要使用40nm工艺，为的是节约成本。这三家行业领导者主动率先采用28nm，是因为过去两年中成熟工艺的产能严重短缺，而市场对于OLED面板驱动的需求迅速增加。在代工厂中，三星LSI和联电是这类28nm芯片的主要生产者。

研究机构Omdia认为，现在几乎所有的晶圆代工厂，扩增的产能主要集中在28nm节点，联电也在计划缩减40-90nm工艺面板驱动芯片的产能。需求方面，各大主要智能手机品牌的面板供应链，也希望使用更高规格的芯片。在供需双方的推动下，Omdia预计目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例约为4:6，未来两年内将逐渐转变为6:4。除了在智能手机领域，可穿戴设备的增长，也带动了这类芯片的需求，预计未来将一直保持每年两位数的增长率。

（来源：集微网）