龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片

6月19日，龙芯中科在互动平台表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品；预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。

关于GPGPU，目前已经完成相关IP的设计，正在验证优化过程中，第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片，在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片，计划于2024年下半年流片。