印度总理出访美国 半导体从上到下游合作受瞩

印度总理Narendra Modi计划2023年6月21日前往华盛顿特区，进行首次正式国事访问。议程中有一项技术合作，备受瞩目。

2022年5月，两国政府宣布一项关于关键和新兴技术倡议（iCET），以提升双方战略夥伴关系。在此次访问中，双方将宣布此一倡议的具体实施计划。

据Hindustan Times报导，iCET主要方向之一为具弹性的半导体供应链。iCET明确提及将在3个领域加强合作：支持印度半导体设计、制造和制造生态系统的发展；促进熟练半导体劳动力的发展；并鼓励在印度为成熟的技术节点和封装开发晶圆厂。

对于iCET的愿景，半导体供应链针对设计、制造和封测代工（OSAT），都有合作方案。

印美关系已是全球半导体设计生态系统的重要组成部分。由于IC设计需要大量熟练的工程师，刚好是印度的优势所在。

按营收计算，美国排名前十的半导体公司在印度皆设有IC设计中心。随时间推移，许多印度IC设计即服务公司，也如雨后春笋般涌现。

EDA专用软件是IC设计的重要齿轮，可对电路进行建模，分析，模拟和验证。全球排名前三的EDA公司皆为美国企业，合计拥有逾97%的市占率，这些企业在印度也有研发中心，有助培养印度人才

此外，当今印度一项关键公共政策问题是知识产权本土化。尽管印度拥有全球20%的半导体设计工程师，但当地半导体设计公司累计年营收不到15亿卢比（约1,830万美元），因为大部分知识产权归外国公司所有。

要从设计服务过渡到可行的芯片即产品设计，关键在于下游市场。中国台湾和中国大陆已见证许多无厂半导体公司的创建，因为每个经济体对晶圆都有庞大需求。

另一个合作领域是开源IP。开源替代方案可以大大降低晶元设计成本。美国和印度可以共同鼓励开源处理器替代品的商业化，在过度依赖ARM的市场中，印度可为供应链弹性做出贡献。

至于晶圆制造，即便印度政府宣布将在印度启动晶圆制造，其依旧是印度最薄弱的环节。但美国政府此前重申，印度是值得信赖的技术合作夥伴，有助降低地缘政治风险。

不过，芯片设计新创企业在投入大批量生产之前，需要经过原型制作设施测试，此过程昂贵且耗时。报导指出，印度和美国可以共同赞助一座原型晶圆厂，让新创企业轻松入门。

OSAT作为第三阶段，则非常适合在印度投资。OSAT厂测试制造的芯片是否存在瑕疵，并确保成品的保护性封装。尽管与晶圆厂不同，此阶段也需要高资本投资和大量人力，不过，制造阶段需要更多高端人才。

随着印度的基础人力增加，美国公司可以透过外包业务受益。印度政府已宣布数项有吸引力的财政激励措施，例如为OSAT设施提供资本成本50%的前期补贴。

美国OSAT公司表示，在印度建立业务对于减少供应链过度依赖至关重要。两国政府可以采取的另一个具体方法是，由每个国家大学合资成立先进封装博士课程。有鉴于全球对半导体的关注，Modi访问期间动态，可能将印美关系推向另一个阶段。