光速光合种子轮投资企业锐泰微完成近亿元A轮融资，力求实现车载SerDes芯片量产突破

锐泰微（北京）电子有限公司（以下简称“锐泰微”）日前宣布已完成近亿元人民币A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投，数家汽车产业方跟投，老股东光速光合持续加注，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资是继2022年引入中芯聚源之后，公司再次获得产业方投资，将助力锐泰微产品定义和商业落地的正向循环。

锐泰微成立于2021年，是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，成立当年光速光合独家完成了对公司的天使轮投资。

公司创始团队均来自全球领先的模拟半导体厂商如ADI/MAXIM/Marvell等，在SerDes等高端模拟及数模混合设计领域有深厚的经验积累和领先的技术优势，具有将前沿技术与商业成功结合的卓越条件。

目前，锐泰微专注于包括车载SerDes在内的高速高性能数模混合信号链与接口产品的研发，拥有产品相关的核心IP的知识产权，核心技术自主可控。

光速光合合伙人朱嘉表示：“在汽车电动化、智能化的浪潮下，智能驾驶和智能座舱不断升级，需要更多数据的交互传输，以车载SerDes为代表的高速互联芯片的价值不断凸显。锐泰微深耕高端数模混合芯片领域，核心团队来自全球芯片巨头，有着丰富的技术积累和量产经验。作为公司唯一的天使轮投资人，我们很看好公司的前景，本轮也继续加注，支持公司的发展。”

随着智能网联汽车技术快速发展和迭代，汽车智能座舱与智能驾驶系统配置与装配率快速提升，给车载高速互联传输技术提供了新的市场机会。

目前，凭借成本、性能、稳定性等多方面优势，车载SerDes芯片已经成为汽车显示屏、高清摄像头等高速互联传输的必选技术方案，成为汽车智能座舱系统与智能驾驶系统车内互联的底座技术。

据统计，2023年仅中国SerDes芯片市场规模就超过35亿人民币，2023-2028年CAGR达30%，但是由于车载SerDes芯片需要兼具长距同轴线缆正反高速传输、抗车载环境复杂电磁干扰、满足AEC-Q100和ISO 26262功能安全认证要求等多方位能力，仍然被ADI/TI为代表的国际大厂垄断，是亟待国产厂商突破的技术高地。

锐泰微深入理解OEM厂商对智能座舱和智能驾驶系统的长期规划，把握技术趋势。围绕性能、功耗、成本等多方面打造竞争优势，在产品上支持高分辨率摄像头以及屏端信号传输，针对客户需求，打造多速率梯度、满足摄像头/屏幕不同需求的产品矩阵，同时基于摄像头与显示屏分辨率、帧率、像素位宽不断升级的趋势，面向长期远景应用，下一代产品展开预研。

其中，锐泰微第一代C系列产品基于业界领先的车规工艺打造，在性能、功耗、成本方面做到最佳平衡，预计将于今年底推出。产品设计满足汽车应用对可靠性方面的要求，满足客户对功能安全的严苛要求，同时简单易用，可以最大程度缩短客户的开发周期。

锐泰微创始团队认为，新能源汽车市场正面临如火如荼的技术竞争，汽车智能化的进度正加速进行，针对汽车智能化中的核心环节——车载高速互联市场，锐泰微团队凭借其在长距传输技术、车规安全等领域的深厚积累，与生态合作伙伴密切协同，将为客户提供具有差异化特色、性能领先、安全可靠的产品，帮助客户巩固和加强市场地位。