三菱电机发展功率半导体 投资倍增达19亿美元

日本三菱电机（Mitsubishi Electric）在2023年4月追加第5个社长直属事业部门—半导体零组件，并决定为发展功率半导体、特别是碳化矽（SiC）材料产品，将2021~2025年之间的设备投资金额，增加为现有计划2倍的2,600亿日圆（约18.6亿美元），增强产能，以功率半导体带动所有事业成长。

在当下的计划中，现有矽材料功率半导体12寸晶圆生产线新厂，将在2024年完工开始生产，让全球相关产品产能倍增，带动三菱电机半导体事业营收，在2025年达3,000亿日圆、功率半导体营收达2,400亿日圆；且因该公司原订2025年总营收破5万亿日圆的目标，提前在2022年达标，未来可能进一步调高业绩目标。

另外，于2023年3月决定的1,000亿日圆设备投资，日本熊本县厂区内SiC功率半导体8寸晶圆新厂房，预计在2026年完工，相较于既有的6寸厂，将让三菱电机的SiC功率半导体全球产能增为现有的5倍，让SiC功率半导体成为带动半导体事业成长的火车头，于2030年达功率半导体营收的30%。

根据三菱电机的2022会计年度（2022/4~2023/3）财报，半导体事业营收2,815亿日圆、营益292亿日圆，仅占总营收的5.6%、营益的11.1%，5个事业中排第四；但16.6%的年营收成长率、与73.8%的营益成长率，均居5个事业之冠，且基础建设、工业平台、家电生活、B2B平台事业，均仰赖半导体事业维持竞争力。

而其半导体产品中，功率半导体产品营收在2022会计年度为2,100亿日圆，占整个事业营收74.6%；至于产品的全球市占率，家电与火车、汽车用功率半导体模块领域均居冠，功率模块为第二，SiC功率模块产品比SiC零组件市占更高。

随电动车（EV）与再生能源推广，日媒Monoist报导，全球功率半导体市场在2021~2027年之间，平均年成长率估达43%。同时有汽车设备、再生能源设备、功率半导体等产品的三菱电机，便视本身市场成长率高，还能带动其他事业一起成长的功率半导体，特别是功率半导体模块，为2020年代的关键事业。