国内IC设计为防美国采多轨策略 韩厂有望渔翁得利

随着中美半导体矛盾加深，韩媒最新消息指出，国内IC设计业界正采取「多轨晶圆代工策略」，并寻求韩国企业合作，未来有望为韩国晶圆代工业者、Design House带来反射利益。

根据韩媒Theelec引述业界消息，在美国加压下，国内IC设计企业为能海外销售半导体，正采取「多轨晶圆代工策略」，此策略意指国内IC设计企业委托2家以上的晶圆代工业者生产半导体。

据悉，国内IC设计企业预期，中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工厂生产的半导体，未来出口恐将面临受阻，因此国内IC设计企业开始分散风险，推动多轨晶圆代工厂策略。

值得注意的是，相较其他国家，韩国晶圆代工厂的政治压力相对轻松，因此外界相当关注，国内IC设计企业是否会为多轨晶圆代工策略，找上三星电子（Samsung Electronics）等韩国晶圆代工企业。 

与此同时，韩国Design House也在正面看待此事态发展，像是Design House之后有机会成为IC设计企业与晶圆代工厂的桥梁，为IC设计企业调整半导体设计，转成更适合晶圆代工生产之设计，另外也可以为IC设计业者制造光罩、进行测试。

据悉，三星设计解决方案合作夥伴（DSP）之一的A公司，为因应国内IC设计企业的潜在订单，近期在国内新设立营业据点。A公司相关人士解释，随着美国、国内的半导体纷争长期化发展，期望国内IC设计企业的谘询量增加。

部分观点预期，如果国内IC设计企业扩大「多轨晶圆代工策略」，韩国晶圆代工生态系将再次活络，长远也能帮助三星的晶圆代工稼动率回暖。 

但也有分析认为，国内IC设计企业的「多轨晶圆代工策略」仅能为韩国业者带来短期红利，因为与国内晶圆代工相比，三星晶圆代工费用更高，且虽然相关订单消息传与三星有关，但并不需要使用先进制程。