高通强攻PC市场 Oryon处理器循Apple Silicon路径

高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2023推广「混合式AI」概念，强调无论是机器学习还是生成式AI（Generative AI），都需要边缘和云端AI的共同合作，才能在最好的运作效率下，实现各类AI应用情境。

另一方面，也宣告自研处理器Oryon架构即将在2024年登场，届时将带动PC业务大幅成长。高通认为，在AI即将普及化的新时代，透过Oryon架构除可满足运算需求，更能进一步重新定义PC应用。

高通自2018年推出首款旗舰NB/平板处理器Snapdragon 8cx，便持续承受外界不看好的声浪，当时市场不仅认为高通难挑战英特尔（Intel）这个x86架构霸主，对于高通选择以ARM架构作为主打，也被极度唱衰。

直到后来苹果（Apple）的Apple Silicon取得巨大成功，一举洗刷ARM架构在PC领域只能当配角的标签，但毕竟Apple Silicon具备完整的苹果软硬件生态系及品牌光环，高通要在Wintel结构中突破重围，总是缺了一一臂之力。

高通后续又推出Snapdragon 8cx Gen 2及Gen 3二代产品，试图用各种重新定义PC应用的策略，争取到PC客户的青睐，但由于处理器效能表现不上不下，加上供应链对Wintel有一定的黏着度，推广成效相当有限。

直到疫情后，PC功能需求走向愈来愈接近移动设备，与AI应用这阵东风，才让高通决定再放手一搏，而最关键的一步，就是循苹果模式，仅采用ARM的指令集，打造自家的Oryon专属架构，加上与微软（Microsoft）深度合作，眼下万事俱备，终有望在PC领域推进一大步。

熟悉NB供应链业者指出，NB品牌对采用不同处理器一直都很保守，对品牌业者来说，更换处理器架构等同于整台NB周边料件都要重新设计规划，零组件备料也都要重新跑一次认证，付出的成本与代价极高。

如果没有办法保证一定规模的销售表现及长期效益，品牌业者自然不愿意投入，至少到2022年，非苹NB品牌还是有这样的心态，对导入高通处理器到NB产品，仍然有所抗拒。

PC相关IC设计业者亦指出，高通要能突破Wintel障碍重点有二，首要关键肯定是Oryon在运作AI应用时，缴出优异的功耗及效能成绩；其次就是与Windows平台高度整合，和微软双方对重新定义PC的愿景趋于一致。

一旦微软态度有所转变，NB品牌导入意愿就会提高，从近期高通积极和IT供应链沟通洽谈，加大宣传及说服力道，可看出高通已经做好最后冲刺的准备。

业界认为，高通即将推出的Snapdragon 8cx Gen 4，就是首款导入Oryon架构的新品，赶上2024年NB品新一波换机潮，不过，最终仍取决于晶实际运作表现，及品牌端态度是否有改变等因素。