高通拼「混合式AI」大计 携日月光团队圣地牙哥秘研

人工智能（AI）热潮持续延烧，虽然不是每家业者都能够掌握云端AI商机，不过边缘AI百花齐放将是未来可期的重要趋势，两大手机IC设计业者高通（Qualcomm）、联发科都视整合AI引擎至手机、移动PC为重点策略。

相关供应链业者透露，高通2023年第1季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）夥伴，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部「蹲点」，历时约3个月至2023年6月左右，擘划新品开发大计，希望对标苹果（Apple）M系列芯片。

苹果Apple Silicon的成功，已从iPhone的A系列处理器一路拓展到Mac芯片，成功完成苹果多年来「去英特尔化」心愿，成为ARM或是自有架构的移动PC芯片领域最佳典范。

熟悉封测业者透露，高通召请日月光集团与旗下矽品内部RD高端人员积极进行新产品开发，其中除半导体先进制程外，各类中高端或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。

iPhone处理器采台积电先进封装平台3D Fabric中的InFO_PoP技术，是目前手机AP导入扇出型（Fan-out）封装最成功、也是具最大量能的案例。高通先前找上矽品研拟手机AP导入扇出封装，惟2022年下半以降手机面临终端市场不振、库存调整等多种因素，导入扇出封装的时程传出略有延后。

日月光集团内部也罗列一系列与台积电3D Fabric平台分庭抗礼的中高端、先进封装技术，包括如扇出型技术衍伸的FO-PoP、FO-EB等，也持续祭出成熟的HB-PoP、FC-BGA等主流覆晶封装。

熟悉封测业者指出，苹果新推出的M2 Ultra工作站级芯片，透过矽桥（Si-Bridge）技术以「side by side」方式连结两颗M2裸晶，这部分也是高通积极研究的方向，日月光集团的FO-EB、FOCoS-Bridge等，可望提供高通火力奥援。

熟悉晶圆级封测业者透露，台积电替苹果「量身打造」的M2 Ultra芯片先进封装技术，被苹果命名为「UltraFusion」，该技术「不外售」，是高度定制化的一条龙封装服务，苹果会继续在UltraFusion架构上推出M系列高端新品。

而高通内部对标的竞争对手正是苹果，这也符合高通先前强调的「Oryon CPU 自研架构运算平台」，预期搭载骁龙（Snapdragon）系列处理器的PC终端，将于2024年问世。

相关业者透露，日月光集团等OSAT厂与高通合作深远，举凡5G RF系统芯片如整合天线封装模块（AIP）、基带芯片（Modem）等，日月光与旗下矽品多年分食高通订单，手机AP也是最重要的业务之一。

随苹果M系列芯片的成功，令英特尔（intel）、x86架构阵营继续动摇，未来不管是手机AP、移动PC芯片都走向从云端AI、边缘AI协作的「混合式AI」大势。

各类兼顾成本、具经济规模的先进封测技术，正是OSAT大厂的强项。日月光集团等封测业者发言体系，对于特定客户、单一厂商状况不做公开评论。