总投资6.6亿元！摩派第三代半导体器件项目迎新进展

半导体产业网获悉：近日，据睢宁县融媒体中心消息，江苏摩派半导体有限公司第三代半导体器件项目一期1号厂房已经装修完成，正在进行设备定位布设以及安装调试。

摩派第三代半导体器件项目总投资6.6亿元，其中一期投资2.6亿元，新上第三代半导体封装测试生产线20条，已购进全自动粘片机、全自动测试分选机、全自动转塔式测试一体机共计150台，后续设备陆续订购。

“项目总共有6栋厂房，共计5万多平方米，一期2.8万多平方米的3栋厂房全部进行无尘精装修，二期项目计划在2023年年底启动。”江苏摩派半导体有限公司总经理周悦贤说。

周悦贤介绍，6月第一周将全面完成一期项目的3栋厂房装修，生产线投入使用。摩派第三代半导体器件一期项目竣工后可年产IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片20亿颗，年实现产值7.2亿元、纳税1600万元，带动就业300人。

资料显示，江苏摩派半导体有限公司成立于2022年6月，公司主要致力于高效率半导体功率器件研发生产，专注于半导体功率器件的封装测试业务，目前有封装TO-251、TO-252、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247、TO-3P、TO-264等系列产品，持续还在不断开发IGBT模块 A1、A2、A3、A4及AB等系列产品，以满足客户和市场需求。