2023上海国际嵌入式展，最前沿技术大集合
来源:OFweek电子工程发布时间:2023-06-162041浏览
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2023年6月14日至16日，上海国际嵌入式展在上海世博展览馆隆重举办。创办于2003年的embedded world Exhibition Conference德国嵌入式展览与会议，是纽伦堡国际博览集团举办的专业嵌入式展会，每年都会在德国举办，今年首度在上海举办。
OFweek维科网物联网了解到，本次展会聚焦物联网、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案，汇聚了来自嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节的众多优秀企业。展期3天汇集120家嵌入式展商，包括：硬件/模组，嵌入式工具，嵌入式系统及应用软件，服务等。
今日，OFweek维科网物联网记者走进展区，为您介绍部分展商的产品情况。
德州仪器展示了广泛的嵌入式产品，涵盖无线连接微控制器 (MCU)，基于 Arm® Cortex®-M、-R 及 -A CPU 架构的通用及特定应用 MCU 及处理器，C2000™ 实时 MCU，以及高性能雷达传感器。这些产品为工业系统、汽车应用带来了可扩展的高效性能、创新性和经过验证的技术。
展会首日，德州仪器围绕其嵌入式处理和连接技术举行了 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC) 媒体会，介绍了全新推出的 CC33xx 系列，并在展台演示了应用这一新品的支持 Wi-Fi 6 的电动汽车充电站。
据悉，德州仪器全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套 IC可帮助设计人员以经济的价格，为在高达 105ºC 的高密度或高温环境中运行的应用，实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。
中电港
在交通、制造业、公共安全、电信等行业的边缘端场景中，越来越多的嵌入式系统在靠近数据源头侧收集并处理海量数据。
本次展会上，中电港展示了适用于自主机器和诸多其他嵌入式应用的NVIDIA Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业所构建的解决方案。
展会现场展示的产品和解决方案包括：NVIDIA Jetson 系列模组、NVIDIA Jetson 系列开发者套件、NVIDIA Isaac Sim机器人开发平台、Jetson AGX Orin驱动的自动驾驶、车路协同与道路巡检系统、智慧城市边缘视频分析系统、智能制造边缘计算方案、由Jetson驱动的新一代自主机器。
AMD
在汽车、工业、专业音视频应用中，数字化以及无处不在的人工智能正在改变数据处理的方式。为了在边缘应用实现智能化，需要数据产生的边缘端便开始处理更多的数据，从而做出实时决策。
本次展会上，AMD向观众展示了自适应和嵌入式计算解决方案如何与人工智能、汽车、KVM、工业等领域的合作伙伴技术无缝集成，以帮助合作伙伴快速为智能边缘构建经济高效的产品和解决方案。
现场展示了人工智能、沉浸式智能座舱、汽车雷达与电子后视镜、专业音视频、工业控制与储能技术等应用的最新发展。展示的方案包括：基于 IVX 架构打造全新车内体验、超低延时汽车电子后视镜方案、多任务AI视觉加速解决方案、实时工业以太网 – 时间敏感网络、新能源智能网关、高性能运动控制器、高帧率、万兆网工业相机、超低延迟坐席管理系统。
瑞萨MCU
作为全球MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。
本次展会上，瑞萨电子携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相，全面展示嵌入式领域先进的技术和解决方案。
展会现场展示的MCU产品DEMO包括：基于ARM Cortex-M85内核MCU的嵌入式AI、基于ARM Cortex-M85内核MCU的图形解决方案、RealityAI工业自动化人工智能解决方案、基于RX23T的变频洗衣机方案、基于RX24T的双变频空调方案、电感式绝对值编码器解决方案、旋转变压器高精度位置控制方案、基于RISC-V内核的变频冰箱方案、基于RISC-V内核的变频风机方案、RA6T2电机评估套件、基于RA6T2的1KW逆变器核心模块参考实现、面向工业以太网通讯的高性能MCU RX72M、RX140低功耗触摸评估板、3D手势识别解决方案。
研华
万物智联时代，嵌入式技术及其应用的形态将更加丰富和多元。研华在嵌入式领域深耕多年，也在不断创新，与合作伙伴一同致力为行业客户提供软硬整合的解决方案。
本次展会，研华携9大主题嵌入式创新技术及方案亮相，涵盖嵌入式平台创新，x86平台主板解决方案，Arm-Based 边缘AI解决方案，模块化电脑解决方案，高算力AI及机器视觉解决方案，工业外设周边等。
同时研华聚焦边缘AI、医疗、新能源，机器人，5G通信等新兴市场应用加强产品研发及软硬件方案完善，协助行业客户方案快速落地。
研扬科技
嵌入式人工智能将会是未来五年的科技风口，研扬科技将工业属性设计理念带入到嵌入式人工智能领域，创造出一系列适合更广泛应用场景的工业级AI边缘设备。
本次展会上，研扬科技携其一系列新产品亮相该盛会，包括国产化的华为昇腾边缘计算系列产品；高算力的英伟达边缘计算产品；开箱即用的UP系列AI开发套件等。
同时，研扬还展示一系列工业4.0解决方案。包括搭载最新Intel第12/13代和AMD RYZEN™的各类尺寸工业母板，单板计算机及一体式工业电脑等。其中最具创新、仅名片大小、搭载第11代Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® 系列处理器和AMD RYZEN™ V2000的全功能工业级De next系列主板也亮相展会。
