【60秒芯闻】魏少军谈中国芯片制造与半导体再全球化/50多年来首次 华为鸿蒙首席科学家陈海波问鼎全球操作系统NO.1

快科技6月18日消息，日前国际计算机协会（ACM）宣布上海交通大学陈海波教授当选为ACM SIGOPS主席，任期两年。

这是我国学者首次当选ACM所属专委会（SIGs）的主席，也是ACM SIGOPS自1965年创建以来首位来自北美以外的主席。

SIGOPS是国际计算机协会（Association for Computing Machinery，ACM）操作系统专委会，于1965年成立，是ACM历史最悠久、影响力最大的专委会之一，会员中有多为图灵奖得主。

值得注意的是，陈海波教授不仅是高校学者，同时也是华为操作系统首席科学家，操作系统内核实验室主任，主要研究方向为操作系统与并行分布式系统，华为的鸿蒙OS系统就有他负责核心技术决策与研发。

在此之前，他在OS系统领域就有骄人的成绩，截至2 0 1 0年底，亚洲学者40年来在SOSP（操作系统原理大会，成立于1967年）上独立发表研究论文的数目仍然为零，2011年陈教授的论文被SOSP接纳，实现了中国乃至亚洲的突破。

官网介绍， 陈海波，上海交通大学电子信息与电气工程学院特聘教授，并行与分布式系统研究所所长，领域操作系统教育部工程研究中心主任，国家杰出青年基金获得者、IEEE Fellow、ACM杰出科学家。

主要研究领域为操作系统、分布式系统与系统安全，研究成果通过产学研深度结合被应用到十亿级设备，产生了广泛的学术与产业影响。

曾获陈嘉庚青年科学奖（信息技术科学奖）、中国青年科技奖、教育部技术发明一等奖、全国优秀博士学位论文奖、CCF青年科学家奖等。

目前担任OpenHarmony技术指导委员会首任主席、CCF系统软件专委会副主任、ACM旗舰杂志Communications of the ACM首位中国学者编委与领域共同主席、ACM EuroSys 2025程序委员会共同主席。

研究工作还获得了华为卓越贡献个人奖，ASPLOS、EuroSys、VEE等最佳论文奖以及DSN“时间检验奖”、SIGMOD研究亮点奖等。

按照csrankings.org的统计，其近5年（2018～2022）在操作系统领域顶会SOSP/OSDI上发表的论文数居世界并列第一。

主持撰写的《现代操作系统：原理与实现》也获得了2020年度“最受读者喜爱的IT图书奖”与2022年上海交通大学最佳本科生教材奖（新版更名为《操作系统：原理与实现》）。

出处：快科技

要闻2：魏少军谈中国芯片制造

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023 IC NANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。

魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少军同时强调，中国集成电路产业要坚定向前发展，中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。中国要重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，实现再全球化。

坦言集成电路上市企业效益欠佳

魏少军先从全球半导体产业现状谈起。他表示，当前，半导体产业的全球化进程正在被中断。今年以来，先是荷兰对华禁售光刻机，再是日本政府出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施。建立在全球化基础上的中国半导体产业面临挑战。

魏少军说，过去10年，国产集成电路的销售收入持续增加。在肯定产业进步的同时，他理性地指出，以价值计算，国产芯片占国内市场需求的比例从2013年的13.%提升至2022年的41.4%，与国内市场的需求仍相距甚远。

清华大学集成电路学院教授魏少军 图片来源：承办方供图

他还提供一组数据称，2016年至今，内资半导体制造企业的年均复合增长率达14.7；但外资企业的增长更快，年均复合增长率达30%。外资半导体制造企业对中国半导体制造业增长的贡献是内资企业的2倍。“我们的（半导体）制造业还需要很多的外部支持。另一方面，从中国的角度来讲，我们还有很大的发展潜力。”

《每日经济新闻》记者注意到，魏少军也对科创板和创业板上市的135家半导体（全产业链）企业进行财务数据统计。结果显示，截至2023年4月30日，这135家企业的总市值为30825亿元，尚不及英伟达一半市值。同时，135家企业2022年累计实现营收2821.9亿元，平均毛利率39.1%，毛利率较低。

此外他还对科创板62家芯片设计公司进行统计，它们2022年的平均毛利率为34.2%，比美国半导体企业的62%低了27.8个百分点；但它们的平均研发费用占比为20.8%，比美国半导体企业高3.8个百分点。“这是好事。但如果只看研发费用总量，这62家科创板芯片企业的研发支出约为29.1亿美元。”

我们如何实现半导体产业再全球化？

魏少军表示，中资半导体制造企业工艺技术目前主要在14纳米，同时国内晶圆代工产能严重不足。截至2021年底，中资半导体企业现有12英寸晶圆代工产能合计约44万片。与中国集成电路设计业目前每月150万片产能需求相比，差距巨大。

虽然中国半导体产业的发展存在挑战，但不能不前进。在魏少军看来，中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。中国和世界的依赖度会出现再平衡，但大趋势不会变。

那么，如何推动半导体产业实现再全球化？魏少军提出，具体来看，中国集成电路产业要扬长避短，掌握发展主动权，比如，中国在5G芯片上拥有领先优势；其次，中国要坚持扩大开放，广邀朋友。要重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，实现再全球化。“如果说，前20年半导体全球供应链的形成是以分工作为主要特征。那再全球化，一定是更强调合作，你中有我、我中有你，共同发展。”魏少军如是说。他强调，要用好中国超大市场，让半导体全球供应链上的合作伙伴共同获利。

最后，中国集成电路还要紧抓新能源汽车芯片、人工智能芯片的全新机遇，拓展新空间。“人工智能是不可错过的一场‘盛宴’。发展高算力、低能耗或高能效的人工智能服务器/芯片成为必然，这就是发展方向。”魏少军说。

（每日经济新闻）

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