美光宣布投资印度！70亿元，比西安还多30亿！

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报道指出，该交易最快可能会在印度总理莫迪(Modi) 下周访问美国时宣布。值得注意的是，在2023 年4 月下旬，就有外媒报道称，美光将获印度政府批准，计划投资10 亿美元在印度建设封装测试与模组产线。

之前，印度政府计划提供总计100亿美元补助，以吸引国外半导体厂商赴印度投资，如建立晶圆厂、封装测试厂、模组厂、IC 设计据点等，以提升印度半导体产业的实力。若投资内容符合印度政府补贴范围，印度将提供投资金额50% 的补助款项。

现阶段，美光在美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、中国台湾等地都有设有生产据点，过去一年多来也一直寻找新的封装测试与模组产线据点。

在传出即将在印度进行投资的同时，美光也宣布在未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾人民币43 亿元，主要用于收购台湾力成半导体西安子公司的封装设备，并计划在美光西安工厂扩建新的厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

根据统计，存储器封装测试与模组市场将在2026 年达420 亿美元。虽然，封装测试是存储器生产的关键环节，但建产线速度比晶圆厂更快，投资额也较低。先前，已有多家厂商响应印度政府的半导体补助计划，陆续宣布在印度建立半导体产线，比如鸿海就计划与Vedanta 在印度进行投资，印度塔塔集团也计划在印度建立晶圆厂。