芯砺智能再获投资，用Chiplet研发车载大算力芯片

集微网消息，近日，常州科创苗圃基金成功投资芯砺智能科技（上海）有限公司（简称“芯砺智能”）。

芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。龙城科创基金消息显示，芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业。

据悉，芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成。公司创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产；核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队，具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。

据悉，芯砺智能在去年半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。（赵碧莹）