第三类半导体半路杀出，6寸硅片有新剧本？

被列为小尺寸的6寸矽基（Si）硅片除这波景气带来的冲击外，需求结构正迈向「此消彼长」的特殊走势。其一是4寸芯片升级的新需求；其二是客户积极转型至第三类半导体，同步砍掉对6寸硅片的需求。

两因素间的拔河力道，说明6寸硅片恐被分派新剧本，无法像4、5寸硅片般采缓步退场。不过，6寸硅片的新剧本或可成为未来8寸的参考，毕竟第三类半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）均适用8寸。

对于6寸硅片快速转型至SiC，半导体业者仍持保留态度，因为断言仍有点早。主要是6寸晶圆厂要转到SiC不是没有门槛。转型至SiC得评估下列三点。

第一，技术考验。6寸晶圆厂要转SiC，非原班人马可立刻转型。以老字号汉磊SiC晶圆为例，是最典型的长期耕耘、取得实绩。其他业者鸭子滑水多年，有些则招兵买马快速成军。

第二，口袋深度够。除人才外，转至SiC得添购额外新设备，这表示所投入资本、要等待一定时间才可取得回报。口袋深度不足，有资金不足中途落马风险。

第三，确立出海口。销售、创造盈余是存活的关键，尤其新能源、未来车等是SiC的关键产业。例如日本瑞萨（Renesas）考量电动车普及，近期正式拍板用高崎工厂6寸产线来生产SiC晶圆。

事实上，相较其他国际IDM厂例如意法（STM）、安森美等（Onsemi），瑞萨于SiC算起步晚，但拥有众多日本车厂支持，有快马加鞭投入的冲劲。

而台湾则有富士康旗下鸿扬、中美晶集团旗下朋程取得茂矽主导权等，两大集团其实在工、车用早有明确出海口，汉磊亦取得日本汽车认证。

因此，6寸其实一脚踏在退场的道路上，有些业者宁择售出，就此了结；但另一方面若符合上述条件，可以让SiC练兵成本最低，等同启动全新续命方式。

业者透露，以当下全球6寸晶圆产销来看，SiC市占率不到10%。说明SiC当下实际量产、销售占比仍低。关键之一即全球SiC长晶端良率掌控仍未明朗，供货吃紧情况延续多年，也箝制SiC产业普及速度。

就此来看，欲转型至SiC晶圆厂，取得充裕的料源也是考验之一，否则易陷巧妇无米之炊的窘境。

这波消费性不景气，6寸硅片无法置身事外，以供应链评估数据来看，过往全球平均每月6寸硅片至少有250万片以上需求，2023年跌破至200万片，甚至有破150万片底线的压力。

也有业者采渐进式转型至SiC，即保留现有部分硅片产能，另一部分调整成SiC晶圆。例如茂矽即传以此模式，一边因应朋程车厂客户所需的超高效二极管（LLD及ULLD），另一边又要因应电动车所需的SiC模块等。

业者进一步补充，国内6寸硅片厂其实不少，因已非主流尺寸，未被诸多分析机构列入追踪，6寸硅片潜在用武之地，或比想像中来得更大。

来源：digitimes