国际峰会 | 瑞萨电子CEO出席GSA全球领袖高峰论坛

6月7日，GSA（全球半导体联盟）全球领袖高峰论坛（GLS）在日本东京顺利举办，来自全球各地的半导体产业领袖加入了这场国际盛会，就当下产业最关心的话题进行了全天候的深入交流，共同分享产业趋势，探讨当前产业所面临的机会与挑战。

今年GLS的首要主题是“Globalization Reimagined”，论坛围绕当前的新兴市场、社会责任、全球化等主题进行了展开讨论。瑞萨电子总裁兼CEO、GSA董事会成员柴田英利出席了主题演讲环节并发表演讲“全球化及其对半导体产业的影响”，分享了他对本届活动主题的见解，并介绍了瑞萨电子如何在全球化的大背景下实现持续快速的发展。

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“全球半导体产业的发展正在持续提升，在未来也将占据更重要的位置。”

柴田 英利

瑞萨电子总裁兼CEO

柴田英利不仅对全球化及其给半导体行业带来的影响进行了介绍，还参加了以当前世界形势为焦点的小组讨论，就如何实现强韧的供应链、如何培养人才等话题进行了分析与交流。

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关于GSA

Global Semiconductor Alliance

全球半导体联盟

国际产业领袖汇聚，旨在建立一个盈利和永续发展的半导体生态圈，并持续扩大生态圈范畴，包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织，我们提供了一个高效和策略平台。GSA全球布局足迹，代表六大洲的300多家企业成员，其中包括120家上市公司。作为一个独特且中立的平台，全球会员包含从最令人振奋的新兴公司到产业的中坚分子和技术领袖。在这个平台上，全球高阶管理人与同行、合作伙伴和客户进行互动和创新，以加速产业增长，最大限度地提高投资和智慧资本的回报。代表半导体产业75%份额，其市值超过5,000亿。

更多信息，请参阅GSA官方网站：

www.gsaglobal.org

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瑞萨电子 (TSE: 6723)

科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com