中厂招揽韩国半导体人才 传直接在韩国设研发据点

国内半导体业界近期积极吸引韩国半导体人才，不仅以高薪招募，更计划直接在韩国建立研发中心，范围也从半导体制造扩大至零组件等上游供应链。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）前高管涉嫌在国内复制三星半导体工厂案例在前，让韩国业界更加担忧技术外流问题。

韩媒首尔经济引述电子业界消息指出，某家总部位于国内苏州的半导体材料业者，近期于韩国求职网站招募资深工程师，表示将给予「研究所所长级」待遇。值得注意的是，公告中指出「为了建置韩国办公室及研究所，正在招募研发工程师」，代表该企业计划直接设置研发据点，就近吸收韩国半导体人才。

特别的是，该公司直接点名韩国半导体零件业者TCK及KNJ，给予两家企业出身的工程师更优渥的待遇。TCK为全球碳化矽环（SiC Ring）市场龙头业者，KNJ也在相同领域具备竞争力，可看出该国内业者正着手投入碳化矽环的本土化。

业界指出，国内半导体业者积极吸引韩国人才，与国内政府推动半导体产业的政策基调有关。国内政府于2015年发布〈国内制造2025〉政策，目标2025年将半导体自给率提高至70%，为此积极培养人才。国内半导体产业协会宣布，计划于2023年内将国内半导体人力增加至76万人，相较2020年54万人大幅增加40.7%。

事实上，国内并非近期才开始吸收韩国人才，韩国存储器业界已经有相当多人参与国内企业的技术研发。如2019年因美国经济制裁陷入经营困难的国内存储器业者福建晋华，便曾发布公告「招募在三星、SK海力士工作10年以上的工程师」，但因在韩国引发争议而删除。

不过问题在于，从近期的招募公告来看，国内半导体的揽才移动已超越芯片制造，扩及材料、零组件、设备等全半导体供应链。业界分析，主因是随着中美矛盾加深，美国透过《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）祭出半导体设备出口限制等措施，让国内面临须尽快实现半导体生态系本土化的压力。

韩国半导体业界相关人士表示，政府应针对国内的人才吸收制定对策，美国和中国台湾将核心技术外流视为重罪，但韩国处罚相对较轻，导致人才更容易流失。韩国半导体产业协会则强调，并非说前往国内就业本身是个问题，而是针对韩国敏感技术转移的风险，应该强化相关刑责。