东芯半导体
东芯半导体是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，坚持自主创芯，以“为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案”为使命。
此次展会东芯半导体携全系列存储产品亮相展会，展出产品包括：单芯片设计的串行通信方案 SPI NAND Flash、高可靠性PPI NAND Flash、大容量低功耗 NOR Flash、高传输速率低工作电压DDR3（L)、NAND Flash和DDR多种容量组合MCP
同时，也向参展观众展示了如5G CPE 、车载娱乐系统、工控屏等各热门领域应用解决方案。
PHYTEC
PHYTEC积极采用业界前沿的工业嵌入式处理器技术，提供工业级核心板、单板机、物联网解决方案以及机器视觉等产品，并提供专业，响应及时的技术支持以及开发服务。
本次展会上，PHYTEC亮相的产品有：最新发布的6块嵌入式核心板：基于TI处理器的phyCORE-AM 68x/TDA4x、phyCORE-AM 64x FPGA、phyCORE-AM 64x、phyCORE-AM 62x；基于NXP处理器的phyCORE-i.MX 93；基于ST处理器的phyCORE-STM32MP13x 及其他系列产品，我们还将演示人工智能、物体识别、边缘检测、工业以太网等应用的最新解决方案。
基于TI处理器的phyCORE-AM 68x/TDA4x核心板PHYTEC 产品已广泛集成于全球 6000 多家工业设备厂商的设备中，其中包括世界 500 强企业及工业细分领域领先的设备提供商，涉及行业包括医疗技术，运输和交通，仪器仪表，能源电力，航空电子设备，楼宇自动化，工业自动化，精准农业，船泊和汽车等。
诚迈科技
诚迈科技与Arm® 在展会期间达成进一步合作，成为首批加入Arm智能视觉合作伙伴计划的企业之一，并在Arm开发者交流会上发表主题演讲。本次展会上，诚迈科技基于Arm Mali™-C71AE/C78AE 系列的视觉优化解决方案也在创新展示区的Arm展位上亮相。
诚迈科技本次展出的视觉优化解决方案基于Arm Mali™-C71AE/C78AE系列的高效、低功耗、安全可靠的计算能力，集成人物识别、特征提取、路况检测比对、3D立体成像等诚迈科技自有算法,支持4个实时摄像头或16个不同类型的虚拟摄像头,在不同场景下可自动调整图像的亮度、对比度等参数，可达到更好的视觉效果。此外，该方案还支持多种影像增强技术，如暗光、防抖、HDR、去雾、细节增强、失焦修复等，通过优化ISP效果，将大幅提升用户的视觉体验。该方案可广泛应用于消费电子、汽车、AIoT、工业等细分领域。
芯海科技
芯海科技作为国内少有的“模拟信号链+MCU”双平台驱动的芯片设计企业，依托自身在模拟数字混合领域的技术优势，牢牢把握市场趋势，提供了通用MCU、专用MCU、高性能ADC、高性能AFE、高集成度SoC等全系列芯片产品，实现了汽车电子、计算机及周边、工业电子、消费电子等众多细分市场领域的重要布局。
其中，公司车规级产品逐渐成熟，旗下车规压力触控芯片CSA37F62、车载PD快充芯片CS32G020Q、车规MCU芯片CS32F036Q等产品均已通过AEC-Q100 车规认证，凭借高集成、高性能、高安全可靠的产品性能，已在多家客户进入产品测试和量产导入阶段。
在工业控制应用上，芯海科技重点展示了Smart Analog®产品应用，同时重点展示了公司的通用MCU系列产品。
此外，在消费电子领域，芯海科技作为首批鸿蒙智联生态解决方案商，在鸿蒙生态建设中取得了显著成果，与飞利浦、飞科、香百年、倍益康、沃莱、乐心等知名终端品牌深度合作。
易灵思
易灵思作为一家国产化的FPGA公司，拥有全球视野与国际合作伙伴，致力于为各大科技企业提供先进的FPGA解决方案和服务。
本次展会上，易灵思携Ti180、 Ti60等拳头产品亮相，聚焦移动边缘设备、人工智能、物联网，传感器融合，视觉和显示等领域。
时创意
深圳市时创意电子有限公司是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。
本次展会上，时创意展出了嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储等多款产品。
展会现场，时创意重点展出了一系列兼具高性能、高可靠性的数据存储产品，帮助客户实现在数据存储、访问和处理能力提升，满足他们多样的数据存储需求。
先楫半导体
先楫半导体（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。
本次展会上，先楫半导体展示了RISC-V高性能通用MCU及其在工业控制、新能源、汽车电子及AI-边缘计算等领域上的应用实例。展出的Demo板有单芯片4轴驱显一体伺服方案、钛虎电机方案、高速3D打印解决方案、电源LLC方案、新能源汽车EVCC方案、AI 边缘计算 CHATHPM等。
航顺芯片
IAR Systems作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商，在本次展会给大家展示了多核调试技术。航顺芯片作为IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V异构多核MCU硬件平台。
本次展会上，航顺芯片展示了中国首颗ARM+RISC-V异构多核MCU——HK32U3009。据悉，K32U3009采用了ARM-Cortex和RISC-V异构双核架构，填补国产异构多核MCU芯片技术空白。该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理，采用自研IPC双核通讯协议，高效实现双核间数据交互，并且支持双线SWD调试和五线JTAG调试。
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