IC设计2024 年成长多少? 从投片量窥见一二

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据中国台湾媒体MoneyDJ报道，尽管端午还没有过，但受到消费性电子需求疲软态势，加上部分产品仍在库存去化当中，使得IC 设计今年营运由衰退转向复苏变得近乎渺茫，很多中国台湾公司已经把经营重点放在2024年。在2023年的低基期之下，尽管说不准订单量，但都在为2024年成长幅度盘算着，而现在这个时间点，已经可以从2024年投片量预估来窥见一二。受到晶圆代工厂产能松动，2024、2025年供应链供给问题应不会再成为问题，因此对于新产品的推广更能够加大力道，特别是PC、手机等其余的应用更是成为2024年成长关键。

业内高层表示，2024年晶圆代工厂所给出的分配量几乎已经底定，部分产品很有可能会再多增加投片量，主要是短期库存已经大致见底，或是对于新产品的投入放大。

新产品当中几个重点应用2023年尚未明显发酵、2024年可以期待者包含Wi-Fi 6、MiniLED，以及持续成长的车用、高速传输新规格USB4与PCIeGen5等，都是2024年有望推高营运的重点。

全球市场Wi-Fi 6规格转换需求维持强势，2023年在PC、路由器应用的渗透率预估分别达70%、60%，比2022年各增加10个百分点，而2024年也将持续提升。包含联发科、瑞昱、立积等也有望将受此带动，另，新规格Wi-Fi 7产品也逐步在高阶路由器当中导入，有望增加后续动能。

另外，在Mini LED方面，像是新能源车导入Mini LED背光产品态势明确，相关厂商包含聚积、义隆、茂达等。

而在高速传输新规格方面，USB4的转换将进入成长阶段，主要是USB4最高每秒可达40GB的传输速度，比起前一代产品USB3.2的传输速度来说，几乎是两倍以上，受惠厂包含谱瑞-KY、祥硕等。

至于车用产品的兵家必争之地，在显示方面，电动车、车内电子化趋势明确下，面板使用数量持续增加，且尺寸也逐步放大，驱动IC厂商包含联咏、矽创等各具动能。相对车用比重较高、营收比重达4成左右的MCU大厂新唐发展也可期。

整体来说，从IC设计厂商对于2024年投片意愿度来窥探后续展望可略知景气动向，但也由于部分产品仍在去化库存的阶段，因此有增有减之下，整体的量可能比起2023年仅小增，不过也由于晶圆代工厂产能松动，因此后续要再增加并非难事，值得后续持续关注。

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